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一.布局問題: 1.【問題分析】:藍牙模塊的布局成這種折線走線,不利于信號的傳輸,且藍牙信號線下穿線了。 【問題改善建議】:調整下布局,建議移動到箭頭指的空閑處,成直線型擺放,且下方不要穿線。 2.【問題分析】:濾波電容離對應的管腳比較遠,濾波效果不好。 【問題改善建議】:濾波電容建議靠近管腳擺放。 二.布線問題: 1.【問題分析】:板中還存在較多的尖角銅和孤島銅;尖角銅皮會對信號產生折射,孤島銅皮在生產時容易掉落或翹起,對板子造成不良影響。 【問題改善建議】:建議細致檢查下銅皮,放置cutout對孤島銅和尖角銅進行割掉處理。 2.【問題分析】:這種大焊盤,容易發(fā)熱,建議做些散熱處理。 【問題改善建議】:建議在這種大焊盤上,打上一些散熱地孔,幫助散熱。 3.【問題分析】:時鐘線是重要的信號線,且容易受到干擾,圖中3V3電源線離他太近了。 【問題改善建議】:建議對時鐘線包地,但觀察板中的時鐘線,除了此處其他地方間距足夠,所以建議把3V3電源拉開,保持足夠的間距。 4.【問題分析】:電容電阻中間穿線了,在焊接時,有時候溫度會太高,燒糊銅模時導線會暴露出來,這樣容易照成其貼片器件短路。 【問題改善建議】:建議盡量不要在電容電阻的器件中間過線,把線移開,走不過可以打孔換層走線。 5.【問題分析】:4腳只是這個電源的反饋腳,沒必要用這么大的銅皮連接,而2腳作為輸出腳,卻使用這么細的連接,這樣會載流不夠,最終燒掉。 【問題改善建議】:建議輸出腳的線和輸入腳一致,對2腳粗或鋪銅,對于反饋腳只需15mil的線連接至最后的電容即可。 6.【問題分析】:3V3電源線在電源端使用打銅皮進行連接,而在其它地方都是15mil的線進行處理,顯然是不夠的,無論你的電流多大,但導線寬度不夠,他始終也走不過電流,最后導致燒掉。 【問題改善建議】:建議對相應的電源線進行加粗處理。(同樣5V電源也存在此種錯誤) 7.【問題分析】:板中打的過孔感覺比較亂,這樣不僅影響板子的美觀,對于走線也不利(特別是密度比較大的高速板) 【問題改善建議】:建議打孔時多使用對齊和等間距命令,且建議在板子的空閑處打上地孔,縮短回流路徑。 三.生產工藝: 1.【問題分析】:絲印離板框的距離太近了,可能生產時會不完整或打印不出來。 【問題改善建議】:板子密度不大,建議把C7放到器件的左側。(對于密度不大的板,常用的絲印比例是5/30或6/45/35) 2.【問題分析】:板框線的keepout的選項勾選上了,他就是禁布的意義了,出gerber文件的時候就沒有板框了。 【問題改善建議】:做板框的話,把keepout的勾去掉。
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