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引言4 q; W. `" e! e* s
能量收集技術(shù)作為小型電子器件的可持續(xù)能源供應(yīng)方案?jìng)涫荜P(guān)注;贛EMS的壓電振動(dòng)能量收集器件(P-VEH)能將環(huán)境中的機(jī)械振動(dòng)轉(zhuǎn)換為可用的電能是有效的解決方案,本文探討了針對(duì)低頻應(yīng)用的懸臂梁型P-VEH器件的設(shè)計(jì)考慮因素和分析方法[1]。
0 i' R8 P6 D0 H
1 I m# W# ^6 u1 q; u6 U- L% f低頻振動(dòng)源的理解
8 S* }7 ~" Q7 t實(shí)際環(huán)境中的振動(dòng)源通常在低頻范圍內(nèi)運(yùn)行,非常適合能量收集應(yīng)用。常見(jiàn)的振動(dòng)源包括汽車(chē)和發(fā)動(dòng)機(jī)的電機(jī)振動(dòng)(30-300 Hz)、人體振動(dòng)(~400 Hz)和切割機(jī)振動(dòng)(500-2000 Hz)。由于懸臂梁型P-VEH設(shè)計(jì)具有較低的諧振頻率和對(duì)環(huán)境振動(dòng)的高靈敏度,特別適合這些應(yīng)用場(chǎng)景。
+ O" L s# }! v
2 s. Z5 u/ o( Z6 h$ D/ N3 c壓電層參數(shù)的影響
+ M1 X% g( h# _6 u2 a* x$ QP-VEH器件的性能受壓電層尺寸的顯著影響。下面分析壓電層的長(zhǎng)度和厚度如何影響關(guān)鍵性能指標(biāo)。
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4 R7 g* T- K: Y圖1顯示壓電層長(zhǎng)度為50 μm時(shí)的位移分析結(jié)果
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圖2展示壓電層長(zhǎng)度為75 μm時(shí)的位移分布
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5 u0 Z$ d' @3 e$ v圖3呈現(xiàn)壓電層長(zhǎng)度為100 μm時(shí)的位移情況
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圖4描述壓電層長(zhǎng)度為125 μm時(shí)的位移分析! y5 v4 |. c6 S" q( Z' k. ]" K4 h
& A9 W3 v. q: f8 D/ w+ `% i7 s
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9 l, Z) T; r0 w2 O9 l( q圖5表示壓電層長(zhǎng)度為150 μm時(shí)的位移結(jié)果
' q. M W" c7 I" d- z; E) H, [# ^9 z# ^' f0 n( p
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# c% ~/ [5 e8 c& }7 N圖6顯示壓電層長(zhǎng)度為175 μm時(shí)的位移特征
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/ ^9 F* @% V, c1 x6 X圖7展示壓電層長(zhǎng)度為200 μm時(shí)的位移分布情況+ p8 M$ q: D! q" ?) i
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圖8顯示壓電層長(zhǎng)度為50 μm時(shí)的von Mises應(yīng)力分布,固定端顯示最大應(yīng)力集中9 _3 U, v" a& g
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圖9展示壓電層長(zhǎng)度為75 μm時(shí)的von Mises應(yīng)力分析結(jié)果
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圖10呈現(xiàn)壓電層長(zhǎng)度為100 μm時(shí)的von Mises應(yīng)力狀態(tài)
& [6 d Y8 Y) y# P8 r. J& K7 N- v9 X
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圖11描述壓電層長(zhǎng)度為125 μm時(shí)的von Mises應(yīng)力分布$ a. Q- l& X1 [0 D u2 G/ A
& q4 A: y, Z4 K7 L2 ~
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# I- k, ~; S% b% ?4 U p圖12表示壓電層長(zhǎng)度為150 μm時(shí)的von Mises應(yīng)力情況+ s2 H% T- W# P0 u V, k' n3 `8 Q! a
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圖13顯示壓電層長(zhǎng)度為175 μm時(shí)的von Mises應(yīng)力特征
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圖14展示壓電層長(zhǎng)度為200 μm時(shí)的von Mises應(yīng)力分布,顯示應(yīng)力隨長(zhǎng)度增加而增大
* C B" q6 G/ Q" F) E; c" N
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. K/ C: l, }6 H% G+ N+ I& o圖15顯示壓電層長(zhǎng)度為50 μm時(shí)的電勢(shì)分布,在固定端處出現(xiàn)最大電勢(shì)值
" ~6 Q* e' Q" Q9 d/ F8 Q g" Z2 e7 p: j5 r: a8 e
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( u. [/ S8 H" Y+ o& a& J f- e圖16展示壓電層長(zhǎng)度為75 μm時(shí)的電勢(shì)分布分析
1 G: ]7 i& |+ k7 o/ k! @; _: {' v$ g6 l8 V; _, b6 ^; o
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圖17呈現(xiàn)壓電層長(zhǎng)度為100 μm時(shí)的電勢(shì)分布狀態(tài)" m- L9 C- Q) r. r
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+ [, F- }/ H: [' u5 e& p圖18描述壓電層長(zhǎng)度為125 μm時(shí)的電勢(shì)分布特征
1 x8 J/ S' |. U! _$ L1 D1 A0 l0 x7 w( _" a# _1 z# L
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' k: Z7 x) x$ o8 {# S圖19表示壓電層長(zhǎng)度為150 μm時(shí)的電勢(shì)分布情況
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; c8 U& S, l9 m# m- p* u圖20顯示壓電層長(zhǎng)度為175 μm時(shí)的電勢(shì)分布結(jié)果
. R* `+ L$ C0 _: A7 a9 o& i! X
' @+ G1 v, X# K' ]) N: g& r- F* y; E. U) O
圖21展示壓電層長(zhǎng)度為200 μm時(shí)的電勢(shì)分布,清晰表明電勢(shì)從固定端向自由端逐漸降低的趨勢(shì)% a) [) x; h+ j! @8 F% p/ u' I) K
- ]; ?" o t2 v, T分析揭示了以下重要關(guān)系:4 `5 h* V% c( `4 w/ c6 @& Q
1. 位移特性:0 ]1 o% \+ p# T: X* U
壓電層長(zhǎng)度從50 μm增加到200 μm導(dǎo)致位移增大較厚的壓電層(5 μm和10 μm)由于剛度增加而減小位移最大位移出現(xiàn)在懸臂梁自由端
4 m( T* O" p [/ P" E6 p' E" R4 l' E' e }" {- e
2. 應(yīng)力分布:) p8 o' b+ g0 X
最大應(yīng)力出現(xiàn)在懸臂梁固定端較長(zhǎng)的壓電層產(chǎn)生更高的應(yīng)力值增加層厚度會(huì)由于位移減小而降低應(yīng)力
( h+ l6 ~* e6 s- \8 X$ U8 h
C" v* i& y0 \( d$ t+ d3. 電勢(shì)產(chǎn)生:& L2 E, g. F8 @, h4 l4 J7 \
電勢(shì)在應(yīng)力集中的固定端最高較長(zhǎng)的壓電層產(chǎn)生更高的電勢(shì)較厚的層通常產(chǎn)生更高的電勢(shì),但超過(guò)5 μm后增益減少% {; k* y. F) U- Q, ~1 R! f- {5 s
0 @% C$ M* ~. t- v懸臂梁參數(shù)的影響
7 ^( q }, h* d" t5 ~懸臂梁的尺寸對(duì)器件性能有顯著影響。
% x# d2 B4 {0 q* @4 ], |8 N0 ]9 X5 r
圖22顯示懸臂梁長(zhǎng)度為100 μm、梁厚度5 μm時(shí)的位移分布,呈現(xiàn)自由端的最大位移值
8 O/ N1 G4 i8 w& b+ Z* a6 L& B% V/ N4 ~
0 F- c3 D$ \) @9 [ r
圖23展示懸臂梁長(zhǎng)度增加到200 μm時(shí)的位移分布狀態(tài)# R% U' r A8 j8 A# g+ P
h, V0 v1 a8 U% E( B. g( T6 `& ~
, t7 f7 z4 Z5 S6 u; N圖24呈現(xiàn)懸臂梁長(zhǎng)度為300 μm時(shí)的位移分布特征,位移值進(jìn)一步增大 G3 r* d6 X* c5 C( h
R; E4 R' }& g% d7 g( g* j$ N9 V6 {4 A) f! G
圖25描述懸臂梁長(zhǎng)度達(dá)到400 μm時(shí)的位移分布情況
3 h2 O6 l" M4 M
% H# \, W$ K* s9 S" ^6 K' x1 i% d1 O% d( d: i3 F9 p5 f
圖26展示懸臂梁長(zhǎng)度為500 μm時(shí)的位移分析結(jié)果,顯示出最大的位移值,驗(yàn)證了位移隨梁長(zhǎng)度增加而增大的趨勢(shì)
$ U( \3 }/ j5 }2 _4 y: u, N% m& |; a- ^+ D7 e
, c& C3 x9 C# t+ ?圖27顯示懸臂梁長(zhǎng)度為100 μm、梁厚度5 μm時(shí)的von Mises應(yīng)力分布,在固定端出現(xiàn)應(yīng)力集中; r* k$ e7 ?- z t. r: I
+ _8 Q6 C: g3 F- B7 C- X E" w
0 ^8 m, r# W- o3 C* ^圖28展示懸臂梁長(zhǎng)度為200 μm時(shí)的von Mises應(yīng)力分布,應(yīng)力值相比100 μm有所增加
9 R4 Y" P3 U! j$ h
" h% E& A# g6 U9 h. W
' y! C; @7 Y! K' g" m, p' v4 s2 b圖29呈現(xiàn)懸臂梁長(zhǎng)度為300 μm時(shí)的von Mises應(yīng)力狀態(tài),顯示更高的應(yīng)力集中; d- p; W t4 `
7 j3 {3 P8 L7 C. D/ t
" T7 v: _6 d; X; W3 O5 }$ v圖30描述懸臂梁長(zhǎng)度為400 μm時(shí)的von Mises應(yīng)力分布,固定端應(yīng)力繼續(xù)增大' U$ P- s- i* x2 m: n+ n7 T
: v! u& s: l8 z! `, R& A& Q% J- q
圖31展示懸臂梁長(zhǎng)度為500 μm時(shí)的von Mises應(yīng)力分析結(jié)果,表明當(dāng)梁長(zhǎng)度達(dá)到最大值時(shí),在固定端產(chǎn)生最大的應(yīng)力集中% N2 i1 c9 j- S8 ~
4 O. i( n |, H2 s5 p# M; h
5 A5 P% w! ]: E: c6 x% F# }6 Z: P1 ~
圖32顯示懸臂梁長(zhǎng)度為100 μm、梁厚度5 μm時(shí)的電勢(shì)分布,在固定端產(chǎn)生較小的電勢(shì)值
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圖33展示懸臂梁長(zhǎng)度為200 μm時(shí)的電勢(shì)分布,電勢(shì)值有所增加) }9 A+ v* y: n
7 s R% S! x6 @" `* Y' S
7 S1 {4 N% l/ l; I& X/ @9 m9 m2 L
圖34呈現(xiàn)懸臂梁長(zhǎng)度為300 μm時(shí)的電勢(shì)分布狀態(tài),顯示更高的電勢(shì)產(chǎn)生- k0 u D+ l/ o6 L' C! J
$ s. ?+ u. f3 y+ e7 t1 w& `: ~, a" U+ I) Y6 q
圖35描述懸臂梁長(zhǎng)度為400 μm時(shí)的電勢(shì)分布,電勢(shì)值進(jìn)一步提高2 n6 g& w2 ^' ~3 x
* y; }) T8 c9 y" p4 y# b* W/ n8 H& U
圖36展示懸臂梁長(zhǎng)度為500 μm時(shí)的電勢(shì)分析結(jié)果,表明在最大梁長(zhǎng)度下獲得最高的電勢(shì)輸出,驗(yàn)證了電勢(shì)隨梁長(zhǎng)度增加而增大的特性
% W0 }! g" k/ u& Z6 S- h
; a" y' o" g( x( s1 } b P9 K關(guān)于梁參數(shù)的主要發(fā)現(xiàn)包括:$ m8 i) j; L2 z( \- n0 B @8 o
1. 長(zhǎng)度效應(yīng):
) {! H5 n# P2 l0 U) b梁長(zhǎng)度從100 μm增加到500 μm顯著提高位移較長(zhǎng)的梁產(chǎn)生更高的應(yīng)力值和電勢(shì)器件尺寸隨梁長(zhǎng)度成比例增大
: i, {6 V/ u/ \# i2 \1 T
( K" j! u6 a6 W7 X) G; }2. 厚度影響:
3 x* ?5 x& {/ L- ?較厚的梁由于剛度增加而減小位移應(yīng)力水平隨梁厚度增加而降低電勢(shì)產(chǎn)生與梁厚度成反比更高的厚度增加諧振頻率
, r1 l! x4 |# [4 X3 z
8 v1 ~1 j1 D0 b* a! C% _7 E- uP-VEH器件的優(yōu)化設(shè)計(jì)需要仔細(xì)考慮這些參數(shù)以獲得期望的性能特征。對(duì)于低頻應(yīng)用,具有適中厚度的較長(zhǎng)梁由于較低的諧振頻率和對(duì)環(huán)境振動(dòng)的較高靈敏度而表現(xiàn)更好。
. D$ ~1 c. g; L% k* G
3 ~: V( F1 ~& t! O) J$ }全面的分析為設(shè)計(jì)針對(duì)特定應(yīng)用需求的P-VEH器件提供了有價(jià)值的見(jiàn)解,幾何參數(shù)與性能指標(biāo)之間的相互作用使工程師能夠在保持結(jié)構(gòu)完整性和運(yùn)行穩(wěn)定性的同時(shí),優(yōu)化器件設(shè)計(jì)以獲得最大的能量收集效率。
6 }/ p l* p( y# R- P% B5 d
. k3 T1 b, U# A+ y, N& L參考文獻(xiàn)
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8 C) I% Y- J Z1 ~* h
END
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# m2 w+ d' S6 W; V& U深圳逍遙科技有限公司(Latitude Design Automation Inc.)是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)的高科技軟件公司。我們自主開(kāi)發(fā)特色工藝芯片設(shè)計(jì)和仿真軟件,提供成熟的設(shè)計(jì)解決方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio,分別針對(duì)光電芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、超透鏡的設(shè)計(jì)與仿真。我們提供特色工藝的半導(dǎo)體芯片集成電路版圖、IP和PDK工程服務(wù),廣泛服務(wù)于光通訊、光計(jì)算、光量子通信和微納光子器件領(lǐng)域的頭部客戶。逍遙科技與國(guó)內(nèi)外晶圓代工廠及硅光/MEMS中試線合作,推動(dòng)特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,致力于為客戶提供前沿技術(shù)與服務(wù)。& J1 t$ h* A& L- X* w; X! O* E7 L+ t
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