Hot Chips 2024 | IBM Telum II 處理器和 Spyre 加速器推動(dòng)企業(yè)計(jì)算中的人工智能發(fā)展

逍遙設(shè)計(jì)自動(dòng)化

引言
在企業(yè)計(jì)算領(lǐng)域不斷演進(jìn)的背景下，IBM 通過其最新產(chǎn)品——IBM Telum II 處理器和 IBM Spyre 加速器芯片繼續(xù)推動(dòng)創(chuàng)新的邊界。這些尖端技術(shù)旨在滿足商業(yè)應(yīng)用中人工智能（AI）日益增長的需求，提供性能、效率和安全性。本文將幫助了解這些新技術(shù)的細(xì)節(jié)及其潛在影響，探討這些創(chuàng)新如何改變企業(yè)計(jì)算格局。


& q* G% X$ z) G+ m: NIBM 大型機(jī)的力量
7 g% s; ?9 k) j8 x0 f) F在深入探討新硬件的具體細(xì)節(jié)之前，了解 IBM 大型機(jī)在當(dāng)今金融生態(tài)系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用非常必要。根據(jù)最新研究，估計(jì) 70% 的全球交易（按價(jià)值計(jì)算）通過 IBM 大型機(jī)進(jìn)行處理。這一驚人的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)凸顯了大型機(jī)技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新對(duì)支持全球經(jīng)濟(jì)的重要性。

此外，IBM 大型機(jī)以可靠性著稱，可用率高達(dá) 99.999999%。這種可靠性對(duì)于需要持續(xù)運(yùn)行且無法承受系統(tǒng)故障的企業(yè)來說極為關(guān)鍵。

5 i$ l* T* _+ d% U
IBM Telum II 處理器簡介
+ `2 x) y2 ~( U: iIBM Telum II 處理器代表了大型機(jī)計(jì)算技術(shù)的重大飛躍。設(shè)計(jì)用于支持每秒數(shù)百萬次交易的 AI 處理，這一能力在當(dāng)今數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的商業(yè)環(huán)境中變得越來越重要。
3 [  Y' T, z, A: V% D
6 j  _7 F  V: b( eTelum II 的主要特點(diǎn)
1 @" E' {0 o- J* h9 Y1. 增強(qiáng)的中央計(jì)算復(fù)合體：Telum II 比前代產(chǎn)品有多項(xiàng)改進(jìn)，包括：

分支預(yù)測(cè)增強(qiáng)

重命名寄存器容量增加（從 128 增至 160）

改進(jìn)的存儲(chǔ)回寫和地址轉(zhuǎn)換

面積減少 20%

功耗降低 15%

2. 擴(kuò)展的緩存系統(tǒng)：處理器具有：
3 ^/ Y: [' ]+ g& t7 B3 u# q3 A  {# v

10 個(gè) L2 緩存，每個(gè) 36MB，訪問時(shí)間 3.6ns

360MB 虛擬 L3 緩存，訪問時(shí)間 11.5ns

2.8GB 虛擬 L4 緩存，訪問時(shí)間 48.5ns

片外帶寬提高 30%

Drawer 到 Drawer 的加密，增強(qiáng)安全性
0 W+ p+ h3 Z% [) ^# _" ^
. ?8 q: s' D1 O
; w7 T  k0 {8 f. p2 U. x
圖 1：說明 Telum II 中央計(jì)算復(fù)合體和 L2 緩存系統(tǒng)的改進(jìn)，突出了處理能力和內(nèi)存訪問的顯著增強(qiáng)。
" r& E( l) D! ^% M
3. 先進(jìn)的制造工藝：Telum II 采用 5nm 技術(shù)制造，實(shí)現(xiàn)：
) \  H& S0 L4 j: M' {6 P2 \

每核心最高 5.5 GHz 時(shí)鐘速度

插槽性能提升 20%

處理器功耗降低 18%

4 Q! R; E4 I" r, Y4. 創(chuàng)新的電壓控制：處理器incorporates一個(gè)復(fù)雜的電壓控制回路系統(tǒng)，包括：
' |/ }4 e: V- Z' K9 X9 r. ^

細(xì)粒度電壓測(cè)量線路

工作負(fù)載監(jiān)控功能

與電源轉(zhuǎn)換子系統(tǒng)緊密耦合
3 q. E2 q8 C3 f/ I- Z


圖 2：展示Telum II 電壓控制回路實(shí)現(xiàn)的效率提升，說明在各種工作負(fù)載利用率下的較低功耗。

5. 片上數(shù)據(jù)處理單元（DPU）：Telum II 具有專用 DPU 用于 I/O 加速，包括：

4 個(gè)處理集群

每個(gè)集群 8 個(gè)定制微控制器

與整體緩存系統(tǒng)的連貫連接

專用 I/O 加速邏輯

隊(duì)列管理器，用于高效的工作調(diào)度和傳輸


6 O+ M$ r" {( l/ N
2 }$ @/ ]7 a$ [# k3 l( p
圖 3：概述片上數(shù)據(jù)處理單元（DPU）的結(jié)構(gòu)，突出其組件和互連，用于高效的 I/O 處理。
) G* x" S4 ?$ Z5 ?. X
+ R6 h/ j, {4 O+ n/ n- R6. 大規(guī)模擴(kuò)展 I/O 子系統(tǒng)：Telum II 支持：

在一個(gè)連貫的 SMP 系統(tǒng)中最多 32 個(gè)處理器

12 個(gè) I/O 擴(kuò)展 Drawer，每個(gè)有 16 個(gè) PCIe 插槽

單個(gè)系統(tǒng)中總共最多 192 個(gè) PCIe 卡
. }) m( @, x1 w
, K) @% z/ z5 R( m9 gTelum II 中的 AI 加速
Telum II 最顯著的進(jìn)步之一是其增強(qiáng)的 AI 能力。處理器包含針對(duì)傳統(tǒng) AI 模型優(yōu)化的片上 AI 加速器，能夠支持各種企業(yè)用例：
7 T* D1 @+ O& l- ?. A

清算結(jié)算

合規(guī)檢查

保險(xiǎn)理賠處理

欺詐檢測(cè)
! V) ]+ j1 s/ K( x1 m/ Y
Telum II 中的 AI 加速器提供：
" T' o$ t$ `: R- b& w( m

每芯片 24 TOPS（每秒萬億次運(yùn)算）

每 Drawer 192 TOPS

每系統(tǒng) 768 TOPS

作為 CISC 指令集成，實(shí)現(xiàn)無縫操作

支持 INT8 和 FP16 數(shù)據(jù)類型

% F& O1 ~1 V* c' x$ u
( r% t# C, t  G/ z8 ], Z! z) J
& Z: \, M. K/ S4 q6 f圖 4：展示Telum II 處理器的 AI 加速能力，突出其 TOPS 性能和系統(tǒng)集成。
IBM Spyre 加速器簡介
Telum II 的片上 AI 加速器令人印象深刻，但 IBM 通過引入 IBM Spyre 加速器進(jìn)一步推進(jìn)了 AI 加速。這種專用芯片旨在處理更復(fù)雜的 AI 模型和工作負(fù)載，補(bǔ)充了 Telum II 的能力。
1 P& Z9 F! ^$ f7 f
IBM Spyre 加速器的主要特點(diǎn)
$ A  }/ P4 q  p' q6 |  C( j1 D' d1. 強(qiáng)大的性能：Spyre 加速器提供：

超過 300 TOPS 的計(jì)算能力

75W 功耗，采用 PCIe gen5 x16 適配器

128GB LPDDR5 內(nèi)存
( {5 g% ^' C# [- e" i# H; a  R
; [4 t0 |, g& L6 l" B5 l' U" ?2. 創(chuàng)新的核心設(shè)計(jì)：加速器具有：

32 個(gè)核心，每個(gè)配備 2MB 暫存器

55%+ 有效 TOPS 利用率

獨(dú)特的 "corelet" 結(jié)構(gòu)，用于高效數(shù)據(jù)移動(dòng)
+ w8 W/ L5 r6 P' D+ m. y0 E

' ~. O( y9 D. p- _4 @/ Q
: X9 d3 L! z  Q
圖 5：說明 IBM Spyre 加速器的核心和 corelet 結(jié)構(gòu)，展示其創(chuàng)新設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高效 AI 計(jì)算。

3. 高速互連：Spyre 加速器利用：

32B 雙向環(huán)連接核心

200GB/s LPDDR5 連接到暫存器環(huán)

128B 雙向環(huán)連接暫存器
) L5 l1 i- j$ M; Z8 S: p5 L, F2 t
" g& G" f4 x! @- ]( F" J4. 可擴(kuò)展性：Spyre 加速器設(shè)計(jì)用于集群部署：

I/O Drawer 中的 8 張卡形成一個(gè)邏輯集群

每個(gè)集群總共 1TB 內(nèi)存

1.6TB/s 聚合內(nèi)存帶寬
9 }! ?8 W  l' x; v6 |( a
0 p. Z' d5 P; `; B3 H5. 先進(jìn)制造：采用三星 5LPE 技術(shù)制造，Spyre 加速器擁有：

260 億晶體管

330 平方毫米芯片面積

14 英里線路
( C$ t0 k  F. J

8 L# a: i% s' j7 \3 |: Q
圖 6：比較 Telum II 處理器和 Spyre 加速器的制造細(xì)節(jié)，突出兩種芯片使用的先進(jìn)技術(shù)。

- R7 Q1 J( v; y! W5 `7 U- M' x8 _AI 用例和應(yīng)用
Telum II 處理器和 Spyre 加速器的結(jié)合為企業(yè)環(huán)境中的各種 AI 應(yīng)用提供了支持。這些技術(shù)支持 AI 的整體方法，允許企業(yè)利用傳統(tǒng)和更復(fù)雜的 AI 模型用于各種用例：

增強(qiáng)欺詐檢測(cè)：通過結(jié)合 Telum II 的片上 AI 加速器和更強(qiáng)大的 Spyre 加速器，金融機(jī)構(gòu)可以實(shí)施復(fù)雜的欺詐檢測(cè)系統(tǒng)，實(shí)時(shí)分析交易。

生成式 AI：Spyre 加速器的高性能使其適合運(yùn)行大型語言模型和其他生成式 AI 應(yīng)用，為內(nèi)容創(chuàng)建和數(shù)據(jù)分析開創(chuàng)了新的可能性。

代碼轉(zhuǎn)換和輔助：開發(fā)人員可以受益于 AI 驅(qū)動(dòng)的代碼建議、解釋和轉(zhuǎn)換工具，提高生產(chǎn)力和代碼質(zhì)量。

系統(tǒng)管理：AI 助手可以通過提供智能建議來簡化 IT 操作，包括系統(tǒng)配置、故障排除和優(yōu)化。

合規(guī)和風(fēng)險(xiǎn)管理：先進(jìn)的 AI 功能可以應(yīng)用于自動(dòng)化合規(guī)檢查，并增強(qiáng)各行業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估流程。
7 ^7 M! @& V! f% C* \[/ol]
$ I- E9 m' b& b1 W) L% x, u
  w2 \" w; a$ m8 z結(jié)論
IBM Telum II 處理器和 IBM Spyre 加速器代表了企業(yè)計(jì)算和 AI 加速的重大進(jìn)步。通過將高性能傳統(tǒng)計(jì)算與專用 AI 硬件相結(jié)合，IBM 使企業(yè)能夠?qū)崟r(shí)應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的挑戰(zhàn)。

4 N) ~- d% }' l: T) D這些創(chuàng)新將改變金融、保險(xiǎn)、軟件開發(fā)和 IT 運(yùn)營等多個(gè)行業(yè)。隨著 AI 在商業(yè)運(yùn)營中繼續(xù)發(fā)揮關(guān)鍵作用，以前所未有的速度處理海量數(shù)據(jù)并做出智能決策的能力將成為關(guān)鍵的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

IBM Spyre 加速器目前處于技術(shù)預(yù)覽階段，但對(duì)企業(yè) AI 格局的潛在影響巨大。隨著這些技術(shù)的成熟和廣泛應(yīng)用，可以期待看到一波新的 AI 驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用和服務(wù)，重塑企業(yè)在數(shù)字時(shí)代的運(yùn)營方式。
% e$ v, C1 W% o  e
& x. Y4 J7 V7 l+ X4 R3 I/ q6 Z- B企業(yè)計(jì)算中 AI 的發(fā)展才剛剛開始，IBM 通過 Telum II 處理器和 Spyre 加速器為未來創(chuàng)造了新的可能性，在這個(gè)未來中，AI 將深度集成到業(yè)務(wù)運(yùn)營的每個(gè)方面，推動(dòng)效率、創(chuàng)新和增長。
; t" s- |: z9 N/ C3 x9 T
參考文獻(xiàn)
0 x  j8 w9 s) B[1] C. Berry, "IBM Telum? II processor and IBM Spyre Accelerator chip for AI," presented at Hot Chips 2024, 2024.

8 U( P. N; N2 u- END -

! M. h- [  d8 S) [) H3 G- Z/ _" b4 t# t軟件申請(qǐng)我們歡迎化合物/硅基光電子芯片的研究人員和工程師申請(qǐng)?bào)w驗(yàn)免費(fèi)版PIC Studio軟件。無論是研究還是商業(yè)應(yīng)用，PIC Studio都可提升您的工作效能。
點(diǎn)擊左下角"閱讀原文"馬上申請(qǐng)

5 |" I, Q* g9 M歡迎轉(zhuǎn)載

轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處，請(qǐng)勿修改內(nèi)容和刪除作者信息！

' r. |* d3 E) T: E/ [; d
0 ?8 B# i: h5 _6 o. m+ v6 \6 U0 Q! K

6 T+ ~1 O6 J" b1 X/ ~# {
關(guān)注我們
. W8 g7 F- J: _9 ~* N

. Y/ V& o  ]6 ]5 [+ v- [ 8 \- e2 ^+ y5 O% `! Z! c

) w3 z6 r/ c; r1 b

9 X  H9 S5 z3 a; Z7 c) [ : k3 W1 _* c& E  Z( X# E9 B7 D

                     


. [; F4 i0 T6 s  {" _* \
( O( n0 i5 w0 D* z) e; C" W: j關(guān)于我們：
深圳逍遙科技有限公司（Latitude Design Automation Inc.）是一家專注于半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）的高科技軟件公司。我們自主開發(fā)特色工藝芯片設(shè)計(jì)和仿真軟件，提供成熟的設(shè)計(jì)解決方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio，分別針對(duì)光電芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、超透鏡的設(shè)計(jì)與仿真。我們提供特色工藝的半導(dǎo)體芯片集成電路版圖、IP和PDK工程服務(wù)，廣泛服務(wù)于光通訊、光計(jì)算、光量子通信和微納光子器件領(lǐng)域的頭部客戶。逍遙科技與國內(nèi)外晶圓代工廠及硅光/MEMS中試線合作，推動(dòng)特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，致力于為客戶提供前沿技術(shù)與服務(wù)。

6 h5 r3 @. }% Ihttp://www.latitudeda.com/
5 e6 a4 X/ E+ n5 g# _2 I4 g（點(diǎn)擊上方名片關(guān)注我們，發(fā)現(xiàn)更多精彩內(nèi)容）