在深圳搞嵌入式，從來沒讓人失望過！

工程師進(jìn)階筆記

0 G9 t% p+ @/ N( q. R內(nèi)容源自：慕尼黑華南電子展推文
$ D1 _6 y0 G9 O* _9 ~- q慕尼黑華南電子展(electronica South China)將于2024年10月14-16日在深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)舉辦。本屆現(xiàn)場將繼續(xù)舉辦一系列豐富多彩的論壇活動(dòng)，涵蓋新能源汽車、智能汽車、車規(guī)芯片、AI芯片、三代半、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、藍(lán)牙技術(shù)等多個(gè)前沿領(lǐng)域。

% l" ?( j/ m7 B3 ^7 \, `觀眾預(yù)登記通道正式啟動(dòng)！
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現(xiàn)場論壇一覽
2024新能源汽車三電關(guān)鍵技術(shù)高峰論壇
$ P$ l5 l$ T7 O* `主辦：OE汽車、慕尼黑展覽（上海）有限公司

; s& J* a0 z4 R# ]5 j6 b智能汽車“百家論壇”
主辦：深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會(huì)、慕尼黑展覽（上海）有限公司
7 y, @7 ~" W- G. v# M: _" C  D4 M9 {# W! |
  y5 G; l* D. q0 f: O; w2024第三代半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用論壇
0 C: ~( X1 J8 i主辦：電源網(wǎng)、慕尼黑展覽（上海）有限公司


2024碳中和創(chuàng)新論壇——新型儲(chǔ)能技術(shù)及應(yīng)用論壇
主辦：OFweek電子工程網(wǎng)、OFweek儲(chǔ)能網(wǎng)、慕尼黑展覽（上海）有限公司
6 e) g0 O  w, o% }$ ^* S% T7 a
AI芯片與智能終端產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展論壇
- s4 ?. w3 }; z# j9 R/ x% m+ \主辦：深圳市智能終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、慕尼黑展覽（上海）有限公司

智能終端產(chǎn)業(yè)采購與供應(yīng)鏈管理創(chuàng)新峰會(huì)
主辦：廣東省先導(dǎo)智能終端產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、慕尼黑展覽（上海）有限公司

IoT大會(huì)
主辦：電子發(fā)燒友網(wǎng)、慕尼黑展覽（上海）有限公司
7 \* ]8 N+ z- w0 d& \5 Q
創(chuàng)芯驅(qū)動(dòng)·智聯(lián)生活——IoT消費(fèi)電子技術(shù)與應(yīng)用論壇
4 U* u0 j5 o0 m% Y* Y主辦：慧聰電子網(wǎng)、慧聰物聯(lián)網(wǎng)、慕尼黑展覽（上海）有限公司
* M# P; i2 d' |8 t; B1 D8 L! T3 {: t
6 s# N  e7 ~# E. `2 I) H4 v2024磁集成技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇
主辦：Big-Bit商務(wù)網(wǎng)、廣東省磁性元器件行業(yè)協(xié)會(huì)、慕尼黑展覽（上海）有限公司
5 z0 H) E5 R: G( i" D: F  N% E
中國IC獨(dú)角獸-車規(guī)芯片峰會(huì)
2 F6 ^4 j& E4 c' y6 i主辦：中國IC獨(dú)角獸聯(lián)盟、慕尼黑展覽（上海）有限公司

* p6 w' ]# z/ P9 q* s& H9 \3 ~4 UBluetooth? Channel Sounding藍(lán)牙信道探測技術(shù)與應(yīng)用論壇
! m& G- e# a4 I  S主辦：藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟、慕尼黑展覽（上海）有限公司
* D* u+ D) M3 f! J* K* a' o! O
1 I, u" q; D+ `. Z5 I智能終端專場采配會(huì)
主辦：廣東省先導(dǎo)智能終端產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、慕尼黑展覽（上海）有限公司

% ?% _/ O" Q+ g/ x汽車電子采配會(huì)
, e4 ^- R$ p' }$ o6 n' J: w主辦：深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會(huì)、慕尼黑展覽（上海）有限公司
$ [1 x3 N8 U4 o- n*具體日程以展會(huì)現(xiàn)場為準(zhǔn)

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012024新能源汽車三電關(guān)鍵技術(shù)高峰論壇
, }" L3 d; N2 ~+ y* ~, S# d
1 t  V/ j+ t$ }- C論壇主題：

三電技術(shù)展望/發(fā)展趨勢

多合一電驅(qū)系統(tǒng)

新能源電池

電驅(qū)技術(shù)

熱管理系統(tǒng)
' q. m& p& G, ]: i8 T
演講企業(yè)（23年）：


部分聽眾（23年）：

0 C: u2 ]1 d5 R" u4 T
6 k: o* a. n+ v) b+ S& N4 i022024第三代半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用論壇

4 G) V1 T. q" {( r論壇主題：
2 B9 m7 ]" `* ~( q

碳化硅功率器件特性與驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)

高壓SiC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器研制挑戰(zhàn)對(duì)策初探

氮化鎵功率器件制造與測試關(guān)鍵技術(shù)

碳化硅MOSFET技術(shù)進(jìn)展及產(chǎn)品應(yīng)用

寬禁帶器件助力電動(dòng)汽車充電電源高性能

高功率密度SiC電機(jī)控制器設(shè)計(jì)

應(yīng)用寬禁帶器件的高頻電源技術(shù)

碳化硅電力電子器件研制及在功率轉(zhuǎn)換的應(yīng)用
擬邀請(qǐng)演講企業(yè)：

( i: n4 J4 C$ F5 H& Y6 t/ E
  |3 K; b$ U. b9 I032024 碳中和創(chuàng)新論壇——新型儲(chǔ)能技術(shù)及應(yīng)用論壇
3 f! x2 w/ R" R* o/ H
) g. Y) R, H' p, O! S. o7 Y9 E
: v- u3 x) w$ I, o& }論壇主題：

智能儲(chǔ)能管理系統(tǒng)在智能化車輛和智能網(wǎng)聯(lián)交通中的前景和挑戰(zhàn)

儲(chǔ)能系統(tǒng)測試解決方案及典型案例分析

新型電力系統(tǒng)下“光伏+儲(chǔ)能”運(yùn)維方案

電子企業(yè)如何應(yīng)對(duì)碳中和目標(biāo)

碳化硅在新能源汽車、光伏儲(chǔ)能和開關(guān)電源領(lǐng)域的應(yīng)用

“雙碳”目標(biāo)下，儲(chǔ)能在能源轉(zhuǎn)型下的定位和思考

新型儲(chǔ)能系統(tǒng)集成解決方案探討

新型儲(chǔ)能技術(shù)創(chuàng)新實(shí)踐探討

電源管理芯片在儲(chǔ)能上的應(yīng)用

AI賦能智慧辦公，用科技驅(qū)動(dòng)綠色低碳發(fā)展

碳中和對(duì)整車工程和儲(chǔ)能系統(tǒng)供應(yīng)鏈的影響
4 B/ S' o' P/ V" J, ?
) ^% R5 ]1 L7 |演講企業(yè)（23年）：
/ y. `2 M* t2 o7 e7 f" m/ W
0 T- x7 j+ V5 z
部分聽眾（23年）：


+ f1 l5 p: j* X) ~04AI芯片與智能終端產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展論壇
, ~4 _3 k. ^+ o. D2 y1 `  h# B3 ^7 Q! n
背景：
; t% |  A7 c4 O* s! d隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，AI芯片與智能終端產(chǎn)業(yè)的融合成為行業(yè)新趨勢，為探索這一領(lǐng)域的無限可能，特舉辦此次論壇。
1 S% Q) p3 h1 u6 n
主題：
7 p6 r7 ^" w( \) g“智馭未來，芯動(dòng)終端：共創(chuàng)AI芯片與智能終端產(chǎn)業(yè)融合新紀(jì)元”
( P: N# N* K; p" L: T8 o, j
擬邀請(qǐng)演講嘉賓：

, M9 L5 V# H9 L( W: m# x/ n% G1 A
' t6 G, E! i: }1 \1 A05智能終端產(chǎn)業(yè)采購與供應(yīng)鏈管理創(chuàng)新峰會(huì)

, L1 c0 ?& L) ?1 }3 O7 w' W熱門話題及活動(dòng)亮點(diǎn)：
7 B0 u! [7 S3 G5 o

熱門的話題探討與案例分析，洞察前沿的智能終端產(chǎn)業(yè)市場演變格局；

從智能終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢、供應(yīng)鏈破局，5G、AI、大模型新機(jī)遇、市場新需求等方面闡述未來供應(yīng)鏈的發(fā)展方向；

從科技大趨勢，智能終端產(chǎn)業(yè)采購在新環(huán)境下的策略升級(jí)，危機(jī)時(shí)代全球戰(zhàn)略采購與風(fēng)險(xiǎn)管理等方面闡述未來供應(yīng)鏈管理創(chuàng)新的發(fā)展方向；

從傳統(tǒng)電子制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，從把握數(shù)字化轉(zhuǎn)型的策略及精準(zhǔn)到環(huán)節(jié)痛點(diǎn)解析；

共聚一堂探討行業(yè)發(fā)展新趨勢，整體活動(dòng)貫穿智能終端與智能制造全產(chǎn)業(yè)鏈，以人工智能應(yīng)用引領(lǐng)新市場；

400+采購與供應(yīng)鏈人士共聚一堂探討行業(yè)發(fā)展新趨勢，覆蓋電子智能制造全產(chǎn)業(yè)鏈核心資源，巨大的商務(wù)機(jī)遇，幫您打造全方位的社交及市場推廣平臺(tái)，提供電子行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案和一站式滿足電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)采購需求；

華為、創(chuàng)維、富士康、德賽西威 、東風(fēng)、航盛、華勤通訊、德爾福、派克電氣、比亞迪精密、�？惦娮印⒕┐�、眾為興、IBM、博能電子、布瀾電子、法雷奧汽車、佳能等汽車電子、工業(yè)控制、通訊、醫(yī)療及其他相關(guān)領(lǐng)域800余家企業(yè)參展及45000+專業(yè)買家和觀眾齊聚現(xiàn)場。

6 C6 W7 d: D+ r! F/ J8 @1 z擬邀請(qǐng)演講嘉賓：
& B! l, ~4 k  s* D& e0 c  V

06IoT大會(huì)
- v0 `) H3 S% W! b5 U' x& r' s
3 T( ]4 H3 P/ }& v論壇背景：
物聯(lián)網(wǎng)智能技術(shù)驅(qū)動(dòng)的世界數(shù)字經(jīng)濟(jì)正以每年20%的體量高速增長。2024年，隨著5G網(wǎng)絡(luò)向5.5G演進(jìn)，“通感智值一體化”技術(shù)融合加速，產(chǎn)業(yè)將啟動(dòng)新一輪的增長。生成式AI將為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)帶來新的機(jī)遇，隨著云計(jì)算、邊緣計(jì)算、5G無線通信和各類傳感器的融合演進(jìn)，以及越來越多的智能技術(shù)融入其中，物聯(lián)網(wǎng)正在千行百業(yè)煥發(fā)新的活力。從制造工廠的生產(chǎn)線，到汽車領(lǐng)域的自動(dòng)駕駛，再到智能家居，到邊緣端的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

* i# J% q! F5 vIoT Analytics公布的一項(xiàng)調(diào)研報(bào)告顯示，從2022年到2027年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將以19.4%的復(fù)合年增長率達(dá)到4830億美元。這家機(jī)構(gòu)預(yù)測，2023年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)突破160億，到2027年，全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)破290億。在這一過程中，亞太地區(qū)預(yù)計(jì)成為增長最快的區(qū)域，年復(fù)合增長率達(dá)到22%。中國作為全球物聯(lián)網(wǎng)第一大市場，其市場規(guī)模占全球四分之一，物聯(lián)網(wǎng)終端將在消費(fèi)、工業(yè)、汽車、智慧城市等領(lǐng)域釋放巨大增長潛力。
. V2 _1 N- G2 c+ c為了幫助各大應(yīng)用市場更好了解最新IoT創(chuàng)新技術(shù)帶來的商機(jī)和挑戰(zhàn)，更好把握市場脈搏，電子發(fā)燒友將在2024年10月召開第十一屆物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)產(chǎn)業(yè)論壇。邀請(qǐng)多家公司高管和大家分享他們的獨(dú)到見解和市場洞察力。

07創(chuàng)芯驅(qū)動(dòng)·智聯(lián)生活——IoT消費(fèi)電子技術(shù)與應(yīng)用論壇

主題：

AI芯片在消費(fèi)IoT中的智能化應(yīng)用

安全芯片在消費(fèi)類IoT產(chǎn)品中的防護(hù)作用

多協(xié)議芯片：推動(dòng)消費(fèi)類IoT設(shè)備的互聯(lián)互通

存儲(chǔ)解決方案的進(jìn)化：為消費(fèi)類IoT設(shè)備保駕護(hù)航

被動(dòng)元件在消費(fèi)類IoT中的關(guān)鍵作用與選型策略

智能家居的進(jìn)化之路：全面融合IoT技術(shù)的智能化革新

云端賦能：IoT平臺(tái)與云服務(wù)在消費(fèi)市場的應(yīng)用實(shí)踐

智能傳感器技術(shù)革新：驅(qū)動(dòng)消費(fèi)類IoT精準(zhǔn)感知

智聯(lián)萬物：物聯(lián)網(wǎng)通信模塊與消費(fèi)電子的融合
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! t( \  u! ?, H8 ]082024磁集成技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇

' e8 T. c0 x' e8 G; ^6 B論壇信息：
論壇旨在匯聚行業(yè)精英，深度剖析并共同探索該技術(shù)的前沿研究突破與創(chuàng)新實(shí)踐應(yīng)用。通過前沿研究分享、實(shí)戰(zhàn)案例剖析以及未來趨勢展望，激發(fā)行業(yè)靈感，加速磁集成技術(shù)在新能源汽車、充電樁、光儲(chǔ)逆變器、大功率電源等關(guān)鍵領(lǐng)域的全面滲透與深度融合，攜手引領(lǐng)行業(yè)向更高效能的未來邁進(jìn)。
促進(jìn)新技術(shù)更好傳播
  O! Q: d. _' p3 C% A2 O4 J加強(qiáng)磁集成新技術(shù)的推廣，普及其優(yōu)勢與應(yīng)用案例，提升行業(yè)認(rèn)知度，加速技術(shù)普及與應(yīng)用，促進(jìn)技術(shù)迭代升級(jí)。
- h3 f, D6 E) ?2 ?助推上下游協(xié)同創(chuàng)新
啟迪創(chuàng)新思維，助力上下游緊密交流，共同研發(fā)適配產(chǎn)品，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，提升生產(chǎn)效率，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈共贏。
助力電源企業(yè)降本增效
助力電源企業(yè)有效降低產(chǎn)品成本，同時(shí)提升電源性能與功率密度，幫助電源企業(yè)提升產(chǎn)品競爭力，實(shí)現(xiàn)降本增效的目標(biāo)。

活動(dòng)亮點(diǎn)：
一站了解前沿研究成果邀請(qǐng)磁集成研究先行者、磁技術(shù)領(lǐng)域重磅專家分享成果及經(jīng)驗(yàn)，更集中展示磁集成創(chuàng)新研究成果，磁元件領(lǐng)域極具代表性的高校專家陣容，研究成果及專利發(fā)明一一展示，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研深度融合，加速科技成果轉(zhuǎn)化，為企業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
! i1 R+ I. `0 a豐富的應(yīng)用場景與解決方案呈現(xiàn)展示磁集成技術(shù)在新能源產(chǎn)業(yè)各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用實(shí)例和前沿解決方案，幫助參會(huì)者了解磁技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中的價(jià)值和潛力，豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和案例分享，助力技術(shù)迭代加速度。
極具參考價(jià)值的市場需求及前景分析深度報(bào)告分享，深入分析市場需求和技術(shù)趨勢為企業(yè)提供了市場定位和產(chǎn)品開發(fā)的參考，有助于精準(zhǔn)把握市場需求。

論壇擬邀銘普光磁、可立克、臺(tái)達(dá)電子、普晶電子、泰科斯德、磁極、凱通、超越等國內(nèi)知名新能源磁性元器件整體解決方案商分享最新磁集成產(chǎn)品方案，展示磁集成技術(shù)在電源產(chǎn)品中的最新應(yīng)用方案，包括但不限于光伏儲(chǔ)能系統(tǒng)、車載OBC、充電樁、USP逆變器、開關(guān)電源等領(lǐng)域。通過詳細(xì)的應(yīng)用案例介紹，電源企業(yè)可以直觀地了解磁集成技術(shù)如何幫助企業(yè)降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品性能和市場競爭力，預(yù)計(jì)將吸引來自新能源產(chǎn)業(yè)鏈的專家、企業(yè)高管、研發(fā)、采購工程師為代表的參會(huì)人員。
3 L7 m: z4 _0 i# c4 d
2 z6 v0 N/ d# U( \09Bluetooth? Channel Sounding藍(lán)牙信道探測技術(shù)與應(yīng)用論壇
) {3 @( q: h9 i0 B4 l: v
論壇介紹：
本論壇聚焦于藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟9月最新發(fā)布的信道探測（Channel Sounding）技術(shù)，展開詳細(xì)的介紹與探討。該技術(shù)旨在為藍(lán)牙設(shè)備帶來安全、精確的測距功能和真實(shí)的距離感知。與會(huì)者將有機(jī)會(huì)全面了解信道探測技術(shù)如何提升設(shè)備間的定位精度，推動(dòng)數(shù)字鑰匙、物品查找（Find My）等多項(xiàng)創(chuàng)新應(yīng)用。
8 c) h6 b: [$ u+ n
本次論壇除有藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟專家分享藍(lán)牙設(shè)備定位功能，介紹Channel Sounding技術(shù)，并討論如何使關(guān)鍵用例受益外，也邀請(qǐng)來自恩智浦（NXP）、芯科科技（Silicon Labs）、匯頂科技（Goodix）、和領(lǐng)跑微電子（Linkpower Electronics）等藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟成員公司的專家，共同探討信道探測（Channel Sounding）在不同領(lǐng)域的實(shí)際應(yīng)用案例。此次論壇將為技術(shù)交流提供平臺(tái)，也將為參與者展示藍(lán)牙定位技術(shù)在未來市場中的潛力與發(fā)展方向。

0 l$ |  ^5 `& E. m- s4 }$ `0 j擬邀嘉賓：


3 q0 j9 y5 ^; P+ B10智能終端專場采配會(huì)
論壇背景：智能終端包含細(xì)分產(chǎn)品種類較多，包括但不限于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、電視、音響、計(jì)算機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、智能儀器儀表、智能安防設(shè)備、家居家電等，涉及到人們生活的方方面面。2023年全球智能終端電子市場規(guī)模為7,734億美元，預(yù)計(jì)將從2024年的8,151.6億美元增長到2032年的14,679.4億美元。2024年8月27日，IDC發(fā)布全球季度手機(jī)追蹤報(bào)告稱，預(yù)計(jì)2024年全球智能手機(jī)出貨量將同比增長5.8%，達(dá)到12.3億部，這主要受中國和新興市場Android機(jī)型的強(qiáng)勁增長驅(qū)動(dòng)，以及隨著AI手機(jī)打開高端市場空間，激發(fā)了行業(yè)新活力。
擬邀參會(huì)企業(yè)：
聚焦慕尼黑華南電子展與采購界、廣東省智能終端產(chǎn)業(yè)研究院連續(xù)多年以來最豐富的國內(nèi)外高端智能終端采購及上下游產(chǎn)業(yè)供需資源，并同期在峰會(huì)現(xiàn)場舉辦智能終端產(chǎn)業(yè)專場采購交流會(huì)，現(xiàn)場的采購商和參展商均來自國、內(nèi)外高端元器件商、制造商、渠道商、終端商、跨境電商、運(yùn)營商和品牌商客戶，如：TCL、海信、京東方、中國電子、中國電科、創(chuàng)維、康佳、戴爾、浪潮、曙光、東華、聯(lián)發(fā)科、華力微、紫光、眾為興、勇藝達(dá)、藍(lán)鯨、優(yōu)必選、科大訊飛、海爾、美的、格力、西門子、奧克斯、小天鵝、松下、奧馬、長虹、飛利浦、萊克、科沃斯、蘇泊爾、史密斯、美菱、九陽、海派、仁寶、羅技、華碩；華為、小米、三星、OPPO、聯(lián)想、中興、vivo、傳音、努比亞等上百家智能終端與智能制造產(chǎn)業(yè)知名企業(yè)。
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% C. v( x8 J' m  d- W. R
5 k) [! M" C% }( `  q
9 s6 |3 i$ L. p, w7 n6 ?* d2024慕尼黑華南電子展

2024慕尼黑華南電子展將繼續(xù)緊跟行業(yè)重點(diǎn)及實(shí)時(shí)熱點(diǎn)，圍繞從元器件到系統(tǒng)集成方案的完整產(chǎn)業(yè)鏈，打造包括集成電路、功率半導(dǎo)體/第三代半導(dǎo)體、傳感器、無源元件、電源模塊、測試測量、開關(guān)與連接器、線束線纜、印刷電路板、智能網(wǎng)聯(lián)&新能源汽車、智慧物聯(lián)、智慧工廠、綠色能源等多個(gè)主題板塊，匯聚國內(nèi)外知名企業(yè)，為專業(yè)觀眾提供電子領(lǐng)域一站式采購體驗(yàn)，為蓬勃發(fā)展的華南地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)帶來創(chuàng)新與活力。

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3 ?( V4 }" z# J/ W$ S7 a展館布局圖
5 a9 S3 c, t1 ^9 b) N; X- W# U



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