線路板表面處理工藝大全

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1、熱風(fēng)整平（噴錫）

+ V: [# Y* {( i- p- z8 s5 h- ?熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。
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) s. G% r" Q: R6 ~0 S4 X  y+ N2、有機可焊性保護劑（OSP）

6 c: U2 D- ?% J0 i9 r4 j4 gOSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。

/ s; o6 ]$ U! C0 }# R2 W3、全板鍍鎳金

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板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。

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4、沉金

0 }& q  W8 I: Z* Z) }- o% F沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。

5、沉錫

  z& d+ G1 v2 V& j" z由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。

2 g$ q, I9 a2 W# j. y3 F6、沉銀
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沉銀工藝介于有機涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡單、快速；即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。
0 G4 M, D: Q2 o& m- y' p" E7、化學(xué)鎳鈀金
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! ~1 v( ]0 X( H+ L' c化學(xué)鎳鈀金與沉金相比是在鎳和金之間多了一層鈀，鈀可以防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象，為沉金作好充分準(zhǔn)備。金則緊密的覆蓋在鈀上面，提供良好的接觸面。
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