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全球市場(chǎng)概述
( x+ k( _ w& L# F# a1 [) i6 q根據(jù)國(guó)際貨幣基金組織(IMF)預(yù)測(cè),2024年全球經(jīng)濟(jì)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)3.2%。然而,地緣政治緊張局勢(shì),特別是美中之間的關(guān)系,正在影響全球貿(mào)易。政府債務(wù)預(yù)計(jì)將超過(guò)100萬(wàn)億美元,占全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出的93%,預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到100%[1]。
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( Q3 _- X0 j" P4 `; \. k中國(guó)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)6 n! L8 F5 p3 U" z+ \
中國(guó)經(jīng)濟(jì)在半導(dǎo)體領(lǐng)域呈現(xiàn)顯著發(fā)展。盡管2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售下降1.9%,中國(guó)在產(chǎn)能擴(kuò)張推動(dòng)下實(shí)現(xiàn)了28.3%的增長(zhǎng)。主要發(fā)展包括: B% F( i7 I. Z1 r7 v- d) f7 {
中芯國(guó)際在上海和北京的晶圓廠(chǎng)擴(kuò)張華虹9號(hào)和10號(hào)晶圓廠(chǎng)的發(fā)展合肥長(zhǎng)鑫產(chǎn)能增長(zhǎng)! `, M: e& z! V; P% x
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預(yù)計(jì)到2025年,中國(guó)晶圓代工廠(chǎng)將在十大廠(chǎng)商中貢獻(xiàn)25%的成熟制程產(chǎn)能,主要集中在28納米和22納米節(jié)點(diǎn)。
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l) X$ h& i5 r智能手機(jī)和個(gè)人電腦市場(chǎng)分析
; Y1 Y9 e4 D2 S) K移動(dòng)器件市場(chǎng)呈現(xiàn)混合趨勢(shì)。主要指標(biāo)包括:* `+ O8 } S+ P! M
第三季度個(gè)人電腦出貨量同比下降2.4%,達(dá)到68.8百萬(wàn)臺(tái)智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)4%,達(dá)到316.1百萬(wàn)臺(tái)中國(guó)廠(chǎng)商包括vivo、OPPO、小米、聯(lián)想和華為實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)蘋(píng)果同比增長(zhǎng)3.5%+ N& y" e" D1 W) H# P
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圖1:展示美國(guó)房屋開(kāi)工量趨勢(shì)的圖表,反映市場(chǎng)狀況的重要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)% A! \$ D7 h9 {" K" z1 L5 P
9 _) _% J1 T: t0 X外包半導(dǎo)體Assembly和測(cè)試(OSAT)市場(chǎng)表現(xiàn)
3 e, j- H/ ?" t- u) q( K2 GOSAT市場(chǎng)在2024年第二季度錄得顯著季度增長(zhǎng)。前20家公司銷(xiāo)售額達(dá)到83.5億美元,較第一季度增長(zhǎng)3.9%。主要趨勢(shì)包括:
2 ~1 a2 m$ M- u7 J2 l/ [* f16家公司實(shí)現(xiàn)季度環(huán)比增長(zhǎng)6家公司實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)長(zhǎng)電科技、華天科技、無(wú)錫太極、中科方德、南茂科技和LB Semicon表現(xiàn)最為強(qiáng)勁
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" K+ G/ T# G! E' o8 Z4 _7 `人工智能市場(chǎng)影響1 D+ R6 i0 J4 T m% Y" |9 p
人工智能領(lǐng)域持續(xù)推動(dòng)顯著的收入增長(zhǎng):
% w" t# D# ?4 _/ e' E# J包括HBM Assembly在內(nèi)的人工智能封裝估計(jì)達(dá)35億美元占高性能計(jì)算先進(jìn)封裝Assembly市場(chǎng)約60億美元的59%預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到159億美元,人工智能先進(jìn)封裝份額占79%臺(tái)積電報(bào)告基于人工智能需求的第三季度收入為235億美元,同比增長(zhǎng)36%7 a( k9 T6 k5 ~ L: Q9 V% {! k6 O
面板制程市場(chǎng)展望
1 m+ @/ q }$ j! z" q- E7 ]7 T面板制程市場(chǎng)顯示增長(zhǎng)趨勢(shì):
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表1:顯示到2029年標(biāo)準(zhǔn)密度面板預(yù)測(cè)需求增長(zhǎng)) u! s) e3 A7 b, w$ l
2 Z# U5 w3 `& P3 }. ]- e: q材料市場(chǎng)發(fā)展8 I5 H( C Z; p4 u. @, N0 ^
新材料正在開(kāi)發(fā)以支持更高頻率的射頻應(yīng)用,多家供應(yīng)商進(jìn)入市場(chǎng):
- i/ Q$ T) E: P) c' _1 M# H6 |) K5 J8 g pAGC開(kāi)發(fā)汽車(chē)?yán)走_(dá)應(yīng)用材料Doosan專(zhuān)注于移動(dòng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品Isola針對(duì)射頻/毫米波應(yīng)用Rogers開(kāi)發(fā)寬帶和毫米波天線(xiàn)應(yīng)用解決方案
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9 F1 r* x; z; o0 z+ m4 l y V未來(lái)市場(chǎng)展望9 i9 p* @# a( }! V5 \) A y% N
行業(yè)前景顯示持續(xù)增長(zhǎng),主要驅(qū)動(dòng)因素:% n0 I0 ?. @4 s& N5 |; P" r$ ~
先進(jìn)封裝解決方案需求增加人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用增長(zhǎng)5G基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)展6G技術(shù)發(fā)展汽車(chē)電子需求上升
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通過(guò)關(guān)注這些市場(chǎng)趨勢(shì),企業(yè)可以更好地把握先進(jìn)封裝領(lǐng)域的未來(lái)機(jī)遇。各種技術(shù)的集成和材料、工藝的持續(xù)創(chuàng)新將在未來(lái)幾年推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)。
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+ C( k% N- f: D% O% F1 d5 h4 u/ W參考文獻(xiàn)
" J$ k( P) w& a# v& e8 O[1]TechSearch International, Inc., "Advanced Packaging Update: Market and Technology Trends," Vol. 3, Nov. 2024.# F( E0 u2 D# `1 j0 h
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深圳逍遙科技有限公司(Latitude Design Automation Inc.)是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)的高科技軟件公司。我們自主開(kāi)發(fā)特色工藝芯片設(shè)計(jì)和仿真軟件,提供成熟的設(shè)計(jì)解決方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio,分別針對(duì)光電芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、超透鏡的設(shè)計(jì)與仿真。我們提供特色工藝的半導(dǎo)體芯片集成電路版圖、IP和PDK工程服務(wù),廣泛服務(wù)于光通訊、光計(jì)算、光量子通信和微納光子器件領(lǐng)域的頭部客戶(hù)。逍遙科技與國(guó)內(nèi)外晶圓代工廠(chǎng)及硅光/MEMS中試線(xiàn)合作,推動(dòng)特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,致力于為客戶(hù)提供前沿技術(shù)與服務(wù)。
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