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PCB安全間距如何設(shè)計?

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發(fā)表于 2019-7-9 17:32:30 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
    pcb設(shè)計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此,暫且歸為兩類:一類為電氣相關(guān)安全間距,一類為非電氣相關(guān)安全間距。
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    電氣相關(guān)安全間距
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0 g  [' M7 b* P4 q( n% w" h    1導(dǎo)線間間距
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    就主流pcb生產(chǎn)廠家的加工能力來說,導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的間距最小不得低于4mil。最小線距,也是線到線,線到焊盤的距離。從生產(chǎn)角度出發(fā),有條件的情況下是越大越好,比較常見的是10mil。
: Z4 ?6 _: \" e1 h$ u2 y. R* d: U+ e) Q, L8 A  S
    2焊盤孔徑與焊盤寬度
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    就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說,焊盤孔徑如果以機(jī)械鉆孔方式,最小不得低于0.2mm,如果以鐳射鉆孔方式,最小不得低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有所區(qū)別,一般能管控在0.05mm以內(nèi),焊盤寬度最小不得低于0.2mm。5 w3 p. }3 i8 @  q6 q0 w

; q8 ~# ~% e- u+ @" c# A: ^    3焊盤與焊盤的間距
8 K" G9 M- [9 `& u. W( L  \7 F  o! k* R. M& ?  P: L' p1 K' v& L! J
    就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說,焊盤與焊盤之間的間距不得低于0.2mm。
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    4銅皮與板邊的間距
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& f" I. ^: V6 i: _    帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm。在Design-Rules-Boardoutline頁面來設(shè)置該項間距規(guī)則。& ~5 l% ^* j5 I; z0 e

9 c( U/ P; w, K' x# K  L% Q    如果是大面積鋪銅,通常與板邊需要有內(nèi)縮距離,一般設(shè)為20mil。在PCB設(shè)計以及制造行業(yè),一般情況下,出于電路板成品機(jī)械方面的考慮,或者為避免由于銅皮裸露在板邊可能引起卷邊或電氣短路等情況發(fā)生,工程師經(jīng)常會將大面積鋪銅塊相對于板邊內(nèi)縮20mil,而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。
5 E, u  u$ H8 U1 H/ B6 P' K% o7 O+ t  G6 f! a2 M
    這種銅皮內(nèi)縮的處理方法有很多種,比如板邊繪制keepout層,然后設(shè)置鋪銅與keepout的距離。此處介紹一種簡便的方法,即為鋪銅對象設(shè)置不同的安全距離,比如整板安全間距設(shè)置為10mil,而將鋪銅設(shè)置為20mil,即可達(dá)到板邊內(nèi)縮20mil的效果,同時也去除了器件內(nèi)可能出現(xiàn)的死銅。
( j. y7 p% C( _, [. v5 u0 Y- }/ x+ y
- L( y  o% e! t% W- n: X    非電氣相關(guān)安全間距
2 p/ v- f3 a6 ?6 `. ?+ z) R6 U3 ?! `; K. s5 M  P
    01% N, w6 s; d) C! U
6 h) o; v. Y! o6 n- l# X
    字符寬度高度及間距
- \; V4 u; b3 }" H. T+ u
2 }3 e$ E! V1 q# Z: ~9 o    文字菲林在處理時不能做任何更改,只是將D-CODE小于0.22mm(8.66mil)以下的字符線條寬度都加粗到0.22mm,即字符線條寬度L=0.22mm(8.66mil)。+ O/ ?+ V( `+ M( c# b0 }- ?$ |
. k6 M1 }; S# a) T
    而整個字符的寬度W=1.0mm,整個字符的高度H=1.2mm,字符之間的間距D=0.2mm。當(dāng)文字小于以上標(biāo)準(zhǔn)時,加工印刷出來會模糊不清。
2 d5 R& r4 {! @  w) E; B2 I4 L9 u: `3 D8 c1 }
    02
4 E/ o  _( U& D) I  H0 i% w2 K
% ]( s2 |" L' w3 ~/ t    過孔到過孔的間距3 `1 i( m  P, `; g4 v

- l- E( N6 `4 {5 G6 {) S    過孔(VIA)到過孔間距(孔邊到孔邊)最好大于8mil。! N. D4 g0 i3 p% Y

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    絲印到焊盤距離
6 b3 t) i0 A' J6 T( l9 }8 S$ o. H6 y! n) C  [/ n
    絲印不允許蓋上焊盤。因為絲印若蓋上焊盤,在上錫的時候絲印處將不能上錫,從而影響元器件裝貼。一般板廠要求預(yù)留8mil的間距為好。如果PCB板實(shí)在面積有限,做到4mil的間距也勉強(qiáng)可以接受。如果絲印在設(shè)計時不小心蓋過焊盤,板廠在制造時會自動消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫。5 {; P5 w- Y1 W( `
& M, U' e* I5 B9 N
    當(dāng)然在設(shè)計時具體情況具體分析。有時候會故意讓絲印緊貼焊盤,因為當(dāng)兩個焊盤靠的很近時,中間的絲印可以有效防止焊接時焊錫連接短路,此種情況另當(dāng)別論。+ \, }) e% `. Z' P7 y

2 G- E8 {" q/ w9 S    04$ d: o1 j: e8 N6 c: [0 p+ w

! X: I* ^  l" O, [    機(jī)械上的3D高度和水平間距9 m6 @/ ^4 l7 G
% f' B5 C- a5 @
    PCB上器件在裝貼時,要考慮到水平方向上和空間高度上會不會與其他機(jī)械結(jié)構(gòu)有沖突。因此在設(shè)計時,要充分考慮到元器件之間、PCB成品與產(chǎn)品外殼之間和空間結(jié)構(gòu)上的適配性,為各目標(biāo)對象預(yù)留安全間距,保證在空間上不發(fā)生沖突即可。' X( M$ h0 L1 F7 t5 K3 b; O- E8 C

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