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過孔：過孔是多層PCB 設(shè)計中的一個重要因素，一個過孔主要由三部分組成，一是孔；二是孔周圍的焊盤區(qū)；三是POWER 層隔離區(qū)。過孔的工藝過程是在過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。過孔可以起到電氣連接，固定或定位器件的作用。
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% i2 v2 \- T2 J3 k0 x$ m+ q2 s$ f' v過孔一般又分為三類：盲孔、埋孔和通孔。6 C- D2 ?, T1 N2 m6 E" E
盲孔(Blind Via)：指位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度與孔徑通常不超過一定的比率。2 A7 G' Y4 y4 J- p/ F- I# ~( x
埋孔(Buried Via)：指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。換句話說是埋在板子內(nèi)部的。1 J, g( S5 g+ X5 o( S. s" y Y7 B
盲孔與埋孔兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。' T/ y% M& @9 h5 f
通孔（Through Hole）：這種孔穿過整個線路板，可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現(xiàn)，成本較低，所以一般印制電路板均使用通孔。- c3 r$ ]$ O# p* R! z1 A: }/ M$ i
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