近日,深圳華秋電子有限公司聯(lián)合深圳市凡億電路科技有限公司發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計指導(dǎo)白皮書》(以下簡稱“白皮書”),我國是PCB制造大國,當前產(chǎn)業(yè)對高技術(shù)含量PCB產(chǎn)品需求上升,對PCB制造數(shù)字化要求上升。制定一套標準化的PCB封裝設(shè)計指導(dǎo)有利于推進PCB行業(yè)發(fā)展,保證電路板設(shè)計可靠性。 該白皮書共同探討電子元器件的PCB封裝技術(shù)及PCB可裝配性,促進建設(shè)高可靠、高水平的pcb設(shè)計規(guī)范標準,從而培養(yǎng)電子工程師及開發(fā)人員的嚴謹務(wù)實的工作作風,擁有嚴肅認真的工作態(tài)度,最終提高PCB項目的設(shè)計效率和質(zhì)量。 本白皮書共整理了44個常用封裝命名規(guī)范;PCB封裝設(shè)計規(guī)范;封裝管腳補償;封裝設(shè)計基本要求以及“華秋DFM”軟件元器件可組裝性分析實例。適合所有PCB工程師開發(fā)人員使用參考。 目錄參考 內(nèi)容預(yù)覽 這么好的資料,確定不來一份? 為助力廣大工程師學(xué)習(xí)成長, 現(xiàn)可限時免費領(lǐng)取 PCB封裝設(shè)計指導(dǎo)白皮書PDF文件 關(guān)注【華秋電子】GZH, 回復(fù)關(guān)鍵詞【白皮書】,即可免費獲得
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