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板層定義介紹6 m' Y9 W# z$ w
頂層信號層(Top Layer)：4 e0 t5 d! L+ ^# W8 J4 J& q0 c+ I
也稱元件層,主要用來放置元器件,對于比層板和多層板可以用來布線； + H% K- r# w2 ]- F1 `8 M/ q
中間信號層(Mid Layer)：* J( g, |) o1 x8 R& d e
最多可有30層,在多層板中用于布信號線. ) E* r* `; S+ l3 V2 e H
底層信號層(Bootom Layer)：1 S$ h3 C! d) g: [$ @* c0 C% ?
也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時也可放置元器件.
9 N3 k5 f8 j1 V+ _; u: h. G' q頂部絲印層(Top Overlayer)：
4 K/ |+ @+ m2 @用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號、標(biāo)稱值或型號及各種注釋字符。
% u x0 g+ f+ N3 U5 E; u底部絲印層(Bottom Overlayer)：' J3 I( Y7 t+ h. [3 v4 y1 i
與頂部絲印層作用相同，如果各種標(biāo)注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。
8 o5 w. M( z9 y( d, L/ X內(nèi)部電源層(Internal Plane)：
+ I3 b# u$ i# i. W; v: T& E4 }通常稱為內(nèi)電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號層。內(nèi)部電源層為負(fù)片形式輸出。
, W) K, L2 d. Y8 R' \機械數(shù)據(jù)層(Mechanical Layer)：
$ r2 p! _0 [. y$ b定義設(shè)計中電路板機械數(shù)據(jù)的圖層。電路板的機械板形定義通過某個機械層設(shè)計實現(xiàn)。 / I& N k! d- M5 `3 F
阻焊層(Solder Mask-焊接面)：" R& V% c" K4 n% ~7 ?2 k+ f
有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是Protel PCB對應(yīng)于電路板文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動生成的板層，主要用于鋪設(shè)阻焊漆．本板層采用負(fù)片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪阻焊漆的區(qū)域，也就是可以進(jìn)行焊接的部分． ! ]# y6 u" B! @* W' ?0 O4 F
錫膏層(Past Mask-面焊面)：
: T: n& f; S/ X% t: X0 [有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過焊爐時用來對應(yīng)ＳＭＤ元件焊點的，也是負(fù)片形式輸出．板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區(qū)域，也就是不可以進(jìn)行焊接的部分。 9 k% ^* k* s |9 {9 r+ I6 C9 d4 q
禁止布線層(Keep Ou Layer)：
4 p8 S. u. \! u+ o, r定義信號線可以被放置的布線區(qū)域，放置信號線進(jìn)入位定義的功能范圍。 & G4 x6 P3 j# v: i
多層(MultiLayer)：
5 S6 e' N) g5 f; B" k通常與過孔或通孔焊盤設(shè)計組合出現(xiàn)，用于描述空洞的層特性。
/ _1 Q# H; O1 r" s! T$ Q鉆孔數(shù)據(jù)層（Drill）： # |+ P- H! ?% e6 H2 M6 N$ N
solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露銅 8 ?- D. W+ a8 i D( R C
paste是開鋼網(wǎng)用的,是否開鋼網(wǎng)孔（q800058459 SMT激光鋼網(wǎng)50/張）！
, E! K" W# J1 @& l所以畫板子時兩層都要畫,solder是為了PCB板上沒有綠油覆蓋(露銅),paste上是為了鋼網(wǎng)開孔,可以刷上錫膏。 |
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