電路板可制造性設(shè)計(jì)-參考

szjlcgw · 發(fā)表于 2018-12-8 11:05:16

電路板可制造性設(shè)計(jì)-適用于嘉立創(chuàng)制版參考

一：我司按照客戶(hù)提供的文件為生產(chǎn)依據(jù)（支持99SE,pads/DXP和gerber）。
1）  要注意的是高版板如dxo2004或是更搞版本不要轉(zhuǎn)換為99se版本，會(huì)出現(xiàn)少銅皮現(xiàn)象
2）(重點(diǎn))  用dxp2004 或AD6.9及ad系列設(shè)計(jì)軟件的，在設(shè)計(jì)多層板內(nèi)層如果你用負(fù)片設(shè)計(jì)，盡量一定要轉(zhuǎn)成gerber文件提交給我方，否則可能因?yàn)榘姹炯嫒菪砸鸶綦x環(huán)出現(xiàn)錯(cuò)誤導(dǎo)致板子沒(méi)用！內(nèi)層用正片設(shè)計(jì)則不影響, 以經(jīng)出現(xiàn)多個(gè)案例!
二：PCB材料：
（1）基材  FR-4：玻璃布-環(huán)氧樹(shù)脂覆銅箔板。嘉立創(chuàng)采用的是KB建滔的A級(jí)料銅箔：99.9%以上的電解銅，成品表面銅箔：常規(guī) 35um（1OZ）板厚：0.4mm-2.0mm  板成品公差±10%

三：PCB結(jié)構(gòu)、尺寸和公差:
（1）構(gòu)成PCB的各有關(guān)設(shè)計(jì)要素應(yīng)在設(shè)計(jì)圖樣中描述。外形用Mechanical 1-16 layer或keep out layer（優(yōu)先。）表示。AD14以上版本請(qǐng)全部改成機(jī)械層畫(huà)外形.在設(shè)計(jì)圖樣中表示開(kāi)長(zhǎng)SLOT孔或鏤空（非金屬化的槽孔），用Mechanical 1 layer或keep out layer層畫(huà)出相應(yīng)的形狀即可。但是一定要注意，同一個(gè)文件，兩者不允許同時(shí)存在這兩層(重點(diǎn)）外形尺寸公差為±0.2mm，對(duì)外形公差有特殊要求，一定要在其它備注進(jìn)行注明！

四：層的概念
（1）單面板以頂層（Top layer）畫(huà)線路層（Signal layer），則表示該層線路為正視面。這點(diǎn)一定要注意，很多設(shè)計(jì)工程師搞反層
（2）單面板以底層（Bottom layer）畫(huà)線路層（Signal layer），則表示該層線路為透視面
（3）top layer為正視圖  bottom layer為透視圖頂層字符為正而底層字符為反
（4）阻焊層為(Solder mask) 用來(lái)開(kāi)窗不上綠油

五：印制導(dǎo)線和焊盤(pán)
（1）布局：導(dǎo)通孔（VIA）內(nèi)徑設(shè)置在0.3mm以上，外徑設(shè)置在0.6mm以上，單邊焊環(huán)不得小于0.15 錫板及金板工藝線寬線距設(shè)計(jì)在6mil以上。，以最大程度的降低生產(chǎn)周期，減少制造難度。我司會(huì)對(duì)于插鍵孔（pad）進(jìn)行加大補(bǔ)償0.15mm左右以彌補(bǔ)生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)沉銅的厚度公差，而對(duì)于導(dǎo)通孔(via) 則不進(jìn)行補(bǔ)償，設(shè)計(jì)時(shí)pad以via不能混用，否則因?yàn)檠a(bǔ)償機(jī)制不同而導(dǎo)致你元器件難于插進(jìn)，導(dǎo)線寬度公差印制導(dǎo)線的寬度公差內(nèi)控標(biāo)準(zhǔn)按IPC 二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行
（2）網(wǎng)格的處理：因?yàn)椴捎酶赡�，網(wǎng)格會(huì)產(chǎn)生干膜碎，導(dǎo)致開(kāi)路的可能，為了電路板好于生產(chǎn)，鋪銅盡量鋪成實(shí)心銅皮，如果確實(shí)要鋪成網(wǎng)格，其網(wǎng)格間距應(yīng)在10mil以上，網(wǎng)格線寬應(yīng)在10mil以上
（3）隔熱盤(pán)（Thermal PAD）的處理在大面積的接地（電）中，常有元器件的腳與其連接，對(duì)連接腳的處理兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤(pán)（隔熱盤(pán)），可使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。
（4）內(nèi)層走線、銅箔隔離鉆孔應(yīng)在0.3mm以上。建議元器件接地腳采用隔熱盤(pán) 走線、銅箔距離鉆孔應(yīng)在0.3mm以上，外層走線、銅箔距板邊應(yīng)在0.2mm以上，金手指位置內(nèi)層不留銅箔，避免銅皮外露導(dǎo)致短路。

六：孔徑（HOLE）
（1）金屬化（PTH）與非金屬化（NPYH）的界定。
   我司默認(rèn)以下方式為非金屬化：
（1）當(dāng)客戶(hù)在protel99se 高級(jí)屬性中（Advanced菜單中將platde項(xiàng)勾去除）設(shè)置了安裝孔非金屬化屬性，我司默認(rèn)為非金屬化孔。當(dāng)客戶(hù)在設(shè)計(jì)文件中直接用Keep out layer 或Mechanical 1層圓弧表示打孔，我司默認(rèn)為非金屬化孔(一個(gè)文件中不允許同時(shí)出現(xiàn)這兩層),設(shè)計(jì)圖樣中的PCB元件孔、
（2）導(dǎo)通孔（即VIA孔）我司一般控制為：負(fù)公差無(wú)要求，正公差控制在+3mil（0.18mm）以?xún)?nèi)。
（3） SLOT  HOLE（槽孔）的設(shè)計(jì)建議非金屬化SLOT HOLE用Mechanical 1 layer (或Keep out layer)畫(huà)出其形狀即可；金屬化SLOT HOLE 用連孔表示，但連孔應(yīng)大小一致，且孔在同一條水平線上。（4）我司最小的槽刀為0.8mm。當(dāng)開(kāi)非金屬化SLOT HOLE用來(lái)屏蔽，避免高低壓之間爬電時(shí)，建議其直徑大小在1.0mm以上，以方便加工。最適合加工的槽孔為1.6mm 否則為大大加大工作難度，導(dǎo)致生產(chǎn)成本加高

七：阻焊層
（1）涂敷部位應(yīng)涂敷阻焊層.由設(shè)計(jì)者而定，一般情況是除焊盤(pán)、MARK點(diǎn)、測(cè)試點(diǎn)等之外的PCB表面均需要，
（2）若需要在大銅皮上散熱或在線條上噴錫,則也必須用阻焊層(Solder mask)層畫(huà)出相應(yīng)大小的圖形疊加在大銅皮及線條上,以表示該處上錫. 嚴(yán)禁用鋼網(wǎng)層paste mask層來(lái)代替solder mask層

八字符和蝕刻標(biāo)記
（1）基本要求： PCB的字符一般應(yīng)該按寬不能小于0.15mm ，高不能小于0.8mm 、寬高比為1:5較為合適字符間距6mil以上設(shè)計(jì),如果小于本參數(shù)，將會(huì)導(dǎo)致字符不清楚的風(fēng)險(xiǎn)大大增加，免影響文字的可辨性..
（2）對(duì)字符的搭配比例，大小，我方不做任何調(diào)整，以保持文件的原始性，設(shè)計(jì)以生產(chǎn)效果的一致性
（3）我司會(huì)在板中絲印層適當(dāng)位置根據(jù)我司工藝要求加上客戶(hù)編號(hào)及內(nèi)部編號(hào)
（4）文字上PAD\smt的處理字符層不允許上焊盤(pán) 字符離焊盤(pán)的距離不小于7mil

九關(guān)于V-CUT (割V型槽)
（1）V割的拼板板與板相連處不留間隙.也就是兩塊板外形線重疊放置，但是要注意，板子內(nèi)的導(dǎo)線離v割線距離不小于0.4mm
（2）一般V割后殘留的深度為1/3板厚產(chǎn)品掰開(kāi)后由于玻璃纖維絲有被拉松的現(xiàn)象,尺寸會(huì)略有超差,個(gè)別產(chǎn)品會(huì)偏大0.5mm以上.
（3）V-CUT 刀只能走直線,不能走曲線和折線;
以上DFM通用技術(shù)要求(單雙面板部分)為我司客戶(hù)在設(shè)計(jì)PCB文件時(shí)的參考,并希望能就以上方面達(dá)成某種一致,以更好的實(shí)現(xiàn)CAD與CAM的溝通,更好的實(shí)現(xiàn)可制造性設(shè)計(jì)(DFM)的共同目標(biāo),更好的縮短產(chǎn)品制造周期,降低生產(chǎn)成本.

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