本帖最后由 sc019 于 2018-6-1 17:58 編輯
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@& r$ H) q* g! z1.什么PCB背鉆? 背鉆其實就是控深鉆比較特殊的一種,在多層板的制作中,例如12層板的制作,我們需要將第1層連到第9層,通常我們鉆出通孔(一次鉆),然后陳銅。這樣第1層直接連到第12層,實際我們只需要第1層連到第9層,第10到第12層由于沒有線路相連,像一個柱子。這個柱子影響信號的通路,在通訊信號會引起信號完整性問題。所以將這個多余的柱子(業(yè)內(nèi)叫STUB)從反面鉆掉(二次鉆)。所以叫背鉆,但是一般也不會鉆那么干凈,因為后續(xù)工序會電解掉一點銅,且鉆尖本身也是尖的。所以 PCB廠家會留下一小點,這個留下的STUB的長度叫B值,一般在50-150UM范圍為好。 2.背鉆孔有什么樣的優(yōu)點? 1)減小雜訊干擾; 2)提高信號完整性; 3)局部板厚變; 4)減少埋盲孔的使用,降低PCB制作難度。 3.背鉆孔有什么作用? 背鉆的作用是鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段,避免造成高速信號傳輸?shù)姆瓷、散射、延遲等,給信號帶來“失真”研究表明:影響信號系統(tǒng)信號完整性的主要因素除設計、板材料、傳輸線、連接器、芯片 封裝等因素外,導通孔對信號完整性有較大影響。 4.背鉆孔生產(chǎn)工作原理 依靠鉆針下鉆時,鉆針尖接觸基板板面銅箔時產(chǎn)生的微電流來感應板面高度位置,再依據(jù)設定的下鉆深度進行下鉆,在達到下鉆深度時停止下鉆。如圖二,工作示意圖所示 5.背鉆制作工藝流程? a、提供PCB,PCB上設有定位孔,利用所述定位孔對PCB進行一鉆定位并進行一鉆鉆孔; b、對一鉆鉆孔后的PCB進行電鍍,電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理; c、在電鍍后的PCB上制作外層圖形; d、在形成外層圖形后的PCB上進行圖形電鍍,在圖形電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理; e、利用一鉆所使用的定位孔進行背鉆定位,采用鉆刀對需要進行背鉆的電鍍孔進行背鉆; f、背鉆后對背鉆孔進行水洗,清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑。 6.如有電路板有孔要求從第14層鉆到12層要如何解決呢? 1)如該板在第11層有信號線,在信號線的兩端有通孔連接到元件面和焊錫面,在元件面上將會插裝元器件,如下圖所示,也就是說,在該線路上,信號的傳輸是從元件A通過第11層的信號線傳遞到元件B。 2)按第1點所描述的信號傳輸情況,通孔在該傳輸線路的作用等同于信號線,如果我們不進行背鉆,則信號的傳輸路線如圖五所示。 3)從第2點所描述的圖中,我們可以看到,在先好傳輸過程中,焊錫面到11層的通孔段其實并沒有起到任何的鏈接或者傳輸作用。而這一段通孔的存在則容易造成信號傳輸?shù)姆瓷洹⑸⑸、延遲等,因此背鉆實際上就是鉆掉沒有起到任何鏈接或者傳輸作用的通孔段,避免造成信號傳輸?shù)姆瓷、散射、延遲,給信號帶來失真。 由于鉆孔深度存在一定的公差控制要求,以及板件厚度公差,我們無法100%滿足客戶絕對的深度要求,那么對于背鉆深度的控制是深一點好還是淺一點好?我們對工藝的看法是寧淺勿深,圖六。 7.背鉆孔板技術特征有哪些? 1)多數(shù)背板是硬板 2)層數(shù)一般為8至50層 3)板厚:2.5mm以上 4)厚徑比較大 5)板尺寸較大 6)一般首鉆最小孔徑>=0.3mm 7)外層線路較少,多為壓接孔方陣設計 8)背鉆孔通常比需要鉆掉的孔大0.2MM 9)背鉆深度公差:+/-0.05MM 10)如果背鉆要求鉆到M層,那么M層到M-1(M層的下一層)層的介質(zhì)厚度最小0.17MM 8.背鉆孔板主要應用于何種領域呢? 背板主要應用于通信設備、大型服務器、醫(yī)療電子、軍事、航天等領域。由于軍事、航天屬于敏感行業(yè),國內(nèi)背板通常由軍事、航天系統(tǒng)的研究所、研發(fā)中心或具有較強軍事、航天背景的PCB制造商提供;在中國,背板需求主要來自通信產(chǎn)業(yè),現(xiàn)逐漸發(fā)展壯大的通信設備制造領域。 1.首先選中背鉆Net,定義長度。在菜單欄中點Edit-Properties,打開對話框Edit property,如下圖: 2.在菜單中點:Manufacturing→NC→ Backdrill Setup and Analysis,如下圖: 3.背鉆可以從top層開始,也可以從Bottom層開始。高速信號上的連接管腳和VIA都需要做背鉆。設置如下: 4.鉆孔文件如下: 5.將背鉆鉆孔文件和背鉆鉆孔深度的表格一起打包發(fā)給PCB廠,背鉆深度表格需手動填寫 相關的一些屬性Properties 1、BACKDRILL_MAX_PTH_STUB(net):在constraint manager里面需要給背鉆的網(wǎng)絡賦予BACKDRILL_MAX_PTH_STUB屬性,只有設置了屬性,軟件才會識 為這個網(wǎng)絡需要考慮背鉆。在constraintmanager→net→general properties →worksheet→backdrill項,選擇需要的項目并單擊鼠標右鍵,在彈出的快捷菜單中選擇change命令,輸入maximum stub的值即可。Stub的計算原則為top和bottom兩面的stub都會被計入到最大的stub長度里面。 2、BACKDRILL_EXCLUDE屬性:定義了這個屬性后,相關的目標就不進行背鉆,此屬性可以賦給symbol,pin,via,甚至可以在建庫的時候就附上屬性。 3、BACKDRILL_MIN_PIN_PTH屬性:確保最小的通孔金屬化的深度 4、BACKDRILL_OVERRIDE屬性:用戶自定義backdrill的范圍,這也是比較有用的一個方法,尤其是針對結(jié)構(gòu)簡單,背鉆深度一致的設計。 5、BACKDRILL_PRESSFIT_CONNECTOR屬性:這是針對壓接件的設置屬性,一般情況下,背鉆會識別壓接器件,不會從器件面背鉆,如果要求兩面背鉆。 壓接器件必須賦予BACKDRILL_PRESSFIT_CONNECTOR屬性。用于壓接器件,要求單面或者雙面背鉆背鉆時,指定這個參數(shù)后,背鉆深度不會進入壓接器件必需的有效連接區(qū)域。值<value1:value2>,其中values=pin contact range,這個值必須從壓接器件廠家得到。 針對背鉆的屬性都設置完成后,就是對背鉆的分析了,啟動菜單命令:manufacture→NC backdrill setup and analysis,啟動背鉆界面分析窗口,選擇new pass set,設置一些背鉆的參數(shù),分析之后會產(chǎn)生報告,有沖突的地方都會有詳細說明。 如果分析沒有問題,那么背鉆的設置就全部完成了, 需要在后處理的光繪輸出階段如NC-Drill legend和NC Drill的窗口中選擇include backdrill,然后執(zhí)行生成背鉆鉆孔孔位圖和鉆孔文件。 注意PCB板廠的背鉆深度工藝能力需要與廠家溝通。 " k% \# V# t' Z8 w- f* X6 a& ^
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