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| 一.布局問題:1、【問題分析】:mcu旁邊的晶振 布局存在一定問題。 【問題改善建議】:濾波電容靠近對應的管腳擺放,且晶振的布局以及走線都需要考慮到π型濾波;而且晶振是個干擾源,要進行包地處理。 2、【問題分析】:這個是vmcu的輸入處, 也是板上電源得來源。Pcb上沒有這個器件。 【問題改善建議】:此處是板上電源的來源;我們在導入封裝后建議對比下原理圖,保證pcb上封裝的完整性;這樣的錯誤容易造成大麻煩。 3.【問題分析】:usb 的DM和DP 是一對90歐姆的差分,布局存在問題。 【問題改善建議】注意信號的流向,對布局進行調(diào)整。 二.布線問題:1.【問題分析】:SD卡中的 clk時鐘信號需要包地處理。 【問題改善建議】將線盡量的調(diào)整,SD卡的所有信號線走同一層;他的時鐘信號要進行包地處理防止被干擾(不包地則與其他信號保持20mil以上的間距);且所有信號與時鐘信號等長,誤差在+/-300mil。 2.【問題分析】:mipi 差分沒有耦合。 【問題改善建議】:差分對的信號線走線不耦合,就打不到其與其的效果;差分限號走線保持耦合。 3.【問題分析】:該信號為 GSENSOR 的電源輸入,線的寬度和信號線一樣,寬度不夠。 【問題改善建議】:在設置規(guī)則時,創(chuàng)建一個CLASS 將板上所以電源都放在一個CLASS里。對電源線進行加粗處理;電源線太細,這種情況就和水管流水一樣,入口的很小后面管子不管多大都只能過小的水流,水流大了的時候可能會造成爆管的發(fā)生,同樣這邊會可能造成板子過載不足燒壞的情況發(fā)生。 4.【問題分析】:3.3v一般為整版IO信號的電源輸入,導線寬度不夠,載流不夠,容易出現(xiàn)瓶頸。 【問題改善建議】:同上。 5.【問題分析】:usb1dm與usb1dp 信號距離其他信號線太近;會對其造成信號干擾。 【問題改善建議】:差分走的時候就可以拉上地線跟著它們一起走,進行包地處理(不包地,差分和其他信號線和銅的間距大于或等于20mil)。 6.【問題分析】:板中,線與線的間距,以及過孔的位置不太一致,導致板子整體看上去比較亂。要盡量拉直,同時孔也一樣 要打齊 還有板上過孔大小為什么不一致。 【問題改善建議】:盡量多使用把線拉直,保持相同的間距;打過孔也是一樣,盡量在一個水平線上,保持美觀;這樣在覆銅的時候能保證銅皮能正常通過,同時減少死銅和尖角銅的出現(xiàn)的。盡量保持過孔的尺寸相同(不需要改過孔大小 可以去增加過孔數(shù)量);尺寸數(shù)量過多,會增加生產(chǎn)成本。 ! m3 _& k0 y% ~6 w2 m6 C6 u h
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