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高速pcb設(shè)計(jì)的幾個(gè)問(wèn)答5 L' o! |! ?- O$ Q5 A
2 A, x! \6 x4 u 高速PCB設(shè)計(jì)已經(jīng)成為每一個(gè)PCB工程師都應(yīng)該要關(guān)注和掌握的必備技能。除了基礎(chǔ)理論知識(shí)以外,還有實(shí)際設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)也非常重要。這里就分享一下前輩們關(guān)于高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和問(wèn)答。
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1、在進(jìn)行高速多層PCB設(shè)計(jì)時(shí),最應(yīng)該注意的問(wèn)題是什么?
: [+ w$ M8 s2 U: l ~. Q5 d9 v( Z( O 最應(yīng)該注意的是你的層的設(shè)計(jì),就是信號(hào)線、電源線、地、控制線這些你是如何劃分在每個(gè)層的。一般的原則是模擬信號(hào)和模擬信號(hào)地至少要保證單獨(dú)的一層。電源也建議用單獨(dú)一層。
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2、高速PCB,布線過(guò)程中過(guò)孔的避讓如何處理,有什么好的建議?# [5 f' @7 N; X5 }
高速PCB,最好少打過(guò)孔,通過(guò)增加信號(hào)層來(lái)解決需要增加過(guò)孔的需求。
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) G- S7 j( U* t: b! H7 s0 H, y 3、在高速PCB設(shè)計(jì)中,如何解決信號(hào)的完整性問(wèn)題?/ T* I, B7 f: K; J: {+ g
信號(hào)完整性基本上是阻抗匹配的問(wèn)題。而影響阻抗匹配的因素有信號(hào)源的架構(gòu)和輸出阻抗(output impedance),走線的特性阻抗,負(fù)載端的特性,走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。
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. k7 T& B! o c7 v 4、在高速PCB設(shè)計(jì)中,信號(hào)層的空白區(qū)域可以敷銅,而多個(gè)信號(hào)層的敷銅在接地和接電源上應(yīng)如何分配?8 r! l3 r/ S9 A: z( {/ V
一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。只是在高速信號(hào)線旁敷銅時(shí)要注意敷銅與信號(hào)線的距離,因?yàn)樗蟮你~會(huì)降低一點(diǎn)走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗,例如在dual strip line 的結(jié)構(gòu)時(shí)。
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5、在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí),如何考慮阻抗匹配問(wèn)題?
5 }0 y2 u; N9 |0 a 在設(shè)計(jì)高速PCB電路時(shí),阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有絕對(duì)的關(guān)系, 例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/double stripline),與參考層(電源層或地層)的距離,走線寬度,PCB材質(zhì)等均會(huì)影響走線的特性阻抗值。也就是說(shuō)要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會(huì)因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無(wú)法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況,這時(shí)候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接),如串聯(lián)電阻等,來(lái)緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問(wèn)題的方法還是布線時(shí)盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。6 l' _- b* [+ f( s3 o
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6、在布局、布線中如何處理才能保證 50M 以上信號(hào)的穩(wěn)定性?
+ x4 S4 x4 |: z* [. S" c) z 高速數(shù)字信號(hào)布線,關(guān)鍵是減小傳輸線對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響。因此,100M 以上的高速信號(hào)布局時(shí)要求信號(hào)走線盡量短。數(shù)字電路中,高速信號(hào)是用信號(hào)上升延時(shí)間來(lái)界定的。而且,不 同種類的信號(hào)(如 TTL,GTL,LVTTL),確保信號(hào)質(zhì)量的方法不一樣。& S$ l% F) @# m4 c6 X& Y+ o
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7、如何解決高速信號(hào)的手工布線和自動(dòng)布線之間的矛盾?( Y$ J2 L' ` r! p
現(xiàn)在較強(qiáng)的布線軟件的自動(dòng)布線器大部分都有設(shè)定約束條件來(lái)控制繞線方式及過(guò)孔數(shù)目。各家 EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設(shè)定項(xiàng)目有時(shí)相差甚遠(yuǎn)。例如,是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式,能否控制差分對(duì)的走線間距等。這會(huì)影響到自動(dòng)布線出來(lái)的走線方式是否能符合設(shè)計(jì)者的想法。另外,手動(dòng)調(diào)整布線的難易也與繞線引擎的能力有絕對(duì)的關(guān)系。例如, 走線的推擠能力,過(guò)孔的推擠能力,甚至走線對(duì)敷銅的推擠能力等等。所以,選擇一個(gè)繞線引擎能力強(qiáng)的布線器,才是解決之道。: x) j7 `) V2 A. O. ?
- y* N" _. I, L8 c4 e4 s2 q 8、添加測(cè)試點(diǎn)會(huì)不會(huì)影響高速信號(hào)的質(zhì)量? Q% j' l5 `' t, L3 T+ N" W
會(huì)不會(huì)影響信號(hào)質(zhì)量要看加測(cè)試點(diǎn)的方式和信號(hào)到底多快而定。基本上外加的測(cè)試點(diǎn)(不用線上既有的穿孔(via or DIP pin)當(dāng)測(cè)試點(diǎn))可能加在線上或是從線上拉一小段線出來(lái)。前者相當(dāng)于是加上一個(gè)很小的電容在線上,后者則是多了一段分支。這兩個(gè)情況都會(huì)對(duì)高速信號(hào)多多少少會(huì)有點(diǎn)影響,影響的程度就跟信號(hào)的頻率速度和信號(hào)緣變化率(edge rate)有關(guān)。影響大小可透過(guò)仿真得知。原則上測(cè)試點(diǎn)越小越好(當(dāng)然還要滿足測(cè)試機(jī)具的要求)分支越短越好。3 l/ p( J n6 Y7 J
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希望以上分享能對(duì)各位在設(shè)計(jì)高速PCB的過(guò)程中有所幫助。
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