先進(jìn)封裝市場(chǎng)和技術(shù)趨勢(shì)分析

逍遙設(shè)計(jì)自動(dòng)化

全球市場(chǎng)概述
" R" M0 N/ Q0 N) P根據(jù)國(guó)際貨幣基金組織(IMF)預(yù)測(cè)，2024年全球經(jīng)濟(jì)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)3.2%。然而，地緣政治緊張局勢(shì)，特別是美中之間的關(guān)系，正在影響全球貿(mào)易。政府債務(wù)預(yù)計(jì)將超過(guò)100萬(wàn)億美元，占全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出的93%，預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到100%[1]。
+ P! A5 n/ o* t/ Q9 E+ M0 T  [
% X! Y! t; |: F# ]# q1 t. v中國(guó)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
7 l9 w4 T. J- }/ O$ C中國(guó)經(jīng)濟(jì)在半導(dǎo)體領(lǐng)域呈現(xiàn)顯著發(fā)展。盡管2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售下降1.9%，中國(guó)在產(chǎn)能擴(kuò)張推動(dòng)下實(shí)現(xiàn)了28.3%的增長(zhǎng)。主要發(fā)展包括：

中芯國(guó)際在上海和北京的晶圓廠擴(kuò)張

華虹9號(hào)和10號(hào)晶圓廠的發(fā)展

合肥長(zhǎng)鑫產(chǎn)能增長(zhǎng)

預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)晶圓代工廠將在十大廠商中貢獻(xiàn)25%的成熟制程產(chǎn)能，主要集中在28納米和22納米節(jié)點(diǎn)。

; n. ^# c/ z" k, ]智能手機(jī)和個(gè)人電腦市場(chǎng)分析
4 `% M" W: u- H) C) N移動(dòng)器件市場(chǎng)呈現(xiàn)混合趨勢(shì)。主要指標(biāo)包括：
$ J4 E. `# _; S- C+ h( a. O& E

第三季度個(gè)人電腦出貨量同比下降2.4%，達(dá)到68.8百萬(wàn)臺(tái)

智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)4%，達(dá)到316.1百萬(wàn)臺(tái)

中國(guó)廠商包括vivo、OPPO、小米、聯(lián)想和華為實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)

蘋(píng)果同比增長(zhǎng)3.5%

. O+ _, R% o4 R4 O
% g+ {: j; {! r4 S* ~1 A圖1：展示美國(guó)房屋開(kāi)工量趨勢(shì)的圖表，反映市場(chǎng)狀況的重要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

$ ^# p1 |( P5 X1 o+ E+ O外包半導(dǎo)體Assembly和測(cè)試(OSAT)市場(chǎng)表現(xiàn)
5 }3 J- Q2 O0 f# M( M3 `OSAT市場(chǎng)在2024年第二季度錄得顯著季度增長(zhǎng)。前20家公司銷(xiāo)售額達(dá)到83.5億美元，較第一季度增長(zhǎng)3.9%。主要趨勢(shì)包括：

16家公司實(shí)現(xiàn)季度環(huán)比增長(zhǎng)

6家公司實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)

長(zhǎng)電科技、華天科技、無(wú)錫太極、中科方德、南茂科技和LB Semicon表現(xiàn)最為強(qiáng)勁

7 Q; t, `. I* u/ \1 S3 s人工智能市場(chǎng)影響
人工智能領(lǐng)域持續(xù)推動(dòng)顯著的收入增長(zhǎng)：
( X7 l- @1 t. Y. |

包括HBM Assembly在內(nèi)的人工智能封裝估計(jì)達(dá)35億美元

占高性能計(jì)算先進(jìn)封裝Assembly市場(chǎng)約60億美元的59%

預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到159億美元，人工智能先進(jìn)封裝份額占79%

臺(tái)積電報(bào)告基于人工智能需求的第三季度收入為235億美元，同比增長(zhǎng)36%
面板制程市場(chǎng)展望
面板制程市場(chǎng)顯示增長(zhǎng)趨勢(shì)：

表1：顯示到2029年標(biāo)準(zhǔn)密度面板預(yù)測(cè)需求增長(zhǎng)

材料市場(chǎng)發(fā)展
新材料正在開(kāi)發(fā)以支持更高頻率的射頻應(yīng)用，多家供應(yīng)商進(jìn)入市場(chǎng)：
' h# y- {+ Y0 G- Y6 J5 p

AGC開(kāi)發(fā)汽車(chē)?yán)走_(dá)應(yīng)用材料

Doosan專(zhuān)注于移動(dòng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品

Isola針對(duì)射頻/毫米波應(yīng)用

Rogers開(kāi)發(fā)寬帶和毫米波天線(xiàn)應(yīng)用解決方案

未來(lái)市場(chǎng)展望
8 \( {3 |! {! X' o! E0 q行業(yè)前景顯示持續(xù)增長(zhǎng)，主要驅(qū)動(dòng)因素：
9 s% [2 ]3 v% u; Z

先進(jìn)封裝解決方案需求增加

人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用增長(zhǎng)

5G基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)展

6G技術(shù)發(fā)展

汽車(chē)電子需求上升
% ?% p! @8 Z* s- c1 s: k# P; r
通過(guò)關(guān)注這些市場(chǎng)趨勢(shì)，企業(yè)可以更好地把握先進(jìn)封裝領(lǐng)域的未來(lái)機(jī)遇。各種技術(shù)的集成和材料、工藝的持續(xù)創(chuàng)新將在未來(lái)幾年推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)。

參考文獻(xiàn)
" `+ v. F! y0 k[1]TechSearch International, Inc., "Advanced Packaging Update: Market and Technology Trends," Vol. 3, Nov. 2024.
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: J; f. d  Z' C' d% e深圳逍遙科技有限公司（Latitude Design Automation Inc.）是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）的高科技軟件公司。我們自主開(kāi)發(fā)特色工藝芯片設(shè)計(jì)和仿真軟件，提供成熟的設(shè)計(jì)解決方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio，分別針對(duì)光電芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、超透鏡的設(shè)計(jì)與仿真。我們提供特色工藝的半導(dǎo)體芯片集成電路版圖、IP和PDK工程服務(wù)，廣泛服務(wù)于光通訊、光計(jì)算、光量子通信和微納光子器件領(lǐng)域的頭部客戶(hù)。逍遙科技與國(guó)內(nèi)外晶圓代工廠及硅光/MEMS中試線(xiàn)合作，推動(dòng)特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，致力于為客戶(hù)提供前沿技術(shù)與服務(wù)。

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