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板層定義介紹
' I. X3 K* H7 U5 j頂層信號(hào)層(Top Layer)：9 T' W C5 L3 K$ o2 L$ x/ T3 R
也稱元件層,主要用來(lái)放置元器件,對(duì)于比層板和多層板可以用來(lái)布線；
2 H5 h5 x. W8 j4 P中間信號(hào)層(Mid Layer)：
, c2 X( Q( _' Y' O A. T最多可有30層,在多層板中用于布信號(hào)線.
% y: Q/ A( x0 o9 d% q底層信號(hào)層(Bootom Layer)：
8 C" [( S" Z0 p5 l2 F S( ~也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時(shí)也可放置元器件.
$ h* _6 L& r3 q$ i4 M頂部絲印層(Top Overlayer)：
F( l+ \/ H; h用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱值或型號(hào)及各種注釋字符。 ) k( d% F1 A) R5 w. v0 O7 ?
底部絲印層(Bottom Overlayer)：
1 E/ K6 j' U, }, E與頂部絲印層作用相同，如果各種標(biāo)注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。 ! P F) V' Y) l; O: J' T
內(nèi)部電源層(Internal Plane)： T3 [9 T5 i, L/ ], l8 ~
通常稱為內(nèi)電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號(hào)層。內(nèi)部電源層為負(fù)片形式輸出。
5 [2 T1 |1 b" H6 `6 C# r機(jī)械數(shù)據(jù)層(Mechanical Layer)：+ n) [* T/ L! F0 d- O
定義設(shè)計(jì)中電路板機(jī)械數(shù)據(jù)的圖層。電路板的機(jī)械板形定義通過(guò)某個(gè)機(jī)械層設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。 $ W" Z4 L: l+ ]8 a j- g
阻焊層(Solder Mask-焊接面)：& {$ g- B) r# _; ~, Z2 B1 q
有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是Protel PCB對(duì)應(yīng)于電路板文件中的焊盤和過(guò)孔數(shù)據(jù)自動(dòng)生成的板層，主要用于鋪設(shè)阻焊漆．本板層采用負(fù)片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過(guò)孔部分代表電路板上不鋪?zhàn)韬钙岬膮^(qū)域，也就是可以進(jìn)行焊接的部分． . n, ^) ?9 K5 X- v1 X# l. N
錫膏層(Past Mask-面焊面)：
: Q" ?( _' {* p- N& z- e% u有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過(guò)焊爐時(shí)用來(lái)對(duì)應(yīng)ＳＭＤ元件焊點(diǎn)的，也是負(fù)片形式輸出．板層上顯示的焊盤和過(guò)孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區(qū)域，也就是不可以進(jìn)行焊接的部分。 7 l/ h/ q P. h8 D; h
禁止布線層(Keep Ou Layer)：( t, s; \" w4 W0 Q( i
定義信號(hào)線可以被放置的布線區(qū)域，放置信號(hào)線進(jìn)入位定義的功能范圍。 / V0 U8 S8 `6 g$ e S4 s/ Z( q
多層(MultiLayer)：
7 |# Q" y1 H& n2 W7 T* a5 o! l) t通常與過(guò)孔或通孔焊盤設(shè)計(jì)組合出現(xiàn)，用于描述空洞的層特性。 5 m" L# D& F$ p# \1 |
鉆孔數(shù)據(jù)層（Drill）： 1 D3 B/ J2 J+ X" l
solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露銅
* [% h9 `( Y" V- f8 W; k5 u; J" Tpaste是開鋼網(wǎng)用的,是否開鋼網(wǎng)孔（q800058459 SMT激光鋼網(wǎng)50/張）！
6 {* @% ]. k1 a% }8 ]所以畫板子時(shí)兩層都要畫,solder是為了PCB板上沒(méi)有綠油覆蓋(露銅),paste上是為了鋼網(wǎng)開孔,可以刷上錫膏。 |
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