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層定義介紹
+ h- _' `" F$ a( G9 J) P" s頂層信號(hào)層(Top Layer)：1 w. [+ J. A# N2 I
也稱元件層,主要用來放置元器件,對(duì)于比層板和多層板可以用來布線； 1 @7 ^+ M4 R0 f8 F( A
中間信號(hào)層(Mid Layer)：
4 w+ ~7 \5 i$ I3 f最多可有30層,在多層板中用于布信號(hào)線.
1 ?( g2 V" j5 W4 X7 ], m- ^0 a底層信號(hào)層(Bootom Layer)：% e% @0 I' J4 u* N
也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時(shí)也可放置元器件. + L1 ^! u) T7 r5 B, b7 k: l {
頂部絲印層(Top Overlayer)：
) v8 q/ u' S' P' X用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱值或型號(hào)及各種注釋字符。
" V8 R5 P0 h, r) C% S& v底部絲印層(Bottom Overlayer)：
r' O0 _- {9 ^4 x4 l6 c5 t3 O8 a與頂部絲印層作用相同，如果各種標(biāo)注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。 6 e- e9 R7 ~/ X0 j9 d
內(nèi)部電源層(Internal Plane)：. i, ^" ?% o( z5 M- E9 s7 ?' T; y
通常稱為內(nèi)電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號(hào)層。內(nèi)部電源層為負(fù)片形式輸出。 + F3 m, \# d/ F9 J- E
機(jī)械數(shù)據(jù)層(Mechanical Layer)：0 @% f8 L) R2 W! _, d
定義設(shè)計(jì)中電路板機(jī)械數(shù)據(jù)的圖層。電路板的機(jī)械板形定義通過某個(gè)機(jī)械層設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。 ; a- y5 L) e( T i
阻焊層(Solder Mask-焊接面)：$ t; ?, `" v9 V5 a# N* R
有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是Protel PCB對(duì)應(yīng)于電路板文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動(dòng)生成的板層，主要用于鋪設(shè)阻焊漆．本板層采用負(fù)片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪?zhàn)韬钙岬膮^(qū)域，也就是可以進(jìn)行焊接的部分．
% S5 u3 v! ]1 R3 R) h$ f錫膏層(Past Mask-面焊面)：, M' _9 b% M% M, l. V C+ a( {
有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過焊爐時(shí)用來對(duì)應(yīng)ＳＭＤ元件焊點(diǎn)的，也是負(fù)片形式輸出．板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區(qū)域，也就是不可以進(jìn)行焊接的部分。
. R/ M0 @! H" \4 J- t- ^禁止布線層(Keep Ou Layer)：
9 {+ M( K1 X; B& |& [% T定義信號(hào)線可以被放置的布線區(qū)域，放置信號(hào)線進(jìn)入位定義的功能范圍。
! j3 R3 M! a; j+ L3 m多層(MultiLayer)：
# H7 F* s" E h. K通常與過孔或通孔焊盤設(shè)計(jì)組合出現(xiàn)，用于描述空洞的層特性。
0 n' N5 _1 ~ U: p6 f; t鉆孔數(shù)據(jù)層（Drill）：
- g; J, }- c& e' Ssolder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露銅 ; N+ K2 X3 H; u& r& D
paste是開鋼網(wǎng)用的,是否開鋼網(wǎng)孔
1 y7 a5 A6 B9 ~3 P- T8 C所以畫板子時(shí)兩層都要畫,solder是為了PCB板上沒有綠油覆蓋(露銅),paste上是為了鋼網(wǎng)開孔,可以刷上錫膏' O+ f" B. j% p) M$ s8 i' L
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