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本文章主要涉及到對(duì)DDR2 和DDR3 在設(shè)計(jì)印制線路板(PCB)時(shí),考慮信號(hào)完整性和電源完整性的設(shè)計(jì)事項(xiàng),這些是具有相當(dāng)大的挑戰(zhàn)性的。 M+ i' C* F% }* E1 G2 L" e! \( a
文章重點(diǎn)是討論在盡可能少的PCB 層數(shù),特別是4 層板的情況下的相關(guān)技術(shù)。9 d5 Y4 r& s7 g* [7 h* B
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