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電路板可制造性設計-適用于嘉立創(chuàng)制版參考6 x, Z$ }. H& v8 j0 h" e2 ^
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一：我司按照客戶提供的文件為生產(chǎn)依據(jù)（支持99SE,pads/DXP和gerber）。
b. A! F/ a% [3 p9 ^1） 要注意的是 高版板如dxo2004或是更搞版本不要轉(zhuǎn)換為99se版本，會出現(xiàn)少銅皮現(xiàn)象
, n& v. K W* \. _! d9 k# ]2）(重點) 用dxp2004 或AD6.9及ad系列設計軟件的，在設計多層板內(nèi)層如果你用負片設計，盡量一定要轉(zhuǎn)成gerber文件提交給我方，否則可能因為版本兼容性引起隔離環(huán)出現(xiàn)錯誤導致板子沒用！內(nèi)層用正片設計則不影響, 以經(jīng)出現(xiàn)多個案例!
. V8 E% [; w4 C二：PCB材料：4 N# i, ]+ a6 |0 x, M7 p
（1）基材 FR-4：玻璃布-環(huán)氧樹脂覆銅箔板。嘉立創(chuàng)采用的是KB建滔的A級料 銅箔：99.9%以上的電解銅，成品表面銅箔：常規(guī) 35um（1OZ）板厚：0.4mm-2.0mm 板成品公差±10% , ?5 S" i5 B6 C9 Z5 Q4 g
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三：PCB結構、尺寸和公差:5 Q% g% s/ t/ j& x0 I1 P
（1）構成PCB的各有關設計要素應在設計圖樣中描述。外形用Mechanical 1-16 layer或keep out layer（優(yōu)先。） 表示。AD14以上版本請全部改成機械層畫外形.在設計圖樣中表示開長SLOT孔或鏤空（非金屬化的槽孔），用Mechanical 1 layer或keep out layer層 畫出相應的形狀即可。但是一定要注意，同一個文件，兩者不允許同時存在這兩層(重點） 外形尺寸公差為±0.2mm，對外形公差有特殊要求，一定要在其它備注進行注明！ i% c8 h& a$ h/ v5 Q1 K
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四：層的概念
2 j2 b5 ?0 C3 m% W, z3 b, h（1）單面板以頂層（Top layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為正視面。這點一定要注意，很多設計工程師搞反層6 P2 x' N4 S$ C% K+ s0 `( k; m
（2）單面板以底層（Bottom layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為透視面 7 l- a$ p" P9 W& L' q; V6 g
（3）top layer為正視圖 bottom layer為透視圖 頂層字符為正 而底層字符為反
4 H8 Q' ?% a# l& {. H3 t5 A（4）阻焊層 為(Solder mask) 用來開窗不上綠油( m- O4 P9 J- |5 A
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五：印制導線和焊盤
/ f4 s- h0 Y2 p, S, S. Y$ \8 L（1）布局：導通孔（VIA）內(nèi)徑設置在0.3mm以上，外徑設置在0.6mm以上，單邊焊環(huán)不得小于0.15 錫板及金板工藝線寬線距設計在6mil以上。，以最大程度的降低生產(chǎn)周期，減少制造難度。我司會對于插鍵孔（pad）進行加大補償0.15mm左右以彌補生產(chǎn)過程中應沉銅的厚度公差，而對于導通孔(via) 則不進行補償，設計時pad以via不能混用，否則因為補償機制不同而導致你元器件難于插進，導線寬度公差 印制導線的寬度公差內(nèi)控標準按IPC 二級標準執(zhí)行' {; a$ Z' o- A( ?) T* [
（2） 網(wǎng)格的處理：因為采用干膜，網(wǎng)格會產(chǎn)生干膜碎，導致開路的可能，為了電路板好于生產(chǎn)，鋪銅盡量鋪成實心銅皮，如果確實要鋪成網(wǎng)格，其網(wǎng)格間距應在10mil以上，網(wǎng)格線寬應在10mil以上
, q9 r w2 y, O& V: z" b6 E（3）隔熱盤（Thermal PAD）的處理 在大面積的接地（電）中，常有元器件的腳與其連接，對連接腳的處理兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤（隔熱盤），可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點的可能性大大減少。# v% q( F1 r/ }3 O2 I" m3 n
（4） 內(nèi)層走線、銅箔隔離鉆孔應在0.3mm以上。建議元器件接地腳采用隔熱盤 走線、銅箔距離鉆孔應在0.3mm以上，外層走線、銅箔距板邊應在0.2mm以上，金手指位置內(nèi)層不留銅箔，避免銅皮外露導致短路。) u* m# ?. S" e# R6 `+ }
( |9 L8 ~- C- }5 Z六：孔徑（HOLE）' S8 g( Y$ ^$ [0 @$ O
（1）金屬化（PTH）與非金屬化（NPYH）的界定。7 d1 M% [( ^0 o, ]) m7 |. u
我司默認以下方式為非金屬化：
& R' k$ H" c# Z; p' |- n) ^（1）當客戶在protel99se 高級屬性中（Advanced菜單中將platde項勾去除）設置了安裝孔非金屬化屬性，我司默認為非金屬化孔。當客戶在設計文件中直接用Keep out layer 或Mechanical 1層圓弧表示打孔，我司默認為非金屬化孔(一個文件中不允許同時出現(xiàn)這兩層),設計圖樣中的PCB元件孔、2 v2 q5 [ a) w$ j% R. M& q1 d
（2）導通孔（即VIA孔）我司一般控制為：負公差無要求，正公差控制在+3mil（0.18mm）以內(nèi)。% t$ n5 d# w' n% K! h' ]$ e: V) w
（3） SLOT HOLE（槽孔）的設計建議非金屬化SLOT HOLE用Mechanical 1 layer (或Keep out layer)畫出其形狀即可；金屬化SLOT HOLE 用連孔表示，但連孔應大小一致，且孔在同一條水平線上。（4）我司最小的槽刀為0.8mm。當開非金屬化SLOT HOLE用來屏蔽，避免高低壓之間爬電時，建議其直徑大小在1.0mm以上，以方便加工。最適合加工的槽孔為1.6mm 否則為大大加大工作難度，導致生產(chǎn)成本加高
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七：阻焊層( h! n0 J/ ], B5 V
（1）涂敷部位應涂敷阻焊層.由設計者而定，一般情況是除焊盤、MARK點、測試點等之外的PCB表面均需要，
5 j7 D; r Y( M t% R8 E9 `: j（2）若需要在大銅皮上散熱或在線條上噴錫,則也必須用阻焊層(Solder mask)層畫出相應大小的圖形疊加在大銅皮及線條上,以表示該處上錫. 嚴禁用鋼網(wǎng)層paste mask層來代替solder mask層
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+ L) F$ X, E8 H9 k+ X+ _3 s2 C八 字符和蝕刻標記 4 t; o% {( x7 q+ t
（1）基本要求 ： PCB的字符一般應該按寬不能小于0.15mm ，高不能小于0.8mm 、寬高比為1:5較為合適 字符間距6mil以上設計,如果小于本參數(shù)，將會導致字符不清楚的風險大大增加，免影響文字的可辨性..
- O3 g; t( Q* b$ h3 V（2）對字符的搭配比例，大小，我方不做任何調(diào)整，以保持文件的原始性，設計以生產(chǎn)效果的一致性, O6 J; f+ O+ b: f
（3）我司會在板中絲印層適當位置根據(jù)我司工藝要求加上客戶編號及內(nèi)部編號4 p) [/ Z7 `. [7 \ J
（4）文字上PAD\smt的處理 字符層不允許上焊盤 字符離焊盤的距離不小于7mil
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3 e' j: T% S( O) M- q* v9 W九 關于V-CUT (割V型槽)3 l: O5 h7 w0 x" ~3 R; i
（1）V割的拼板板與板相連處不留間隙.也就是兩塊板外形線重疊放置，但是要注意，板子內(nèi)的導線離v割線距離不小于0.4mm . T5 I0 e# x |+ q# J
（2）一般V割后殘留的深度為1/3板厚 產(chǎn)品掰開后由于玻璃纖維絲有被拉松的現(xiàn)象,尺寸會略有超差,個別產(chǎn)品會偏大0.5mm以上.
6 P% P4 l' l& ]6 A) v" ]9 a7 L（3）V-CUT 刀只能走直線,不能走曲線和折線; 4 R+ ~6 w) \/ a0 |+ j; R
以上DFM通用技術要求(單雙面板部分)為我司客戶在設計PCB文件時的參考,并希望能就以上方面達成某種一致,以更好的實現(xiàn)CAD與CAM的溝通,更好的實現(xiàn)可制造性設計(DFM)的共同目標,更好的縮短產(chǎn)品制造周期,降低生產(chǎn)成本.
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