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2024年馬拉加全球光子技術(shù)經(jīng)濟論壇專題討論2:光子技術(shù)是否屬于半導(dǎo)體技術(shù)?

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引言
7 S( x( N8 ^/ j. p% s$ p. F2 {光子技術(shù)作為利用光能的科學(xué),有望改變多個行業(yè),包括電信、計算和傳感。能以驚人的速度傳輸數(shù)據(jù),處理大量帶寬,遠(yuǎn)超傳統(tǒng)電子技術(shù)。然而,要充分實現(xiàn)這一潛力,光子技術(shù)行業(yè)必須克服障礙,特別是在擴大生產(chǎn)規(guī)模和實現(xiàn)成本效益方面。這一挑戰(zhàn)成為"2024年馬拉加全球光子技術(shù)經(jīng)濟論壇"討論的核心,業(yè)界領(lǐng)袖齊聚一堂,參與題為"光子技術(shù)是否屬于半導(dǎo)體技術(shù)?"的專題討論[1]。, l& K4 |+ s: a  `/ G: D, x- ~: p6 Z

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專題討論小組由來自GlobalFoundries、AIXTRON SE、ficonTEC、Fraunhofer HHI和NVIDIA的代表組成,強調(diào)光子技術(shù)行業(yè)迫切需要采用推動半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的原則和最佳實踐。本文探討專題討論的主要觀點,重點關(guān)注光子技術(shù)和半導(dǎo)體的異同、光子技術(shù)行業(yè)面臨的獨特挑戰(zhàn),以及創(chuàng)造更美好未來的潛在解決方案。) m2 p- }: ?# L* G

1 D) c% i6 ?7 n尋找共同點:光子技術(shù)和半導(dǎo)體行業(yè)的比較
! n: ~5 r; `8 t* g. _光子技術(shù)和半導(dǎo)體在核心原則和實踐中有著共同之處。這些共同點為光子技術(shù)行業(yè)提供了寶貴經(jīng)驗,助其實現(xiàn)可擴展和具有成本效益的生產(chǎn)。
  • 共同基礎(chǔ):兩個行業(yè)都依賴于相似的材料,包括硅、鍺和氮化硅。雖然操作規(guī)模不同,但制造工藝的基本原理相似。這一共同基礎(chǔ)為知識轉(zhuǎn)移和潛在的半導(dǎo)體制造技術(shù)在光子技術(shù)中的應(yīng)用提供了可能。
  • 集成為核心:硅基光電子技術(shù)本質(zhì)上涉及將光學(xué)和電子元件集成到單個芯片上,這一概念深植于半導(dǎo)體制造中。這種集成為更復(fù)雜、更強大的器件開發(fā)創(chuàng)造了條件。
  • 封裝 - 共同瓶頸: 光電子和電子芯片都面臨封裝限制帶來的性能挑戰(zhàn)。專題討論強調(diào),在兩個行業(yè)中,封裝對最終產(chǎn)品的整體性能和成本都起著關(guān)鍵作用。
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    3 R+ Z0 z2 {5 B3 A7 c6 P探索差異:光子技術(shù)和半導(dǎo)體的分界線, L( K4 i. l$ L4 y
    相似之處為合作和學(xué)習(xí)提供了機會,但了解兩個行業(yè)的主要差異對解決光子技術(shù)制造面臨的獨特挑戰(zhàn)至為重要。
  • 產(chǎn)量差距:半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)量顯著更高,以十億計的單位,遠(yuǎn)超光子技術(shù)行業(yè)僅以百萬計的產(chǎn)出。這種產(chǎn)量差距產(chǎn)生連鎖反應(yīng),影響標(biāo)準(zhǔn)化、自動化和測試基礎(chǔ)設(shè)施的投資。
  • 價值定義 - 觀念轉(zhuǎn)變:半導(dǎo)體行業(yè)專注于通過規(guī)模效應(yīng)最大化晶圓產(chǎn)量并降低成本。然而,光子技術(shù)行業(yè)的價值主張在于實現(xiàn)常規(guī)電子技術(shù)無法達(dá)成的能力。這一根本差異需要在成本結(jié)構(gòu)和市場策略方面轉(zhuǎn)變思維方式。
  • 成本結(jié)構(gòu) - 應(yīng)對不同環(huán)境:半導(dǎo)體行業(yè)的高產(chǎn)量允許通過規(guī)模經(jīng)濟實現(xiàn)積極的成本削減。光子技術(shù)行業(yè)由于產(chǎn)量較低,在實現(xiàn)與傳統(tǒng)電子技術(shù)成本相當(dāng)方面面臨更大挑戰(zhàn)。這要求探索適合光子技術(shù)制造特定需求的替代成本優(yōu)化策略。7 h4 p5 A. K1 v
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    直面挑戰(zhàn):光子技術(shù)制造的障礙! ~( V" ~: j3 \6 R6 ]) u7 s
    專題討論坦率地指出了阻礙光子技術(shù)制造可擴展性和成本效益的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。認(rèn)識這些障礙是尋找可行解決方案的第一步。
    # F! y! v; _. ~+ `. Z
  • 標(biāo)準(zhǔn)化困境:關(guān)鍵組件(包括光柵耦合器和光纖連接工藝)缺乏行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn),阻礙了自動化測試和組裝解決方案的發(fā)展。這導(dǎo)致獨特"雪花"解決方案的激增,每種方案都需要定制的測試和組裝程序,最終增加了成本和復(fù)雜性。
  • 保護(hù)知識產(chǎn)權(quán) - 分享的猶豫:公司常常嚴(yán)格保護(hù)設(shè)計知識產(chǎn)權(quán),阻礙了開放合作和建立通用標(biāo)準(zhǔn)。這種不愿分享知識的態(tài)度在行業(yè)內(nèi)形成孤島,減緩了進(jìn)步和創(chuàng)新的步伐。
  • 晶圓級測試能力不足:光子技術(shù)行業(yè)在強大的晶圓級測試能力方面落后于半導(dǎo)體行業(yè)。這一不足使得在制造過程早期識別和糾正缺陷變得困難,導(dǎo)致產(chǎn)品良率降低和生產(chǎn)成本增加。
  • 自動化投資不足:相對較低的產(chǎn)量抑制了專門針對光子技術(shù)封裝的自動化解決方案的大量投資。自動化的缺乏限制了生產(chǎn)效率,增加了對人工的依賴,推高了成本。
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    縮小差距:借鑒半導(dǎo)體成功經(jīng)驗& o: M: Q9 Y& ?
    專題討論不僅關(guān)注挑戰(zhàn),還提出了受半導(dǎo)體行業(yè)成功啟發(fā)的具體解決方案。通過采用這些策略,光子技術(shù)行業(yè)可以克服局限性,釋放全部潛力。) Z) @; R. q& j: L1 K7 Q/ ^3 W
  • 擁抱標(biāo)準(zhǔn)化力量:就關(guān)鍵組件(如光柵耦合器、光纖連接接口和測試程序)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格達(dá)成行業(yè)共識,可以徹底改變光子技術(shù)制造。標(biāo)準(zhǔn)化的測試和組裝設(shè)備將降低成本,提高效率,縮短上市時間。
  • 開放合作與知識產(chǎn)權(quán)共享:克服不愿分享知識產(chǎn)權(quán)的心理對成功實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化至關(guān)重要。建立致力于開發(fā)和推廣通用標(biāo)準(zhǔn)的行業(yè)聯(lián)盟或工作組可以培養(yǎng)合作和知識分享的文化,加速最佳實踐的采用。
  • 投資晶圓級測試和調(diào)整:開發(fā)和部署先進(jìn)的晶圓級測試解決方案,包括調(diào)整能力,將允許早期缺陷檢測和糾正。這將顯著提高良率并降低制造成本,與半導(dǎo)體行業(yè)的做法保持一致。
  • 與自動化解決方案提供商建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系:積極與專門從事半導(dǎo)體制造自動化解決方案的公司合作可以提供寶貴的專業(yè)知識。將現(xiàn)有技術(shù)調(diào)整應(yīng)用于光子技術(shù)封裝將加速向大規(guī)模生產(chǎn)的轉(zhuǎn)型,模仿半導(dǎo)體行業(yè)在自動化方面的成功。% y2 w  ?( ^- U$ D

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    展望未來:2030年及以后的光子技術(shù)# Y4 K1 f, ?6 T2 c
    專題討論小組對未來的愿景描繪了光子技術(shù)與高帶寬微電子無縫集成的圖景,在各個行業(yè)釋放前所未有的性能水平。這一未來取決于幾個關(guān)鍵發(fā)展:
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  • 無縫互操作性 - 打破壁壘:開發(fā)光子技術(shù)組件的標(biāo)準(zhǔn)化接口對于與電子系統(tǒng)的無縫集成至為重要。這種互操作性將為實現(xiàn)光電共封裝和其他先進(jìn)封裝解決方案創(chuàng)造條件,開啟微型化和性能的新時代。
  • 大規(guī)模生產(chǎn) - 擴展視野:克服當(dāng)前的產(chǎn)量限制需要將光子技術(shù)的應(yīng)用擴展到利基市場之外。瞄準(zhǔn)高容量消費電子市場或利用光子技術(shù)進(jìn)行傳感和能量收集等應(yīng)用可以推動必要的規(guī)模經(jīng)濟,吸引更多投資。
  • 專業(yè)知識融合 - 統(tǒng)一戰(zhàn)線:促進(jìn)光子技術(shù)和半導(dǎo)體行業(yè)之間更緊密的關(guān)系將釋放協(xié)同潛力。分享專業(yè)知識和資源將加速先進(jìn)制造解決方案的開發(fā)和部署,推動兩個行業(yè)共同前進(jìn)。
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    專題討論小組強調(diào)光子技術(shù)行業(yè)需要根本性的思維轉(zhuǎn)變。行業(yè)不應(yīng)僅專注于單個組件的優(yōu)化,還必須優(yōu)先開發(fā)解決系統(tǒng)級挑戰(zhàn)的集成解決方案。這種整體方法,結(jié)合采用推動半導(dǎo)體行業(yè)成功的標(biāo)準(zhǔn)化、自動化和合作原則,將使光子技術(shù)行業(yè)充分發(fā)揮潛力。通過縮小光子技術(shù)和半導(dǎo)體之間的差距,為各行各業(yè)的突破性創(chuàng)新創(chuàng)造條件。" ^9 X! R0 p0 K  w, L

    . i( q# [, s# u參考來源- J" P$ H6 p6 `- Y8 B* N' A
    [1] S. Joulani, "Photonics Insights - Panel Discussion: Is Photonics a Semiconductor Technology?," YouTube, Oct. 07, 2024. [Online]. Available: https://www.youtube.com/watch?v=0hD8HDtCKso. [Accessed: Oct. 20, 2024].
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