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引言. @: N( x. k M3 G0 E* y7 V- y
高速存儲器接口已發(fā)展到支持?jǐn)?shù)千兆比特每秒(Gbps)的數(shù)據(jù)傳輸率。這種發(fā)展為存儲器接口的有效建模帶來了多種挑戰(zhàn),特別是在IBIS(輸入/輸出緩沖信息規(guī)范)模型方面。本文探討了高速存儲器接口模型開發(fā)中的主要挑戰(zhàn)和相應(yīng)解決方案,重點關(guān)注封裝建模和均衡器實現(xiàn)。1 P8 L- l/ S. P+ R7 ?- _
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圖1:展示了高速存儲器接口中IBIS模型的主要挑戰(zhàn),突出顯示了封裝模型和均衡器模型的挑戰(zhàn)。! A9 Q9 F; Y# s8 J6 F& g) I
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封裝模型的挑戰(zhàn)與解決方案
6 z) S) g% X4 j; `+ |" g7 H$ W存儲器接口日益復(fù)雜,在封裝建模方面引發(fā)了多個挑戰(zhàn)。目前支持Touchstone格式的模型主要分為兩類:互連模型和EMD(電氣模型數(shù)據(jù))。每種方法都有各自的優(yōu)勢和局限性,需要仔細(xì)權(quán)衡。4 S$ n) |' ]: Q+ h0 D1 d% l7 x
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圖2:互連模型和EMD的比較表,顯示了在多重連接、EDA工具支持、顯示實現(xiàn)和文件路徑規(guī)范方面的優(yōu)勢和限制。
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封裝建模中的主要挑戰(zhàn)之一是有效支持多重連接。這在涉及多芯片封裝的情況下尤為明顯。雖然互連模型使用廣泛,但在處理多重連接方面存在局限性。
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# g7 H2 _4 i) I: A) b3 w) l8 u圖3:互連模型和EMD在多重連接支持方面的對比圖,展示了各自在處理多芯片封裝時的優(yōu)勢和局限性。
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封裝模型的實現(xiàn)和可視化也是一個重要挑戰(zhàn)。這些模型在EDA工具中的顯示和處理方式會顯著影響設(shè)計過程中的可用性和有效性。' Z# P! ]. P) Q9 J t$ I# |
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: ?4 v7 S% y& r3 `3 K/ ]6 {$ I圖4:互連模型和EMD的顯示實現(xiàn)對比,展示了在具有多個封裝實例的pcb設(shè)計中封裝的可視化方式。
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3 \* a- j" ]8 M0 P `均衡器模型的挑戰(zhàn)
- A8 E) R! B0 @! XDDR規(guī)范中引入均衡器帶來了新的建模復(fù)雜性。特別關(guān)注的是判決反饋均衡器(DFE),其使用外部時鐘信號(DQS)運作,而非SerDes實現(xiàn)中使用的時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)系統(tǒng)。3 J5 s f! `( I! S- w9 X& ^
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圖5:DDR DFE和SerDes DFE架構(gòu)的對比圖,突出顯示了時鐘實現(xiàn)的差異。
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基于雙尾鎖存型電壓感應(yīng)放大器(DTSA)的DFE實現(xiàn)引入了額外的建模挑戰(zhàn)。這些實現(xiàn)使用動態(tài)放大器作為加法器,在信號處理和分析方面與傳統(tǒng)線性放大器有顯著差異。 S5 u3 O* n* J1 U* g/ T9 z
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$ n" L0 Q7 a& X圖6:展示DTSA基礎(chǔ)DFE架構(gòu)和探測點挑戰(zhàn)的技術(shù)圖。
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9 L; e$ T4 o+ _- }$ q& V隨著存儲器接口的復(fù)雜性增加,S參數(shù)模型的文件大小管理也面臨挑戰(zhàn)。隨著數(shù)據(jù)速率提高和并行接口變得更加復(fù)雜,提取的S參數(shù)文件大小顯著增長。這種增長需要仔細(xì)考慮磁盤使用、分析時間以及模型精度與文件大小之間的權(quán)衡。) D* c" G u( o! P9 O) U" Q
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當(dāng)前建模環(huán)境中,Touchstone和IBIS-ISS文件的路徑規(guī)范也是一個挑戰(zhàn)。雖然IBIS規(guī)范提供了文件位置規(guī)則,但由于缺乏明確的路徑設(shè)置描述,導(dǎo)致在不同EDA工具中的實現(xiàn)不一致。這種不一致可能導(dǎo)致兼容性問題,使模型集成過程變得復(fù)雜。
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8 r4 M% J# f; t& w針對這些挑戰(zhàn),提出了以下解決方案:提升互連模型以支持與EMD相當(dāng)?shù)亩嘀剡B接能力,為復(fù)雜封裝配置建模提供更大靈活性。制定清晰的封裝模型指南并促進(jìn)行業(yè)采用,確保實現(xiàn)一致性和更廣泛的工具支持。建立統(tǒng)一的文件路徑描述規(guī)范,消除歧義并提高不同EDA工具間的兼容性。為基于DTSA的DFE實現(xiàn)開發(fā)新的建模方法,可能包括數(shù)字信號的通過/失敗判定方法。
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8 x' u+ W' s7 Y, P5 B6 v基于DTSA的DFE建模提出了獨特的挑戰(zhàn),需要創(chuàng)新解決方案。在處理動態(tài)放大器時,傳統(tǒng)的模擬信號探測方法變得問題重重,因為輸出可能不提供適合分析的探測點。這種限制要求在均衡化之前探測輸入信號,或者處理切片器的數(shù)字信號輸出。" s# o# ~$ X: G6 O" w
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IBIS開放論壇和EDA模型專業(yè)委員會繼續(xù)致力于解決這些挑戰(zhàn)。未來的發(fā)展可能包括處理外部時鐘驅(qū)動均衡器的新規(guī)范,以及改進(jìn)的大型S參數(shù)文件管理方法。行業(yè)重點仍然是開發(fā)更高效、更準(zhǔn)確的模型,同時保持與現(xiàn)有工具和工作流程的兼容性。
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參考文獻(xiàn) b- P4 {. ]" M1 `; H5 n0 z
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深圳逍遙科技有限公司(Latitude Design Automation Inc.)是一家專注于半導(dǎo)體芯片設(shè)計自動化(EDA)的高科技軟件公司。我們自主開發(fā)特色工藝芯片設(shè)計和仿真軟件,提供成熟的設(shè)計解決方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio,分別針對光電芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、超透鏡的設(shè)計與仿真。我們提供特色工藝的半導(dǎo)體芯片集成電路版圖、IP和PDK工程服務(wù),廣泛服務(wù)于光通訊、光計算、光量子通信和微納光子器件領(lǐng)域的頭部客戶。逍遙科技與國內(nèi)外晶圓代工廠及硅光/MEMS中試線合作,推動特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,致力于為客戶提供前沿技術(shù)與服務(wù)。' p9 b7 _3 v k! z
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