在深圳搞嵌入式，從來沒讓人失望過！

工程師進階筆記

) [; R+ H% j. ~1 @0 D內容源自：慕尼黑華南電子展推文
慕尼黑華南電子展(electronica South China)將于2024年10月14-16日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦。本屆現(xiàn)場將繼續(xù)舉辦一系列豐富多彩的論壇活動，涵蓋新能源汽車、智能汽車、車規(guī)芯片、AI芯片、三代半、消費電子、物聯(lián)網、藍牙技術等多個前沿領域。

8 i" C; V, b7 s; ]觀眾預登記通道正式啟動！

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現(xiàn)場論壇一覽
+ z5 K* q- E* Y0 @! g2024新能源汽車三電關鍵技術高峰論壇
主辦：OE汽車、慕尼黑展覽（上海）有限公司

智能汽車“百家論壇”
, |' C. c& q: r4 g, ~主辦：深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會、慕尼黑展覽（上海）有限公司

2024第三代半導體技術與應用論壇
4 p2 q, l2 n( k# L5 W主辦：電源網、慕尼黑展覽（上海）有限公司

3 f4 T/ M# e4 A! M) p9 K' t2 z
2024碳中和創(chuàng)新論壇——新型儲能技術及應用論壇
主辦：OFweek電子工程網、OFweek儲能網、慕尼黑展覽（上海）有限公司

AI芯片與智能終端產業(yè)融合發(fā)展論壇
主辦：深圳市智能終端產業(yè)協(xié)會、慕尼黑展覽（上海）有限公司

智能終端產業(yè)采購與供應鏈管理創(chuàng)新峰會
主辦：廣東省先導智能終端產業(yè)技術研究院、慕尼黑展覽（上海）有限公司
: }% }, f, J: ~+ C
- G* Z+ c& H. y. n3 T* TIoT大會
0 A& d2 e" V3 P" ?主辦：電子發(fā)燒友網、慕尼黑展覽（上海）有限公司
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創(chuàng)芯驅動·智聯(lián)生活——IoT消費電子技術與應用論壇
主辦：慧聰電子網、慧聰物聯(lián)網、慕尼黑展覽（上海）有限公司

2024磁集成技術創(chuàng)新與應用論壇
* I  M* v) }* Z, M主辦：Big-Bit商務網、廣東省磁性元器件行業(yè)協(xié)會、慕尼黑展覽（上海）有限公司
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中國IC獨角獸-車規(guī)芯片峰會
主辦：中國IC獨角獸聯(lián)盟、慕尼黑展覽（上海）有限公司

Bluetooth? Channel Sounding藍牙信道探測技術與應用論壇
主辦：藍牙技術聯(lián)盟、慕尼黑展覽（上海）有限公司
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智能終端專場采配會
主辦：廣東省先導智能終端產業(yè)技術研究院、慕尼黑展覽（上海）有限公司

1 U% f6 A1 t( }& b汽車電子采配會
9 b9 d. G8 j2 D8 h  H/ e5 d9 C主辦：深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會、慕尼黑展覽（上海）有限公司
*具體日程以展會現(xiàn)場為準
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3 P* |4 G% p3 G# m012024新能源汽車三電關鍵技術高峰論壇

論壇主題：

三電技術展望/發(fā)展趨勢

多合一電驅系統(tǒng)

新能源電池

電驅技術

熱管理系統(tǒng)

演講企業(yè)（23年）：


2 `9 ]4 l+ L  g5 s部分聽眾（23年）：
9 l+ b- x/ c, o; K& {9 {
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6 q( d$ e4 d# q% ?+ E8 R022024第三代半導體技術與應用論壇
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; m# I7 `! Q0 V3 B論壇主題：

碳化硅功率器件特性與驅動電路設計

高壓SiC電機驅動器研制挑戰(zhàn)對策初探

氮化鎵功率器件制造與測試關鍵技術

碳化硅MOSFET技術進展及產品應用

寬禁帶器件助力電動汽車充電電源高性能

高功率密度SiC電機控制器設計

應用寬禁帶器件的高頻電源技術

碳化硅電力電子器件研制及在功率轉換的應用
$ F) w5 x- N0 f9 Y擬邀請演講企業(yè)：

- e4 j" R3 X  _1 r$ |) ~1 `
' b4 F* v5 g) G& s2 f6 h9 R032024 碳中和創(chuàng)新論壇——新型儲能技術及應用論壇
2 D6 A+ Q* M6 B/ B# e: q7 ]* v. p

& Q& X# N% L8 i8 T1 R論壇主題：

智能儲能管理系統(tǒng)在智能化車輛和智能網聯(lián)交通中的前景和挑戰(zhàn)

儲能系統(tǒng)測試解決方案及典型案例分析

新型電力系統(tǒng)下“光伏+儲能”運維方案

電子企業(yè)如何應對碳中和目標

碳化硅在新能源汽車、光伏儲能和開關電源領域的應用

“雙碳”目標下，儲能在能源轉型下的定位和思考

新型儲能系統(tǒng)集成解決方案探討

新型儲能技術創(chuàng)新實踐探討

電源管理芯片在儲能上的應用

AI賦能智慧辦公，用科技驅動綠色低碳發(fā)展

碳中和對整車工程和儲能系統(tǒng)供應鏈的影響

演講企業(yè)（23年）：

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# |! B( ~2 |  j2 F8 U9 q: g8 i部分聽眾（23年）：


8 C2 t5 j- q. v( M* y2 l' ~' K6 B04AI芯片與智能終端產業(yè)融合發(fā)展論壇

背景：
隨著AI技術的快速發(fā)展，AI芯片與智能終端產業(yè)的融合成為行業(yè)新趨勢，為探索這一領域的無限可能，特舉辦此次論壇。
* l/ M9 f/ {' H; C2 o) d% W% @  ]$ c
主題：
% a. O# }9 M2 q* u8 h; `' w“智馭未來，芯動終端：共創(chuàng)AI芯片與智能終端產業(yè)融合新紀元”
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擬邀請演講嘉賓：
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. I' |- b! Z; Q2 ^1 \2 d  }05智能終端產業(yè)采購與供應鏈管理創(chuàng)新峰會

熱門話題及活動亮點：

熱門的話題探討與案例分析，洞察前沿的智能終端產業(yè)市場演變格局；

從智能終端產業(yè)發(fā)展新趨勢、供應鏈破局，5G、AI、大模型新機遇、市場新需求等方面闡述未來供應鏈的發(fā)展方向；

從科技大趨勢，智能終端產業(yè)采購在新環(huán)境下的策略升級，危機時代全球戰(zhàn)略采購與風險管理等方面闡述未來供應鏈管理創(chuàng)新的發(fā)展方向；

從傳統(tǒng)電子制造業(yè)轉型升級，從把握數(shù)字化轉型的策略及精準到環(huán)節(jié)痛點解析；

共聚一堂探討行業(yè)發(fā)展新趨勢，整體活動貫穿智能終端與智能制造全產業(yè)鏈，以人工智能應用引領新市場；

400+采購與供應鏈人士共聚一堂探討行業(yè)發(fā)展新趨勢，覆蓋電子智能制造全產業(yè)鏈核心資源，巨大的商務機遇，幫您打造全方位的社交及市場推廣平臺，提供電子行業(yè)全產業(yè)鏈解決方案和一站式滿足電子產業(yè)相關采購需求；

華為、創(chuàng)維、富士康、德賽西威 、東風、航盛、華勤通訊、德爾福、派克電氣、比亞迪精密、�？惦娮�、京瓷、眾為興、IBM、博能電子、布瀾電子、法雷奧汽車、佳能等汽車電子、工業(yè)控制、通訊、醫(yī)療及其他相關領域800余家企業(yè)參展及45000+專業(yè)買家和觀眾齊聚現(xiàn)場。

擬邀請演講嘉賓：
* C: i9 k, ~6 w

3 l/ i( |  l5 o8 ]7 [0 D8 h5 }, Z06IoT大會

論壇背景：
9 j0 Z) W  [* n) L- \2 t物聯(lián)網智能技術驅動的世界數(shù)字經濟正以每年20%的體量高速增長。2024年，隨著5G網絡向5.5G演進，“通感智值一體化”技術融合加速，產業(yè)將啟動新一輪的增長。生成式AI將為物聯(lián)網產業(yè)帶來新的機遇，隨著云計算、邊緣計算、5G無線通信和各類傳感器的融合演進，以及越來越多的智能技術融入其中，物聯(lián)網正在千行百業(yè)煥發(fā)新的活力。從制造工廠的生產線，到汽車領域的自動駕駛，再到智能家居，到邊緣端的物聯(lián)網設備。
& g+ _" h. U* A
IoT Analytics公布的一項調研報告顯示，從2022年到2027年，全球物聯(lián)網市場規(guī)模將以19.4%的復合年增長率達到4830億美元。這家機構預測，2023年全球物聯(lián)網連接數(shù)突破160億，到2027年，全球物聯(lián)網連接數(shù)破290億。在這一過程中，亞太地區(qū)預計成為增長最快的區(qū)域，年復合增長率達到22%。中國作為全球物聯(lián)網第一大市場，其市場規(guī)模占全球四分之一，物聯(lián)網終端將在消費、工業(yè)、汽車、智慧城市等領域釋放巨大增長潛力。
; A! ]! F2 {0 d$ h為了幫助各大應用市場更好了解最新IoT創(chuàng)新技術帶來的商機和挑戰(zhàn)，更好把握市場脈搏，電子發(fā)燒友將在2024年10月召開第十一屆物聯(lián)網大會產業(yè)論壇。邀請多家公司高管和大家分享他們的獨到見解和市場洞察力。

, F  m  ]+ t, D, L, U( Y$ m! \9 |07創(chuàng)芯驅動·智聯(lián)生活——IoT消費電子技術與應用論壇
  y# [6 }, Y; T7 u/ ~$ a
主題：

AI芯片在消費IoT中的智能化應用

安全芯片在消費類IoT產品中的防護作用

多協(xié)議芯片：推動消費類IoT設備的互聯(lián)互通

存儲解決方案的進化：為消費類IoT設備保駕護航

被動元件在消費類IoT中的關鍵作用與選型策略

智能家居的進化之路：全面融合IoT技術的智能化革新

云端賦能：IoT平臺與云服務在消費市場的應用實踐

智能傳感器技術革新：驅動消費類IoT精準感知

智聯(lián)萬物：物聯(lián)網通信模塊與消費電子的融合
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# M+ R8 G$ n# O+ K/ `: V082024磁集成技術創(chuàng)新與應用論壇
" o+ i  c: s3 `7 l8 ?0 O3 n
論壇信息：
論壇旨在匯聚行業(yè)精英，深度剖析并共同探索該技術的前沿研究突破與創(chuàng)新實踐應用。通過前沿研究分享、實戰(zhàn)案例剖析以及未來趨勢展望，激發(fā)行業(yè)靈感，加速磁集成技術在新能源汽車、充電樁、光儲逆變器、大功率電源等關鍵領域的全面滲透與深度融合，攜手引領行業(yè)向更高效能的未來邁進。
促進新技術更好傳播
加強磁集成新技術的推廣，普及其優(yōu)勢與應用案例，提升行業(yè)認知度，加速技術普及與應用，促進技術迭代升級。
助推上下游協(xié)同創(chuàng)新
啟迪創(chuàng)新思維，助力上下游緊密交流，共同研發(fā)適配產品，優(yōu)化產品設計，提升生產效率，實現(xiàn)產業(yè)鏈共贏。
3 p8 z& y2 k: l助力電源企業(yè)降本增效
8 y& g% V# q7 z- }. w* b! w4 J/ C助力電源企業(yè)有效降低產品成本，同時提升電源性能與功率密度，幫助電源企業(yè)提升產品競爭力，實現(xiàn)降本增效的目標。
* k" E, @0 p; o
1 g  I% S4 m7 [1 c) H活動亮點：
一站了解前沿研究成果邀請磁集成研究先行者、磁技術領域重磅專家分享成果及經驗，更集中展示磁集成創(chuàng)新研究成果，磁元件領域極具代表性的高校專家陣容，研究成果及專利發(fā)明一一展示，促進產學研深度融合，加速科技成果轉化，為企業(yè)產品創(chuàng)新注入強勁動力。
豐富的應用場景與解決方案呈現(xiàn)展示磁集成技術在新能源產業(yè)各個領域的應用實例和前沿解決方案，幫助參會者了解磁技術在實際應用中的價值和潛力，豐富的實踐經驗和案例分享，助力技術迭代加速度。
極具參考價值的市場需求及前景分析深度報告分享，深入分析市場需求和技術趨勢為企業(yè)提供了市場定位和產品開發(fā)的參考，有助于精準把握市場需求。

論壇擬邀銘普光磁、可立克、臺達電子、普晶電子、泰科斯德、磁極、凱通、超越等國內知名新能源磁性元器件整體解決方案商分享最新磁集成產品方案，展示磁集成技術在電源產品中的最新應用方案，包括但不限于光伏儲能系統(tǒng)、車載OBC、充電樁、USP逆變器、開關電源等領域。通過詳細的應用案例介紹，電源企業(yè)可以直觀地了解磁集成技術如何幫助企業(yè)降低生產成本、提高產品性能和市場競爭力，預計將吸引來自新能源產業(yè)鏈的專家、企業(yè)高管、研發(fā)、采購工程師為代表的參會人員。

6 h/ Q+ ?7 B7 U+ I9 f09Bluetooth? Channel Sounding藍牙信道探測技術與應用論壇

5 {3 f; V3 q7 X. N# T4 c論壇介紹：
本論壇聚焦于藍牙技術聯(lián)盟9月最新發(fā)布的信道探測（Channel Sounding）技術，展開詳細的介紹與探討。該技術旨在為藍牙設備帶來安全、精確的測距功能和真實的距離感知。與會者將有機會全面了解信道探測技術如何提升設備間的定位精度，推動數(shù)字鑰匙、物品查找（Find My）等多項創(chuàng)新應用。
5 J# l" H$ ~4 Z+ R" d0 _
& ]8 j6 A3 }3 c8 n" I) a本次論壇除有藍牙技術聯(lián)盟專家分享藍牙設備定位功能，介紹Channel Sounding技術，并討論如何使關鍵用例受益外，也邀請來自恩智浦（NXP）、芯科科技（Silicon Labs）、匯頂科技（Goodix）、和領跑微電子（Linkpower Electronics）等藍牙技術聯(lián)盟成員公司的專家，共同探討信道探測（Channel Sounding）在不同領域的實際應用案例。此次論壇將為技術交流提供平臺，也將為參與者展示藍牙定位技術在未來市場中的潛力與發(fā)展方向。
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擬邀嘉賓：
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10智能終端專場采配會
論壇背景：智能終端包含細分產品種類較多，包括但不限于智能手機、可穿戴設備、電視、音響、計算機、平板電腦、數(shù)碼相機、智能儀器儀表、智能安防設備、家居家電等，涉及到人們生活的方方面面。2023年全球智能終端電子市場規(guī)模為7,734億美元，預計將從2024年的8,151.6億美元增長到2032年的14,679.4億美元。2024年8月27日，IDC發(fā)布全球季度手機追蹤報告稱，預計2024年全球智能手機出貨量將同比增長5.8%，達到12.3億部，這主要受中國和新興市場Android機型的強勁增長驅動，以及隨著AI手機打開高端市場空間，激發(fā)了行業(yè)新活力。
擬邀參會企業(yè)：
聚焦慕尼黑華南電子展與采購界、廣東省智能終端產業(yè)研究院連續(xù)多年以來最豐富的國內外高端智能終端采購及上下游產業(yè)供需資源，并同期在峰會現(xiàn)場舉辦智能終端產業(yè)專場采購交流會，現(xiàn)場的采購商和參展商均來自國、內外高端元器件商、制造商、渠道商、終端商、跨境電商、運營商和品牌商客戶，如：TCL、海信、京東方、中國電子、中國電科、創(chuàng)維、康佳、戴爾、浪潮、曙光、東華、聯(lián)發(fā)科、華力微、紫光、眾為興、勇藝達、藍鯨、優(yōu)必選、科大訊飛、海爾、美的、格力、西門子、奧克斯、小天鵝、松下、奧馬、長虹、飛利浦、萊克、科沃斯、蘇泊爾、史密斯、美菱、九陽、海派、仁寶、羅技、華碩；華為、小米、三星、OPPO、聯(lián)想、中興、vivo、傳音、努比亞等上百家智能終端與智能制造產業(yè)知名企業(yè)。
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9 N" w' ]* U7 l- X3 t8 S1 \2024慕尼黑華南電子展
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2024慕尼黑華南電子展將繼續(xù)緊跟行業(yè)重點及實時熱點，圍繞從元器件到系統(tǒng)集成方案的完整產業(yè)鏈，打造包括集成電路、功率半導體/第三代半導體、傳感器、無源元件、電源模塊、測試測量、開關與連接器、線束線纜、印刷電路板、智能網聯(lián)&新能源汽車、智慧物聯(lián)、智慧工廠、綠色能源等多個主題板塊，匯聚國內外知名企業(yè)，為專業(yè)觀眾提供電子領域一站式采購體驗，為蓬勃發(fā)展的華南地區(qū)電子產業(yè)帶來創(chuàng)新與活力。
5 g; [2 _% [! D2 z- K
觀眾預登記通道正式啟動！


( Z2 D" G. Z; ~# n; ?: ]) {; u! e- 掃碼即刻注冊觀展-
# E5 d9 v- ~9 z9 v0 n! B0 M, X

% }3 y$ l% S2 [% U: ~1 H& n; `8 h
3 z" q; _9 L- V% ]* F展館布局圖
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