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過孔：過孔是多層PCB 設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要因素，一個(gè)過孔主要由三部分組成，一是孔；二是孔周圍的焊盤區(qū)；三是POWER 層隔離區(qū)。過孔的工藝過程是在過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。過孔可以起到電氣連接，固定或定位器件的作用。
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) A) C3 T( Y. }6 n1 r/ ^過孔一般又分為三類：盲孔、埋孔和通孔。
# V" R! E% P5 v* g1 Z, [ 盲孔(Blind Via)：指位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度與孔徑通常不超過一定的比率。
: a8 V9 Y3 D9 F% X) g! ] 埋孔(Buried Via)：指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。換句話說是埋在板子內(nèi)部的。3 k1 _8 o+ Q5 D7 h; m6 t- J% e
盲孔與埋孔兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。
; v" }# e% {3 k2 c, X) l 通孔（Through Hole）：這種孔穿過整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以一般印制電路板均使用通孔。
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