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研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights估計(jì),三星(Samsung)擁有全球高達(dá)22%的12吋晶圓產(chǎn)能,居全球之冠,臺積電12吋晶圓產(chǎn)能占全球比重約13%,居第3位。
IC Insights表示,2008年以前,IC制造以8吋晶圓為大宗;2008年以來,12吋成為IC制造主流。
IC Insights指出,目前全球前10大12吋晶圓供貨商,除動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)及儲存型閃存(NAND Flash)供貨商三星、美光、海力士及東芝外,還有全球前5大純晶圓代工廠臺積電、格羅方德、聯(lián)電、力晶、中芯,及全球最大IC制造廠英特爾。
這些廠商透過使用最大尺寸晶圓,獲取芯片最佳制造成本,并可持續(xù)投資大筆錢在改善及新12吋晶圓廠。
據(jù)IC Insights估計(jì),三星12吋晶圓產(chǎn)能占全球比重達(dá)22%,居全球之冠;美光所占比重約14%,位居第2,臺積電與海力士所占比重皆約13%,并列第3。
聯(lián)電12吋晶圓產(chǎn)能占全球比重約3%,居第8位;力晶所占比重約2%,居第9位。
來源:中央社 整理:PCB聯(lián)盟網(wǎng)
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