關(guān)于FPC線路板溫升的介紹

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測溫升的目的是為驗(yàn)證電子產(chǎn)品的使用壽命、穩(wěn)定性等特性，通常會測試其重要元件（IC芯片等）的溫升，將被測設(shè)備置于高于其額定工作溫度（T=25℃）的某一特定溫度（如恒溫40℃）下運(yùn)行，穩(wěn)定后記錄其元件高于環(huán)境溫度的溫升，以此評估此產(chǎn)品的設(shè)計(jì)是否合理。

溫升的測試方法：目前溫升測試儀器主要分兩類，非接觸式（紅外熱像儀）和接觸式（熱電偶），目前大部分都是使用后者。
( P" Z  ?3 |/ j非接觸式（紅外熱像儀）也可分為兩種，點(diǎn)溫儀（單點(diǎn)式）和熱成像儀，兩者工作原理相同：通過檢測紅外輻射，然后將其轉(zhuǎn)化為溫度讀數(shù)。點(diǎn)溫儀是只有一個像素點(diǎn)的紅外熱像儀，只能測試單個點(diǎn)的溫度，測試人員會錯失很多關(guān)鍵信息，局限性大。熱像儀不僅能測試成千上萬個點(diǎn)的溫度，且能將溫度讀數(shù)轉(zhuǎn)化為熱圖像，生成的熱圖像可全面反映待檢設(shè)備的整體狀況，測試人員可發(fā)現(xiàn)不易發(fā)現(xiàn)的熱點(diǎn)。
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接觸式（熱電偶、熱電阻）測試儀在整機(jī)行業(yè)內(nèi)運(yùn)用比較廣泛。
0 N* l& {7 o. ~/ `& |熱電偶作為測量溫度的傳感器，通常和顯示儀表、記錄儀表和電子調(diào)節(jié)器配套使用，它可以直接測量各種生產(chǎn)過程中0~1800℃范圍的液體、蒸汽和氣體介質(zhì)以及固體表面的溫度。熱電阻的測溫原理是基于導(dǎo)體或半導(dǎo)體的電阻值隨著溫度的變化而變化的特性，其優(yōu)點(diǎn)也很多，也可以遠(yuǎn)傳電信號，靈敏度高，穩(wěn)定性強(qiáng)，互換性以及準(zhǔn)確性都比較好，但是需要電源激勵，不能夠瞬時測量溫度的變化。
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