AD 2層 STM32核心板 板評審報告20190124

尹洋劍

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  Z6 w/ r6 H+ _( w$ l一．布局問題：

1、【問題分析】：輸入濾波電容擺放不合理，起不到濾波作用。

   【問題改善建議】：電源模塊需采用“一”字形或“L”形布局，輸入濾波電容應(yīng)放置在電源芯片的輸入管腳之前。

二．布線問題：

1.【問題分析】：電源回路使用了花焊盤連接，載流能力不夠

【問題改善建議】：建議鋪銅方式采用全連接或者使用Fill進行填充

2.【問題分析】：狹長銅皮及尖角銅皮未割除。生產(chǎn)時可能會翹板

【問題改善建議】：類似此種狹長銅皮及尖角銅皮建議割除。

3.【問題分析】：阻容器件中心的銅皮未割除，有短路的風險

【問題改善建議】：建議割除

4.【問題分析】：走線未走直

【問題改善建議】：能夠拉直的走線建議拉直

5.【問題分析】：走線未從焊盤兩端引出，產(chǎn)生銳角走線，可能會造成阻抗變化的情況

【問題改善建議】：建議將走線從焊盤兩端引出

三．生產(chǎn)工藝：

1.【問題分析】：板中絲印距離太近，有些直接挨在一起，有些在器件中間，生產(chǎn)制板之后會造成顯示不清楚的情況。

【問題改善建議】：把絲印統(tǒng)一調(diào)整到器件外面，大小統(tǒng)一，對齊保持美觀；常用的文字字寬和字高比例為：4/25mil  5/30mil   6/45mil。

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