線路板表面處理工藝大全

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1、熱風(fēng)整平（噴錫）

; J. H7 b1 U% A  s: I熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。
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9 u' j0 p* _3 h. G3 T7 {0 f' _! {2、有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）
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OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。
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& m' w7 O" L. H1 j3、全板鍍鎳金

板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散。

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1 F& k6 E' Z5 N$ z* I1 x4、沉金
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2 V2 ]; C3 r1 A4 B/ Z沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護(hù)PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。

: D& l( [" [! a4 f, X5 _5、沉錫

7 Y: B: S0 B) \由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。

6、沉銀

沉銀工藝介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡單、快速；即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。
7、化學(xué)鎳鈀金

" Z! K/ L( e, F' L" b% H! q化學(xué)鎳鈀金與沉金相比是在鎳和金之間多了一層鈀，鈀可以防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象，為沉金作好充分準(zhǔn)備。金則緊密的覆蓋在鈀上面，提供良好的接觸面。

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