ST, NXP, Renesas三家固件包設(shè)計對比

痞子衡嵌入式

大家好，我是痞子衡，是正經(jīng)搞技術(shù)的痞子。今天痞子衡給大家介紹的是瑞薩RA系列FSP固件庫里的外設(shè)驅(qū)動。
上一篇文章 《瑞薩RA8系列高性能MCU開發(fā)初體驗》，痞子衡帶大家快速體驗了一下瑞薩 MCU 開發(fā)三大件（開發(fā)環(huán)境e2 studio、軟件包FSP、評估板EK），其中軟件包 FSP 為何不叫更通用的 SDK，痞子衡特地留了伏筆，今天就讓我們分析一下這個 FSP 到底是什么來頭？（本篇主要分析其中外設(shè)驅(qū)動部分）
一、固件包架構(gòu)對比我們嘗試對比意法半導(dǎo)體、恩智浦以及瑞薩三家的固件包來看看它們的架構(gòu)差異。
1.1 ST STM32Cube MCU Packages首先來看在固件包生態(tài)上建立得比較早的意法半導(dǎo)體，它家固件包全稱 STM32Cube MCU Packages，從下往上一共四層（MCU硬件、BSP&HAL驅(qū)動、Middleware、App），另外 CMSIS 地位與 Milddeware 平齊，說明意法認為 CMSIS 是相對通用的中間層代碼。