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層定義介紹
: C V, m2 ?! ^% U5 p1 c8 o" |6 L頂層信號層(Top Layer)：9 X7 c* @) k1 M$ _! d8 b
也稱元件層,主要用來放置元器件,對于比層板和多層板可以用來布線； * ~4 c' W: c2 H. C7 `
中間信號層(Mid Layer)：
; r) _: L) K" @- Y! w最多可有30層,在多層板中用于布信號線. 8 P) z8 R* Y) Z6 X) R
底層信號層(Bootom Layer)：
6 I+ n' ]1 p; w! D也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時也可放置元器件. ) H+ ~4 U0 ]1 V7 _0 s$ h9 g* S) ]8 I9 V
頂部絲印層(Top Overlayer)：
6 i1 P6 A9 m! B2 C用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號及各種注釋字符。 6 C0 P; S! h" p, W1 \
底部絲印層(Bottom Overlayer)：
" I6 N/ \/ B) C- Q與頂部絲印層作用相同，如果各種標注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。 9 m# m# H" m) x6 n- v! |2 n* g
內部電源層(Internal Plane)：
+ C5 o# V8 p+ z( H0 L7 A通常稱為內電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號層。內部電源層為負片形式輸出。
5 {1 F+ Y: b" {3 g) C6 M機械數據層(Mechanical Layer)：
5 F, H$ g" c1 j: x V1 j定義設計中電路板機械數據的圖層。電路板的機械板形定義通過某個機械層設計實現。 " t: f+ ?) V! G6 I
阻焊層(Solder Mask-焊接面)：. ^4 C( h: r; }/ _8 r
有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是Protel PCB對應于電路板文件中的焊盤和過孔數據自動生成的板層，主要用于鋪設阻焊漆．本板層采用負片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪阻焊漆的區(qū)域，也就是可以進行焊接的部分．
1 Z* `5 h# O7 z# c4 o6 M錫膏層(Past Mask-面焊面)：
0 h9 H8 u1 R; [: L有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過焊爐時用來對應ＳＭＤ元件焊點的，也是負片形式輸出．板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區(qū)域，也就是不可以進行焊接的部分。
! ~6 Y$ x9 w1 E9 a3 l禁止布線層(Keep Ou Layer)：4 P0 j" Z5 w! `( C5 ]
定義信號線可以被放置的布線區(qū)域，放置信號線進入位定義的功能范圍。
9 K4 C% \( F D3 ?6 }" a T多層(MultiLayer)：/ Y, L( n6 F. T3 f: j. X3 p% ~" b
通常與過孔或通孔焊盤設計組合出現，用于描述空洞的層特性。 / ?7 k. u; P: n2 Z
鉆孔數據層（Drill）：
& t/ e+ ~: X( q8 W }solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露銅 Q( j. e' {0 C
paste是開鋼網用的,是否開鋼網孔& o9 E' ^5 c+ I# }* c
所以畫板子時兩層都要畫,solder是為了PCB板上沒有綠油覆蓋(露銅),paste上是為了鋼網開孔,可以刷上錫膏4 k4 ^$ {, x9 D4 X, W
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