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嵌入式大雜燴

圖片來源：慕尼黑華南電子展推文
慕尼黑華南電子展(electronica South China)將于2024年10月14-16日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦。本屆將聚焦人工智能、數(shù)據(jù)中心、新型儲能、無線通信、硬件安全、新能源汽車、第三代半導(dǎo)體、邊緣計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、 物聯(lián)網(wǎng)等熱門技術(shù)和應(yīng)用，匯聚國內(nèi)外知名企業(yè)，吸引行業(yè)優(yōu)質(zhì)買家及精英，為蓬勃發(fā)展的華南地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)市場創(chuàng)造更多商機(jī)，為經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇獻(xiàn)力。
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全鏈展示，構(gòu)建發(fā)展生態(tài)圈
2024慕尼黑華南電子展將繼續(xù)緊跟行業(yè)重點及實時熱點，圍繞從元器件到系統(tǒng)集成方案的完整產(chǎn)業(yè)鏈，打造包括集成電路、功率半導(dǎo)體/第三代半導(dǎo)體、傳感器、無源元件、電源模塊、測試測量、開關(guān)與連接器、印刷電路板、智能網(wǎng)聯(lián)&新能源汽車、智慧物聯(lián)、智慧工廠、綠色能源等多個主題板塊，匯聚國內(nèi)外知名企業(yè)，為專業(yè)觀眾提供電子領(lǐng)域一站式采購體驗，為蓬勃發(fā)展的華南地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)帶來創(chuàng)新與活力。




前瞻活動，展望行業(yè)未來
現(xiàn)場將舉辦一系列豐富多彩的論壇活動，涵蓋新能源汽車、智能汽車、車規(guī)芯片、AI芯片、三代半、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、藍(lán)牙技術(shù)等多個前沿領(lǐng)域。從智能制造到綠色低碳，從前沿技術(shù)到實際應(yīng)用，邀請電子行業(yè)、應(yīng)用領(lǐng)域以及科研院所的業(yè)界領(lǐng)袖、技術(shù)專家、科研學(xué)者，深入探討技術(shù)創(chuàng)新趨勢、市場現(xiàn)狀與未來發(fā)展方向。









2024慕尼黑華南電子展
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