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層定義介紹9 L( ], n& N0 B" V! O( l: Y
頂層信號(hào)層(Top Layer)：: }- t0 v( G1 a$ C' r
也稱元件層,主要用來(lái)放置元器件,對(duì)于比層板和多層板可以用來(lái)布線；
4 ~6 Q, |" F/ Z$ l. g中間信號(hào)層(Mid Layer)：
3 ]9 W' `6 O2 |, _ c最多可有30層,在多層板中用于布信號(hào)線. 1 l& Q7 ?. C$ z
底層信號(hào)層(Bootom Layer)：
2 b: B* `& u# v: f6 Z% Z3 o$ F也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時(shí)也可放置元器件.
$ u; P, w5 x1 U; x) p* a頂部絲印層(Top Overlayer)：: L( H7 o! Y4 {- G
用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱值或型號(hào)及各種注釋字符。
2 P8 r- y( d8 l9 d底部絲印層(Bottom Overlayer)：
& N) z6 g1 L# ?1 w& Z6 {5 G與頂部絲印層作用相同，如果各種標(biāo)注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。
, e1 t, w1 ~ m# u) H; N5 E內(nèi)部電源層(Internal Plane)：+ e1 N; l% I7 R% [$ C$ e
通常稱為內(nèi)電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號(hào)層。內(nèi)部電源層為負(fù)片形式輸出。 7 O5 D# D+ R6 Y7 k
機(jī)械數(shù)據(jù)層(Mechanical Layer)： r5 D. Z& {- D2 ^* u- n6 z! ?
定義設(shè)計(jì)中電路板機(jī)械數(shù)據(jù)的圖層。電路板的機(jī)械板形定義通過(guò)某個(gè)機(jī)械層設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。 , c0 D! e" `2 m$ A
阻焊層(Solder Mask-焊接面)：
6 O' |- |. H. \5 h/ J8 z有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是Protel PCB對(duì)應(yīng)于電路板文件中的焊盤和過(guò)孔數(shù)據(jù)自動(dòng)生成的板層，主要用于鋪設(shè)阻焊漆．本板層采用負(fù)片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過(guò)孔部分代表電路板上不鋪?zhàn)韬钙岬膮^(qū)域，也就是可以進(jìn)行焊接的部分．
. n% h! @! U3 u- P) {/ g錫膏層(Past Mask-面焊面)：
' ~+ A. D5 F' K! B0 C5 I9 A有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過(guò)焊爐時(shí)用來(lái)對(duì)應(yīng)ＳＭＤ元件焊點(diǎn)的，也是負(fù)片形式輸出．板層上顯示的焊盤和過(guò)孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區(qū)域，也就是不可以進(jìn)行焊接的部分。
% L. f, d+ q% i' z f禁止布線層(Keep Ou Layer)：' |7 T* v) y9 X. Z9 C
定義信號(hào)線可以被放置的布線區(qū)域，放置信號(hào)線進(jìn)入位定義的功能范圍。 4 i+ z4 W4 T. V; `/ V2 r3 W6 p5 o
多層(MultiLayer)：
8 s; q% `5 I7 V/ S% |: l$ X通常與過(guò)孔或通孔焊盤設(shè)計(jì)組合出現(xiàn)，用于描述空洞的層特性。
9 p; B* Q' A/ i3 p' [: J" X/ J8 n鉆孔數(shù)據(jù)層（Drill）：
+ r1 I3 p3 B9 ~- H& ssolder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露銅 0 h3 m9 ?- a# m" I$ M
paste是開鋼網(wǎng)用的,是否開鋼網(wǎng)孔
' c2 B2 L! B" _) O" n% }' h所以畫板子時(shí)兩層都要畫,solder是為了PCB板上沒(méi)有綠油覆蓋(露銅),paste上是為了鋼網(wǎng)開孔,可以刷上錫膏
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