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阻焊層的概念/ f8 I6 p$ p6 p
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阻焊層就是soldermask,是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實(shí)際上這阻焊層使用的是負(fù)片輸出,所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后,并不是上了綠油阻焊,反而是露出了銅皮。6 t8 K2 h: M) ?3 i M. }7 m6 D3 K
. {* p# n) g' v 阻焊層的工藝要求
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阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的,pcb設(shè)計者應(yīng)該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。; `1 v: O8 q; T" W+ O3 a
W4 ]( R; M# [- L$ E, s/ ~ 雖然許多工藝工程師寧可阻焊層分開板上所有焊盤特征,但是密間距元件的引腳間隔與焊盤尺寸將要求特殊的考慮。雖然在四邊的qfp上不分區(qū)的阻焊層開口或窗口可能是可接受的,但是控制元件引腳之間的錫橋可能更加困難。對于bga的阻焊層,許多公司提供一種阻焊層,它不接觸焊盤,但是覆蓋焊盤之間的任何特征,以防止錫橋。多數(shù)表面貼裝的PCB以阻焊層覆蓋,但是阻焊層的涂敷,如果厚度大于0.04mm(″),可能影響錫膏的應(yīng)用。表面貼裝PCB,特別是那些使用密間距元件的,都要求一種低輪廓感光阻焊層。; k( ^+ q2 x. g: z! m$ L" @. X
8 P7 X% M& g* n4 z# S! { 阻焊層的工藝制作7 z% B5 U/ }& z4 m2 i
, T0 J$ [& |7 w& p0 ?8 V/ A 阻焊材料必須通過液體濕工藝或者干薄膜疊層來使用。干薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm(0.03-0.04″)厚度供應(yīng)的,可適合于一些表面貼裝產(chǎn)品,但是這種材料不推薦用于密間距應(yīng)用。很少公司提供薄到可以滿足密間距標(biāo)準(zhǔn)的干薄膜,但是有幾家公司可以提供液體感光阻焊材料。通常,阻焊的開口應(yīng)該比焊盤大0.15mm(0.006″)。這允許在焊盤所有邊上0.07mm(0.003″)的間隙。低輪廓的液體感光阻焊材料是經(jīng)濟(jì)的,通常指定用于表面貼裝應(yīng)用,提供精確的特征尺寸和間隙。8 P5 l! K: W' G: m0 {* U$ s& f9 r5 o: }
/ q7 f5 T/ ?" K" n" n! p' o! o pcb阻焊層開窗的理解
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# @ S- ~' y, L3 T/ t+ v 阻焊開窗是指需要焊接的位置露出銅的部位的大小,即不蓋油墨部分的大小,蓋線指阻焊油蓋住線路部分的大小及多少。蓋線距離過小在生產(chǎn)過程中就會造成露線。
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5 Z" B4 d9 l7 y# Y0 u1 M PCB阻焊層開窗的原因
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- a3 O E. F* K1 E) [+ V( m4 x3 J 1.孔徑開窗:是因?yàn)橛泻芏嗫蛻舨恍枰湍,如果不開窗,則油墨會進(jìn)入孔內(nèi)。(這是針對小孔)如果大孔塞了油墨進(jìn)去則客戶無法上鍵。另外如果是化金板的話也必須得開窗
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/ ?5 Y1 D& M. r0 e- s$ P 2.PAD(就是銅)開窗:客戶需要焊接,表面處理(化金/噴錫等)。 h3 `6 ^6 P1 @- {5 @; e, n
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