劉強-四層核心板的設計作業(yè)

王德法

四層核心板器件相對較少，設計難點主要在于板子面積較小，有五種電源，所以需要處理好電源分割，將小電源通過表底層進行鋪銅連接，而第三層作為主電源VCC3.3V的完整電源平面。設計前需要分析原理圖，搞清楚電源轉(zhuǎn)換關系，做到心中有數(shù)。同時需要養(yǎng)成信號分類的習慣，通過規(guī)則管理器，將信號分為不同的CLASS。設計完成后出需要光繪，主要有走線層、絲印層、阻焊層，鋼網(wǎng)層，裝配層和鉆孔文件。

鉆孔(drill)：板框（body geometry/outline）、Manufacture-ncdrill-figure、Manufacture-ncdrill-legend、Manufacture-nclegend1-6

線路（6層）：板框（body geometry/outline）、走線（etch）、焊盤（pin）、過孔（via class）

絲�。╯ilk）：板框（body geometry/outline）、板基層（body geometry/silkscreen）、器件層（packge geometry/silkscreen）、位號（ref des/silkscreen）

阻焊（sold）：板框（body geometry/outline）、板基層（body geometry/soldermask）、器件層（packge geometry/soldermask）、焊盤（pin/soldermask）、過孔（via class/soldermask）

鋼網(wǎng)（past）：板框（body geometry/outline）、焊盤（pin/pastemask）、器件層（packge geometry/pastemask）

裝配層（adt/adb）:板框（body geometry/outline）、焊盤（PIN）、板基層（body geometry/silkscreen）、器件層（packge geometry/silkscreen）、位號（ref des/silkscreen）

cesc

這些做等長的信號，建議做到3W間距

cesc

其它沒啥大問題