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正片就是平常用在走線(xiàn)的信號(hào)層，既走線(xiàn)的地方是銅線(xiàn)，用Polygon Pour進(jìn)行大塊敷銅填充。如圖1所示 圖1 正片 負(fù)片正好相反，既默認(rèn)敷銅，走線(xiàn)的地方是分割線(xiàn)，也就是生成一個(gè)負(fù)片之后整一層就已經(jīng)被敷銅了，要做的事情就是分割敷銅，再設(shè)置分割后的敷銅的網(wǎng)絡(luò)。如圖2所示 圖2 負(fù)片 2、內(nèi)電層的分割實(shí)現(xiàn) 在PROTEL之前的版本，是用Split來(lái)分割，而在我現(xiàn)在用的版本Altium designer Summer 09中直接用Line，快捷鍵PL，來(lái)分割，分割線(xiàn)不宜太細(xì)，我用15mil及以上。要分割敷銅時(shí)，只要用LINE畫(huà)一個(gè)封閉的多邊形框，在雙擊框內(nèi)敷銅設(shè)置網(wǎng)絡(luò)即可。正負(fù)片都可以用于內(nèi)電層，正片通過(guò)走線(xiàn)和敷銅也可以實(shí)現(xiàn)。負(fù)片的好處在于默認(rèn)大塊敷銅填充，在添加過(guò)孔，改變敷銅大小等等操作都不需要重Rebuild，這樣省去了PROTEL重新敷銅計(jì)算的時(shí)間。中間層用于電源層和GND層時(shí)候，層面上大多是大塊敷銅，這樣用負(fù)片的優(yōu)勢(shì)就很明顯。 3、層的添加及編輯 為了滿(mǎn)足多層板設(shè)計(jì)的需要，層疊的設(shè)計(jì)存在很大的必要性，，層疊的好或歹直接影響高速PCB的PI、SI，層疊設(shè)置是我們pcb設(shè)計(jì)必須要做的工作。因?yàn)樯婕懊姹容^廣，在此只簡(jiǎn)單介紹下在Altium中如何進(jìn)行疊層。 執(zhí)行菜單命令Design-Layer Stack Manager，如圖3所示，進(jìn)入層疊管理器，進(jìn)行相關(guān)參數(shù)設(shè)置。 1）點(diǎn)擊“Add Layer”可以進(jìn)行增加層操作，可添加正片或負(fù)片。 2）“Move up”和“Move Down”可以對(duì)增加的層順序進(jìn)行調(diào)整。 3）雙擊相應(yīng)的Layer Name可以更改名稱(chēng)，方便識(shí)別 4）根據(jù)層疊結(jié)構(gòu)設(shè)置板厚 5）為了滿(mǎn)足設(shè)計(jì)的“20H”，可以設(shè)置負(fù)片層的內(nèi)縮量 6）點(diǎn)擊“OK”，完成層疊設(shè)置，如圖4，一個(gè)四層板的層疊示意圖。
" m, r5 ~9 N- `/ c( J圖3 層疊管理器
圖4 四層板疊層效果 建議與提示：建議信號(hào)層采取“正片”的方式處理，電源層和GND層采取“負(fù)片”的方式處理，可以很大程度上減小文件數(shù)據(jù)量的大小和提高設(shè)計(jì)的速度。 $ x$ g1 N6 {. K _
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