PADS 2層 XD_DE37_421_2.5JACK-01.10 板評(píng)審報(bào)告20190117

凡億劉老師 · 發(fā)表于 2019-1-19 16:11:47

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一．布局問(wèn)題：

1、【問(wèn)題分析】：mcu旁邊的晶振布局存在一定問(wèn)題。

【問(wèn)題改善建議】：濾波電容靠近對(duì)應(yīng)的管腳擺放，且晶振的布局以及走線都需要考慮到π型濾波；而且晶振是個(gè)干擾源，要進(jìn)行包地處理。

2、【問(wèn)題分析】：這個(gè)是vmcu的輸入處，也是板上電源得來(lái)源。Pcb上沒(méi)有這個(gè)器件。

【問(wèn)題改善建議】：此處是板上電源的來(lái)源；我們?cè)趯?dǎo)入封裝后建議對(duì)比下原理圖，保證pcb上封裝的完整性；這樣的錯(cuò)誤容易造成大麻煩。

3.【問(wèn)題分析】：usb 的DM和DP 是一對(duì)90歐姆的差分，布局存在問(wèn)題。

【問(wèn)題改善建議】注意信號(hào)的流向，對(duì)布局進(jìn)行調(diào)整。

二．布線問(wèn)題：

1.【問(wèn)題分析】：SD卡中的 clk時(shí)鐘信號(hào)需要包地處理。

【問(wèn)題改善建議】將線盡量的調(diào)整，SD卡的所有信號(hào)線走同一層；他的時(shí)鐘信號(hào)要進(jìn)行包地處理防止被干擾（不包地則與其他信號(hào)保持20mil以上的間距）；且所有信號(hào)與時(shí)鐘信號(hào)等長(zhǎng)，誤差在+/-300mil。

2.【問(wèn)題分析】：mipi 差分沒(méi)有耦合。

【問(wèn)題改善建議】：差分對(duì)的信號(hào)線走線不耦合，就打不到其與其的效果；差分限號(hào)走線保持耦合。

3.【問(wèn)題分析】：該信號(hào)為 GSENSOR 的電源輸入，線的寬度和信號(hào)線一樣，寬度不夠。

【問(wèn)題改善建議】：在設(shè)置規(guī)則時(shí)，創(chuàng)建一個(gè)CLASS 將板上所以電源都放在一個(gè)CLASS里。對(duì)電源線進(jìn)行加粗處理；電源線太細(xì)，這種情況就和水管流水一樣，入口的很小后面管子不管多大都只能過(guò)小的水流，水流大了的時(shí)候可能會(huì)造成爆管的發(fā)生，同樣這邊會(huì)可能造成板子過(guò)載不足燒壞的情況發(fā)生。

4.【問(wèn)題分析】：3.3v一般為整版IO信號(hào)的電源輸入，導(dǎo)線寬度不夠，載流不夠，容易出現(xiàn)瓶頸。

【問(wèn)題改善建議】：同上。

5.【問(wèn)題分析】：usb1dm與usb1dp 信號(hào)距離其他信號(hào)線太近；會(huì)對(duì)其造成信號(hào)干擾。

【問(wèn)題改善建議】：差分走的時(shí)候就可以拉上地線跟著它們一起走，進(jìn)行包地處理（不包地，差分和其他信號(hào)線和銅的間距大于或等于20mil）。

6.【問(wèn)題分析】：板中，線與線的間距，以及過(guò)孔的位置不太一致，導(dǎo)致板子整體看上去比較亂。要盡量拉直，同時(shí)孔也一樣要打齊還有板上過(guò)孔大小為什么不一致。

【問(wèn)題改善建議】：盡量多使用把線拉直，保持相同的間距；打過(guò)孔也是一樣，盡量在一個(gè)水平線上，保持美觀；這樣在覆銅的時(shí)候能保證銅皮能正常通過(guò)，同時(shí)減少死銅和尖角銅的出現(xiàn)的。盡量保持過(guò)孔的尺寸相同（不需要改過(guò)孔大小可以去增加過(guò)孔數(shù)量）；尺寸數(shù)量過(guò)多，會(huì)增加生產(chǎn)成本。