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[作業(yè)已審核] 羅雅馨—6層星S3C6410工控核心板一階盲埋孔PCB設計作業(yè)

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發(fā)表于 2024-11-22 17:17:27 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
學習新的體會：
       整個板子設計的流程遵循布局（各接口預布局——各模塊詳細布局）—扇孔（BGA芯片扇孔和各模塊扇孔）——布線（DDR布線和各模塊布線）——雜線清理、小電源濾波電容處理——數(shù)模地分割、電源平面分割——數(shù)據(jù)信號和地址控制信號等長處理——走線優(yōu)化和電源優(yōu)化。
       盲埋孔適用于BGA芯片中焊盤間距過近（一般在6.5mm以下），芯片的第一層和第二層焊盤可直接引線，內層焊盤直接引線引不出的可用盲孔引線，盲埋孔工藝成本較高，應盡量少用。

作業(yè)提交：

DEMO_S3C6410_ZY.brd

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沙發(fā)
發(fā)表于 2024-11-23 13:46:50 | 只看該作者
電感中間表層禁止鋪銅，以及電感下方盡量避免走線

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截圖202411231346133411.png
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板凳
發(fā)表于 2024-11-23 13:56:01 | 只看該作者
整版有非常多的尖銳銅皮需要挖掉或者修改，天線銅皮處可加地孔改善或者直接挖掉

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地板
發(fā)表于 2024-11-23 13:58:54 | 只看該作者
把多余的銅皮修一下，建議每層GND都拉線

截圖202411231356321933.png (9.52 KB, 下載次數(shù): 0)

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5#
發(fā)表于 2024-11-23 14:16:09 | 只看該作者
天線這里每層銅皮都需要連接，多打地孔，可按如圖。修改銅皮后要檢查，PCB有多出完整銅皮中間有長條挖空�。�！

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6#
發(fā)表于 2024-11-23 14:21:24 | 只看該作者
3V3在這里打孔

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7#
發(fā)表于 2024-11-23 14:24:15 | 只看該作者
各個電源輸出多打過孔

截圖202411231421492016.png (32.93 KB, 下載次數(shù): 0)

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8#
發(fā)表于 2024-11-23 14:32:14 | 只看該作者
1.8V大有問題，僅一根線連接�。�！電源輸出多打孔，用銅皮連接。并且有DDR走線跨分割！多處還有過孔割斷銅皮，可以調整銅皮與過孔間距讓銅皮連接

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9#
發(fā)表于 2024-11-23 14:32:57 | 只看該作者
整版電源做的不好，可以在去回看一下
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10#
發(fā)表于 2024-11-23 14:34:47 | 只看該作者
RNB可以在表層連接，打一個過孔

截圖202411231434237297.png (11.34 KB, 下載次數(shù): 1)

截圖202411231434237297.png
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