上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識,那么本篇內(nèi)容,小編將以pcb圖形轉(zhuǎn)移和阻焊等方向,為大家詳細介紹其他PCB工藝制程能力。如果對該內(nèi)容感興趣的朋友可以并查看《PCB工藝制程能力介紹及解析(上)》。 圖形轉(zhuǎn)移 4 J) f& t ?6 Y" U. W" m
7 O/ d0 t# B* q0 c9 w2 g, L線寬公差 PCB加工十幾道工序會,不可避免的會存在加工誤差,PCB制造行業(yè)采用的標準通常是指標準的ISO、UL、等行業(yè)標準。華秋PCB可實現(xiàn)的線寬公差范圍在±15%,高于行業(yè)的20%標準 2 N0 }! h* c: r9 h8 _/ i
+ A; C8 u( j- K' U最小線寬/線距 3 f/ L+ `* K |/ ]* m$ {
; C! l8 R4 S1 ^) n+ X/ N8 ]我們在之前《厚銅pcb設(shè)計這個問題一定要注意》文章聊過,厚銅與線距的影響,由于化學(xué)蝕刻過程中的水池效應(yīng),會使金屬線路產(chǎn)生側(cè)蝕,所以呈現(xiàn)出來的線路會是梯形,當(dāng)銅厚增大時,線距也需要相應(yīng)的拉寬才能確保電路板的可靠性和穩(wěn)定性。 最小焊環(huán) 機械鉆制焊盤的孔徑,最小不小于0.2mm。使用激光打孔,最小不小于4mil。孔徑公差根據(jù)板的不同略有不同。一般控制在0.05mm以內(nèi)即可,墊寬至少要達到0.2mm ,最小焊環(huán)類似于最小線寬,與銅厚成反比。
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R& \% o. N# P: |/ y5 B! {: [+ fBGA焊盤直徑 BGA的全稱是Ball Grid Array,意思是球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB,它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。有BGA的PCB板一般小孔較多;通常BGA下過孔設(shè)計為成品孔,直徑8~12mil;BGA下過孔需塞孔,焊盤不允許上油墨,且焊盤上不鉆孔。PAD孔則為其他形狀的焊盤 / K( ]4 w/ t% V. Q' _: K
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阻抗 1.阻抗公差 阻抗控制是高速PCB設(shè)計常規(guī)設(shè)計,PCB加工十幾道工序會存在加工誤差,當(dāng)前華秋pcb阻抗控制都是在10%的誤差內(nèi)。 2.來料偏差 據(jù)IPC-4101《剛性及多層印制板用基材規(guī)范》,覆銅板的厚度偏差分為兩種,一種厚度公差包括金屬箔的厚度,另一種不包括銅箔的芯板厚度。覆銅板(包括銅箔)厚度公差分三個等級(K、L和M),從K級至M級厚度偏差漸嚴。覆銅板(不包括銅箔)厚度偏差分四個等級(A、B、C、D),從A級至D級厚度偏差漸嚴。華秋PCB嚴格選用生益/建滔 A 級 FR4板材,從源頭上控制來料偏差,控制板材對阻抗公差的影響。 3.介質(zhì)偏差 壓合是PCB多層板制造中最重要的工序之一,壓合對阻抗公差一個重要影響因素就是介質(zhì)厚度,即半固化片(PP片)的厚度。一般而言,板廠采購來的PP片,有一個初始厚度,這個初始厚度跟樹脂含量(RC%)及玻璃布的型號相關(guān),不同品牌PP片,含膠量和玻璃布厚度有一定的差異,從產(chǎn)品的穩(wěn)定可靠而言,在滿足客戶需求的情況下,華秋PCB一般會選用固定的品牌廠商PP片,跟工廠壓機形成一個相對穩(wěn)定的參數(shù)關(guān)系,以確保PCB的壓合質(zhì)量。
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4.阻焊偏差 阻焊油墨影響阻抗的因素主要是阻焊油墨的介電常數(shù)及覆蓋阻抗線的阻焊油厚度兩個因素。相對于介電常數(shù),阻焊的油墨厚度對阻抗的影響最大。一般情況下,印上阻焊會使外層阻抗減少,因此在控制阻抗誤差時會考慮到阻焊的影響。正常情況下,印刷一遍阻焊可使單端下降2Ω,可使差分下降8Ω;印刷兩遍下降值為一遍時的2倍;當(dāng)印刷三次以上時,阻抗值不再變化。
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阻焊 我們常見的PCB板有很多顏色,有綠色、藍色、紅色、黑色,還有鍍金的金色等。PCB板上的各種顏色,是為了阻止銅氧化,也為了在焊接時PCB的焊接部分和非焊接部分分開,為了保護PCB線路板表層,將特殊的涂料涂刷在PCB板表面,形成具有一定厚度的保護層,阻斷銅和空氣的接觸。這層涂層叫阻焊層。 PCB板顏色和本身質(zhì)量沒有直接關(guān)系,之所以有顏色的區(qū)分,主要還是和制造過程需求以及市場需求有關(guān)~ 阻焊橋與阻焊開窗(綠油橋與綠油窗) 阻焊橋又稱綠油橋、阻焊壩,是工廠批量貼片,防止SMD元器件管腳短路而做的“隔離帶”。(兩個阻焊開窗之間保留阻焊油的寬度,一般>6mil)阻焊開窗是為一些特殊需求,比如正板散熱、良好接觸外殼等等所采取的措施。
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$ E6 H `; k. ?7 c( _孔處理 1.過孔蓋油 過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨,焊盤上面沒有錫,大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設(shè)計的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過孔蓋油在PCB設(shè)計文件轉(zhuǎn)成Gerber光繪文件時,需取消過孔的開窗,不然過孔會做出開窗而不是蓋油了。
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9 t1 ~- k. E1 _: I2.過孔開窗 過孔開窗是指過孔焊盤不蓋油露銅,表面處理后就是沉金或噴錫。過孔開窗的作用是在元件過波峰焊時,噴錫到孔內(nèi)壁上,會加大孔的導(dǎo)通電流能力。
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7 V, R$ F5 s0 B6 J3.過孔塞油 過孔塞油是指過孔孔壁里面塞上油墨,生產(chǎn)時先用鋁片將阻焊油墨塞進過孔里面,再整板印阻焊油。過孔塞油的目的是防止PCB過波峰焊時錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路。
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8 M6 E% G. n$ D O" L4.樹脂塞孔 樹脂塞孔是指過孔孔壁里面塞上樹脂,然后再鍍平焊盤,適用于任何類型的一面開窗的過孔或兩面開窗的盤中孔。樹脂塞孔的目的,在工藝角度上講比如盲埋孔是在壓合前鉆孔的,如果孔沒有采取樹脂塞會導(dǎo)致壓合的PP膠流入孔內(nèi),導(dǎo)致層壓缺膠爆板。 7 j, \: g3 h6 ]* J* Q
' J$ Q* R6 j: @ Y7 G5.銅漿填孔 銅漿填孔是指過孔孔壁里面塞上銅漿,然后再鍍平焊盤,適用于任何類型的一面開窗的過孔或兩面開窗的盤中孔。銅漿塞孔的目的是適用于盤中孔過大電流,銅漿塞孔的成本要比樹脂塞孔成本高許多。
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其他 1.絲印字符 字符字寬不能小于4mil,字高不能小于25mil, 寬度比高度比例最好為5的關(guān)系 也為就是說,字寬0.2mm 字高為1mm,以此推類。
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5 D! y/ b7 n( K! ^8 u2.線路到板邊的距離 $ C; n) z# L$ \' E) e9 r6 ^. c% B- |4 W' z
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3.V-cut V-cut是一種切割方法,通過在PCB板上切割一系列V形切口,然后施加適當(dāng)?shù)牧α繉遄诱蹟,使得多層PCB能被分離成單獨的板塊,V-cut的切口形狀通常是V字形,余厚通常是板厚的1/3大小。 + D$ W( U1 ]+ Z+ w
, Q! B8 ~. }. f& ~4 r% T$ A; p* m3 d1 ^( f4.手指斜邊 PCB金手指是指在PCB板的邊緣上加工出金屬接口,一般用于在電子產(chǎn)品中進行連接和通信。有時,這些金手指會設(shè)計成帶斜邊的形狀,這種設(shè)計稱為“斜邊金手指”。 斜邊金手指通常設(shè)計成斜角矩形的形狀,其主要目的是為了減少插拔時的機械應(yīng)力。斜角矩形的設(shè)計能夠使插座在插拔時緩慢地逐漸進入或退出插孔,從而減少插拔時的機械應(yīng)力。此外,斜邊金手指還可以提高光學(xué)性能和導(dǎo)電性能,使其更加穩(wěn)定和可靠。
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& f% w* L* d, [. h2 z5.翹曲度 PCB翹曲其實也是指電路板彎曲,是指原本平整的電路板,放置桌面時兩端或中間出現(xiàn)在微微往上翹起,這種現(xiàn)象被業(yè)內(nèi)人士稱為PCB翹曲。華秋pcb翹曲度角度公差范圍在0.75%內(nèi),高于行業(yè)的標準1.5%
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