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對(duì)于電子設(shè)備來說,工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫,器件就會(huì)因過熱而失效,電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。7 w" a& K! o' g5 d6 R: g6 k, }
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1 、加散熱銅箔和采用大面積電源地銅箔。8 Z2 ~$ U# `; u6 ?- t
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根據(jù)上圖可以看到:連接銅皮的面積越大,結(jié)溫越低
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根據(jù)上圖,可以看出,覆銅面積越大,結(jié)溫越低。! Z2 z) J# c' ], |' i! J& k* }
' N0 b: h" t) S, G% r! \- \2、熱過孔
; k# Y7 x8 p# J& ^$ i( h. I, Y( q; D熱過孔能有效的降低器件結(jié)溫,提高單板厚度方向溫度的均勻性,為在 PCB 背面采取其他散熱方式提供了可能。通過仿真發(fā)現(xiàn),與無熱過孔相比,在器件熱功耗為 2.5W 、間距 1mm 、中心設(shè)計(jì) 6x6 的熱過孔能使結(jié)溫降低 4.8°C 左右,而 PCB 的頂面與底面的溫差由原來的 21°C 減低到 5°C 。熱過孔陣列改為 4x4 后,器件的結(jié)溫與 6x6 相比升高了 2.2°C ,值得關(guān)注。- h' q: B3 F! V3 t; ?/ o5 ]
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% N' r( Z$ h+ ]. p. ~4 K, G2 {3、IC背面露銅,減小銅皮與空氣之間的熱阻
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4、PCB布局) I' U8 m+ g. B' A; F; |3 z
大功率、熱敏器件的要求。
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P# F# k; `) n( F8 x3 `a、熱敏感器件放置在冷風(fēng)區(qū)。
- H3 @/ I9 ~. O2 w9 g* {# e! G" {b、溫度檢測(cè)器件放置在最熱的位置。1 }& Y7 a- F! u% _: b$ m/ w
c、同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處),發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流最下游。
3 J, h1 D9 n! ~& g, O2 z; Pd、在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。1 J, C# J6 V Z+ ^% }
e、設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng),所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑,合理配置器件或印制電路板。空氣流動(dòng)時(shí)總是趨向于阻力小的地方流動(dòng),所以在印制電路板上配置器件時(shí),要避免在某個(gè)區(qū)域留有較大的空域。整機(jī)中多塊印制電路板的配置也應(yīng)注意同樣的問題。7 _6 B* D% y* q7 t- I _ K" G' f
f、對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域(如設(shè)備的底部),千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局。0 Z+ Y9 z j* |0 E
g、將功耗最高和發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣,除非在它的附近安排有散熱裝置。在設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件,且在調(diào)整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間。 G5 o+ I T4 h# y
h、元器件間距建議:
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