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引言
) _) _3 t5 n4 J# Y/ J2 r3 m7 X! `! m: P半導(dǎo)體行業(yè)正處于關(guān)鍵時(shí)刻,人工智能(AI)正在成為推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步的主要?jiǎng)恿。本文探討ASML在半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展方面的戰(zhàn)略愿景,關(guān)注AI如何重塑行業(yè)格局并推動(dòng)光刻技術(shù)創(chuàng)新[1]。
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, Q \! v2 ^! o9 j4 f人工智能引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)變革
9 @6 M% A, O/ S3 a4 O! T( r5 A半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷根本性變革,AI應(yīng)用的興起正推動(dòng)這一轉(zhuǎn)變。根據(jù)麥肯錫分析,到2030年,生成式AI預(yù)計(jì)將為GDP增加6-13萬(wàn)億美元的價(jià)值。這種轉(zhuǎn)變?cè)谠苹A(chǔ)設(shè)施、邊緣計(jì)算、醫(yī)療保健和自動(dòng)化等多個(gè)領(lǐng)域都有明顯體現(xiàn)。8 c5 b, E: ~8 J1 U, b u
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, B- q, y7 o2 U* { _7 p- u, d圖1:從"芯片無(wú)處不在"到"AI芯片無(wú)處不在"的轉(zhuǎn)變,展示了包括互聯(lián)世界、氣候變化解決方案和社會(huì)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型在內(nèi)的各種應(yīng)用領(lǐng)域。7 `+ _- w. k+ Y. h, H; j$ d# c: T \
& j" `0 y: I# M c' C盡管市場(chǎng)充滿(mǎn)挑戰(zhàn),半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)仍表現(xiàn)出顯著的創(chuàng)新能力,在2023年產(chǎn)生了超過(guò)8650億美元的息稅前利潤(rùn)。這種強(qiáng)勁的財(cái)務(wù)表現(xiàn)使得研發(fā)投入得以持續(xù),推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)向前發(fā)展。
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圖2:半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu),突出顯示了從設(shè)備制造商到終端用戶(hù)產(chǎn)品的主要參與者,展現(xiàn)了行業(yè)的完整價(jià)值鏈。
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摩爾定律與計(jì)算能力的進(jìn)步
2 T+ k4 q9 b+ d( G' J摩爾定律繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步,預(yù)計(jì)到2030年,每個(gè)封裝的晶體管數(shù)量將達(dá)到一萬(wàn)億個(gè)。這種進(jìn)展對(duì)需要強(qiáng)大計(jì)算能力的AI應(yīng)用極其重要。0 s) o5 z6 q* I3 C
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& `, y# M. e9 {+ T, A `$ H. F圖3:展示摩爾定律的進(jìn)展,顯示了從1990年到2030年晶體管數(shù)量的指數(shù)增長(zhǎng)。" Q( `3 G% Y7 [: x# u+ E
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能源效率的挑戰(zhàn)
+ x+ \# E# l( Z4 n( Q隨著AI計(jì)算能力需求增長(zhǎng),能源效率變得越來(lái)越重要。行業(yè)面臨著在計(jì)算能力和功耗之間取得平衡的重大挑戰(zhàn)。) B/ m: t$ _# o7 Z/ d5 y1 S3 g
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. m: b( ?. p) L) d圖4:計(jì)算能力增長(zhǎng)與能源消耗之間的關(guān)系,強(qiáng)調(diào)了在計(jì)算需求增加的同時(shí)保持能源效率的挑戰(zhàn)。
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' i9 Z' Y+ r, v; K# X. X" NASML的技術(shù)路線圖; E3 b& E6 n( G% C
ASML的戰(zhàn)略重點(diǎn)是推進(jìn)極紫外(EUV)技術(shù)和整體光刻解決方案。公司的路線圖包括邏輯和存儲(chǔ)器領(lǐng)域的重要發(fā)展。
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9 Q8 \1 i- l! |. w: @1 a圖5:該路線圖展示了ASML從2018年到2039年的技術(shù)進(jìn)展,顯示了邏輯開(kāi)發(fā)中的各種節(jié)點(diǎn)和技術(shù)創(chuàng)新。. S: {' d1 F& O9 @4 K
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EUV創(chuàng)新與能源效率
/ |9 I- Q( H( m* R" JASML在提高EUV技術(shù)效率方面取得顯著進(jìn)展。公司預(yù)計(jì)在15年期間內(nèi),每片晶圓曝光的能源消耗將減少80%。 O6 t- P9 E" x) V. ~9 j: N' @0 U
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" r4 S6 v3 M0 K, X8 L/ l圖6:該圖展示了ASML在EUV能源效率方面的預(yù)期改進(jìn),顯示了晶圓產(chǎn)量與功耗之間的關(guān)系。
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% S7 C4 T* _! h/ J1 F對(duì)DRAM技術(shù)的影響
}# W! C' L$ C4 M! DDRAM技術(shù)的發(fā)展對(duì)AI應(yīng)用具有重要意義。ASML為DRAM發(fā)展設(shè)想了多種情景,包括各種鍵合技術(shù)和架構(gòu)創(chuàng)新。0 @4 L1 j6 p) W* B
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: _1 [' i) N. ]- t圖7:該圖展示了從2025年到2036年DRAM技術(shù)的發(fā)展,包括不同的架構(gòu)方法和鍵合技術(shù)。8 ?1 ?7 X$ ~! U& Q. N
1 B$ M+ A6 t/ j. y8 R6 p環(huán)境可持續(xù)性
. W( B' A6 c6 Z% `( ]8 u0 uASML在環(huán)境可持續(xù)性方面保持堅(jiān)定承諾,為減少溫室氣體排放和提高運(yùn)營(yíng)能源效率制定了明確目標(biāo)。
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$ I9 G5 D; I4 F9 h2 S7 Q, N. E圖8:該圖概述了ASML在不同運(yùn)營(yíng)類(lèi)別中實(shí)現(xiàn)溫室氣體中和的環(huán)境承諾和時(shí)間表。2 n" Q2 N+ i, v9 N
g4 }, I4 j0 B/ r社區(qū)參與和社會(huì)責(zé)任
" b% r, y* P7 X$ j. R8 g9 j* eASML認(rèn)識(shí)到社區(qū)參與和社會(huì)責(zé)任的重要性。公司專(zhuān)注于STEM教育、ESG創(chuàng)新和員工公益計(jì)劃。
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圖9:ASML在四個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的社區(qū)參與計(jì)劃:具有吸引力和包容性的社區(qū)、STEM教育、ESG創(chuàng)新和員工公益。
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結(jié)論
3 @# n1 \+ a. ` P/ n6 Z半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)與AI發(fā)展密切相關(guān),推動(dòng)著對(duì)計(jì)算能力和效率的巨大需求。ASML專(zhuān)注于推進(jìn)EUV技術(shù)、提高能源效率和維持環(huán)境可持續(xù)性的戰(zhàn)略,使公司在推動(dòng)下一代AI驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體解決方案方面發(fā)揮重要作用。公司將技術(shù)創(chuàng)新與社會(huì)責(zé)任相結(jié)合的全面方法,為半導(dǎo)體行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展創(chuàng)造了框架。
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半導(dǎo)體技術(shù)的演進(jìn),特別是在AI應(yīng)用方面,既代表著重大挑戰(zhàn),也帶來(lái)新的機(jī)遇。隨著行業(yè)不斷突破技術(shù)邊界,考慮技術(shù)進(jìn)步、能源效率和環(huán)境影響的均衡發(fā)展顯得更加重要。ASML的路線圖展示了如何將這些不同要素融入未來(lái)發(fā)展和創(chuàng)新的連貫戰(zhàn)略中。. J* g+ b- A0 o# B
% I6 U) P6 Q; ^+ V$ S% T8 H參考文獻(xiàn); v) Z7 O0 T1 r; X8 [# ], H
[1] C. Fouquet, "Global market trends: Industry & ASML's technology roadmap ESG," presented at ASML Investor Day, Veldhoven, The Netherlands, Nov. 14, 2024.
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7 ?8 P! x8 O0 l深圳逍遙科技有限公司(Latitude Design Automation Inc.)是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)的高科技軟件公司。我們自主開(kāi)發(fā)特色工藝芯片設(shè)計(jì)和仿真軟件,提供成熟的設(shè)計(jì)解決方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio,分別針對(duì)光電芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、超透鏡的設(shè)計(jì)與仿真。我們提供特色工藝的半導(dǎo)體芯片集成電路版圖、IP和PDK工程服務(wù),廣泛服務(wù)于光通訊、光計(jì)算、光量子通信和微納光子器件領(lǐng)域的頭部客戶(hù)。逍遙科技與國(guó)內(nèi)外晶圓代工廠及硅光/MEMS中試線合作,推動(dòng)特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,致力于為客戶(hù)提供前沿技術(shù)與服務(wù)。
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