DCDC電源設(shè)計(jì)指導(dǎo):二
- r2 W7 C+ v3 C9 P, l8 {3 y. _ 4 v" y5 M3 G* x% }0 k7 Y. j/ }9 {5 u
這一講以一款SOP-8封裝的Synchronous Step-Down Converter(同步降壓轉(zhuǎn)換器)電源IC為例,講下電源的pcb設(shè)計(jì)。 如第一講中所說(shuō),開(kāi)始設(shè)計(jì)時(shí)就先要了解相關(guān)參數(shù),如圖1: 4 c( U1 U$ n0 ~; O
圖1
& l$ e' O! e0 J9 ]
% s& w! M# v& h0 i! i+ z2 | 管腳視圖,可以讓大家對(duì)輸入輸出管腳、反饋等信號(hào)管腳位置有個(gè)大概了解,如圖2:) a* u/ l9 ]$ t8 S, n! ?1 d
圖2 R# Q9 ~7 _ v3 a$ v' k) B% R
+ y% u( P( B8 n& I5 p( g% S) x4 e! _' s$ {% U: ?; F5 H Q# p! Q
圖3為官方推薦的電路圖: q$ G P1 |+ N
圖3 其中2腳VIN為輸入腳,3腳為輸入腳,5腳為反饋腳,6腳為補(bǔ)償腳。, x1 a, [4 _/ m) u1 ^8 W
2 G0 s! E2 I5 n4 L F
下圖為推薦設(shè)計(jì)方式,如圖4:7 N! {% I6 A3 m9 }% o) p2 W
圖4
7 c! k. Z; P4 d2 D( Q" l% Z: J
3 F( a L0 u" o6 N2 W9 K: ] 下面是這個(gè)SOP-8封裝電源IC的實(shí)際PCB設(shè)計(jì):
2 I; d( Q) {8 Z& }" P圖5
圖5中“X”處銅皮寬度不要大于管腳焊盤(pán)寬度; 此圖中反饋、輸入輸出載流、SW這樣處理基本滿足要求,但是輸入輸出回路面積較大,可以優(yōu)化下布局,讓布局更均稱美觀,回路面積更小;且注意地的處理,見(jiàn)下圖6:
3 A* f, ?! c/ v: ~& J8 l圖6
3 Q# F9 h2 d1 G% [+ ~9 @+ C
9 l$ L4 D' }, `; f3 P1 O' g
圖7 圖7為電源IC導(dǎo)通時(shí)的輸入輸出回路示意圖。 同第一講中說(shuō)的那樣,開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)需要注意: 1. Cin電容要盡可能的靠近2腳; 2. 電感和3腳之間用短而粗的銅皮連接,不要距離太遠(yuǎn)(SW should be connected to inductor by wide and short trace. Keep sensitive components away from this trace.); 3. 5腳處饋線要短,寬度15-20mil即可,反饋線遠(yuǎn)離電感、二極管等區(qū)域(The feedback components must be connected as close to the device as possible.); 4. Vout輸出電容要容值大小先大后小排列,輸入電容同理; 5. 6腳處元件要就近擺放; 6. 9腳焊盤(pán)為散熱焊盤(pán),建議Top和Bottom開(kāi)窗處理,焊盤(pán)上放置一些地孔; 7. 輸入輸出回路面積要; 8. IC下方不要走其它線; 9. 考慮輸入輸出載流; 10. 電感同層區(qū)域附近不要有其它信號(hào)的銅皮或走線; 11.走線寬度不要大于管腳焊盤(pán)寬度; 以上是以同步降壓轉(zhuǎn)換器SOP-8封裝的IC設(shè)計(jì)實(shí)例,其中需要注意的事項(xiàng)同樣適用于其它的開(kāi)關(guān)電源。
/ \/ O7 F5 O+ G% P b+ g1 S$ i
/ W+ e d. V! m" V |