這些嵌入式主板，確實驚艷到我了！

工程師進階筆記

我是老溫，一名熱愛學習的嵌入式工程師
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前段時間，我在網上看到有某些科技愛好者，拆解了多款大疆無人機的嵌入式主板和電調板，里面的PCB板子形狀以及元器件的布局，確實讓人感到驚艷，關于拆解相關的文章，可以點擊以下鏈接。
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拆開多款大疆無人機主控，電調板，欣賞電路板，一次看個夠！
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1 i8 g4 ~2 R* \8 a. f0 U賽靈思 ZYNQ-XC7Z045 主控
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這么多高性能的處理器和存儲器芯片，到底是怎么“塞”在一塊小面積的 PCB 電路板上面，并且還能實現這么多功能的？
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作為一名充滿好奇心的業(yè)余非專業(yè)嵌入式工程師，平時也不少跟硬件電路打交道，于是，我開始扒拉那些關于印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱 PCB）鮮為人知的發(fā)展歷史。
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; D& C3 E# Z8 j% i0 \! t  \. U一、PCB 出現之前

; c9 Q0 n  i2 {9 J. d  [在PCB出現之前，電子元器件是通過導線直連的方式，直接焊接在一個絕緣底座上面的，這種方式雖然也可以讓電子元器件工作，但整個體積比較龐大，也很脆弱笨重。
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0 |0 m% B" M  {5 ?  A! w/ s! B史前時代的電路設計

二、第一塊 PCB 的誕生

1936年，奧地利工程師 Paul Eisler 受到了印刷技術的啟發(fā)，首先提出“印刷電路”的概念，并且在一臺收音機里面設計出世界上第一塊PCB電路，解決了手工焊接電路容易出錯且難以規(guī)模化的問題。
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" X" W7 D9 F1 ^" o歷史上第一塊 PCB 電路

后來， Paul Eisler 還參考照相印刷工藝，用化學藥水來溶解未被掩蔽的金屬銅箔，即腐箔技術，奠定了以后光刻工藝的技術基礎。

, n4 M. @4 y: v5 U三、高多層 PCB 的問世
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! R  m6 u9 d+ G9 T) d2 D) L二十世紀五六十年代，集成電路 IC 的快速發(fā)展，PCB開始邁進了多層板時代，1960年，Litton Systems公司首先在一臺小型計算機上面應用 6 層印制電路板。
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我國的第一塊 6 層電路板是在1964年實驗室條件下研制成功的，并在1967年把 6 ~ 8層板應用于大型計算機工業(yè)化生產。

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: R- _5 \7 ^1 W# a9 u20世紀60年代的多層 PCB

/ l) r3 }/ `+ u+ j$ J$ ]* O/ M四、高多層PCB的發(fā)展

二十世紀九十年代，輕量小型化的筆記本電腦、移動電話、攝像機等數碼電子產品陸續(xù)問世，推動了高密度互連多層板技術（HDI PCB）的發(fā)展，后來也衍生發(fā)明出BGA（球柵陣列）封裝技術。
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6 A# a# T' ^0 d. a二十一世紀初，第二代 HDI 技術可以讓 PCB 的最終線距達到了 40 μm，2017年后，HDI 和 微孔技術在提升元器件密度方面，提供了顯著的幫助。

( S% y1 A: ]4 |; }6 o時至今日，我們的生活已經離不開高密度多層PCB，因為我們的生活已經離不開手機的參與，手機各種主板PCB就是基于高密度多層PCB技術來制造的。
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5 b, H3 Y* i3 }& _3 a; w4 G% riPhone15 主板射頻板部分

0 y( X/ m( i4 S8 w" E四、高多層板的打樣與制造
我在2013年剛剛入行電子開發(fā)的時候，少不了搗鼓各種簡單的數字電路，那時候的雙層PCB打樣也不便宜，一款小面積的雙層PCB打樣就要50塊錢，而且還不包郵。（那時候，洞洞板真是個好東西！）
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0 A: l9 S- c$ w3 x8 Q  p用洞洞板搭建的簡陋電路

0 |4 j; J& |& ^5 B0 V十幾年前的洞洞板避障小車
如今，現代PCB技術的發(fā)展已經讓硬件產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的成本降低了不少，其中一個典型案例，就是嘉立創(chuàng)在前幾年推出的PCB免費打樣，當時還引起了PCb制板行業(yè)的價格內卷，毫無疑問，受益的肯定是廣大客戶。
（我記得當時一天內接到四五家PCB板廠的注冊邀請電話，大量送免費打樣券）
嘉立創(chuàng)的免費打樣是從雙層板起步的，后來逐漸升級到4層、6層沉金板免費打樣，這種讓利幅度，可以讓所有智能硬件開發(fā)者輕松獲得高質量的PCB打樣服務。
/ i* J% ~% F& H, L* f5 {- n（我當然不會錯過這種好事兒~
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3 P& i7 h0 I3 t7 G& n  _8 E嘉立創(chuàng)官網公告

& K1 ^3 ]7 ]! Z六層PCB打樣要花 400 塊錢
+ w9 ~" W, ]  m0 t# |5 x; s之所以選擇嘉立創(chuàng)進行PCB打樣，主要是因為嘉立創(chuàng)的服務體系做得很完善，不僅僅能提供PCB打樣，還可以提供PCB-layout，物料采購，smt貼片，3D外殼制作等等一整套產業(yè)鏈服務，無疑是為經常跟智能硬件打交道的嵌入式工程師，提供了很大的幫助。
& u- o+ \% [6 t. g最近，嘉立創(chuàng)還搞出了高多層板統一默認盤中孔，把沉金厚度提高到2u"，并且不限定你的PCB板子上面是否有BGA封裝芯片，一起來欣賞一下高多層PCB的盤中孔和加厚沉金工藝吧~
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圖片來源：嘉立創(chuàng)官網
) a/ r6 t- y5 [0 u& {* ]. S% x, D5 e四、高多層板的未來發(fā)展
' |8 l7 P) K& }/ {0 `% h  m' ]1 e6 R! [從早期的單雙面電路，發(fā)展到如今的高多層板，PCB 制作工藝的演變推進為現代智能硬件行業(yè)帶來了無限的想象空間。

不久的將來，無論是AI大模型算力卡、具身智能機器人，還是自動駕駛以及航天工業(yè)，這些科技領域的發(fā)展都將會大大依賴于高多層PCB的支持。
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: @# U2 e* J' k  s0 a: Q這不僅僅是嘉立創(chuàng)繼續(xù)努力深耕的方向，也是所有科技創(chuàng)新者的共同愿景和期盼。
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0 j4 k/ w- ~% L+ K5 N) Z  K: Z圖片來源：網絡
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                                                                                        嵌入式 C 語言的自我修養(yǎng)
                                                       
                                                               
                                                                       
                                                                               
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% z( `: |5 y& C$ \& g                                                                                        被 char 類型的變量坑慘了！
                                                               
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                                                                                        嵌入式 C 語言知識點，動態(tài)變長數組
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