本帖最后由 edadoc 于 2017-5-9 15:30 編輯 5 g2 J- P6 B9 k6 ^" H6 P5 f
# m5 L' x S9 |- X: _0 Z/ \作者:一博科技
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首先把大家回答的匯總發(fā)一下,也是為了讓大家看到行業(yè)對這個(gè)問題的一些觀點(diǎn):
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" S7 W U- G& P( F( |. A- N+ t我們先用Saturn的工具來算一下過孔的載流,還是采用IPC2152修正后的規(guī)范。
+ X8 \7 G$ q3 h9 Z; q$ v鍍銅厚度IPC2級或者IPC3級標(biāo)準(zhǔn)一般為0.8mil到1mil,我本來的計(jì)劃是使用較小的0.8mil。上周五周六的高速先生培訓(xùn),有朋友提出極限情況下,過孔孔壁的鍍銅厚度可能上下寬,中間窄,所以最窄的地方極限可能是0.7mil。& q6 }+ r/ ]" L2 h/ H8 ~/ O
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雖然我覺得一個(gè)好的板廠,還是能滿足至少0.8mil的孔壁鍍銅厚度。不過在這篇文章,我還是決定采納那位朋友的意見,按照WorstCase為0.7mil的孔壁鍍銅厚度來進(jìn)行評估。我們的工藝先生東哥已經(jīng)摩拳擦掌了,下期就是他的[size=1em]關(guān)于電鍍厚度的文章,會(huì)討論表層銅箔電鍍厚度及孔壁鍍銅厚度,敬請期待。# m* s E$ p7 O% F/ {7 v
) `2 R) }; v0 f/ X設(shè)置如上圖的參數(shù)之后,我們分別對過孔載流做了計(jì)算,總結(jié)如下表:
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* O: \7 n. V8 [4 a. O, M對上面表格,我的一些分析:
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1、12mil的孔徑可以安全承載1.2A左右電流,比行業(yè)里普遍認(rèn)可的0.5A要寬松;
$ U4 V3 T4 N& o2、更大的16mil、20mil甚至24mil的孔徑,在載流上優(yōu)勢并不明顯,也就是很多人回答說并不是線性增加。
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0 t+ m" E; ^8 z$ z2 g所以我個(gè)人會(huì)比較推薦使用10~12mil的孔徑來承載電流,效率更高,也更方便設(shè)計(jì)。那么,是不是知道這個(gè)過孔載流數(shù)據(jù),然后就可以安全的進(jìn)行設(shè)計(jì)了呢?我們來看看一些仿真的案例:
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20A電流,打了20個(gè)12mil過孔,按照每個(gè)孔承載1.2A來計(jì)算,感覺非常安全。但是實(shí)際上電流并沒有你想象的聽話,并不是在20個(gè)過孔里面平均分配的。簡單的DC仿真,就可以看到過孔電流的情況。有些過孔走了2.4A的電流,有些才200mA。當(dāng)然,這個(gè)設(shè)計(jì)可能最終并不會(huì)有太大風(fēng)險(xiǎn)。因?yàn)?2mil的過孔在溫升30度的時(shí)候是可以承載2A以上電流的。但是,如果不均勻性進(jìn)一步放大呢?這個(gè)是和你電流的通道,過孔的分布、數(shù)量都有關(guān)系的,萬一某個(gè)過孔走了3A甚至4A的電流呢?并且這時(shí)候你打25個(gè)或者30個(gè)過孔,只要沒有在電流的關(guān)鍵位置,提供的幫助并不會(huì)很大。原因就還是那句話:電流沒有你想象的聽話。
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這個(gè)結(jié)論在確定銅皮寬度時(shí)也是成立的。我們從很多的仿真結(jié)果都能發(fā)現(xiàn),當(dāng)大電流設(shè)計(jì)在一層銅皮不夠用的情況下,多增加一層來走電流,電流也并不會(huì)平均分配。由于文章篇幅的關(guān)系,沒法放太多的案例,如果大家感興趣,可以在微信后臺(tái)聯(lián)系高速先生小編。只要回復(fù)的人比較多,我們可以加一篇文章討論這個(gè)問題。 u8 [- f: L$ s& X! q6 h
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所以上期的問題答復(fù),我給大家都扣了1分,原因就是:在電流達(dá)到20A這個(gè)量級或者更大時(shí),常規(guī)的通過經(jīng)驗(yàn)或者公式計(jì)算的銅皮載流和過孔載流,都存在風(fēng)險(xiǎn)。最有效的方式就是通過DC仿真軟件來進(jìn)行評估。2 M+ {, t0 |! _& a* V+ Q: m2 ^6 \; u
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幫Sigrity的POWERDC或者類似的軟件打個(gè)廣告哈(不知道可不可以要求廣告費(fèi)呢^-^)。直流壓降類的仿真,算法不復(fù)雜,設(shè)置也簡單,仿真結(jié)果比較準(zhǔn)確,對大電流的設(shè)計(jì)幫助非常大。pcb設(shè)計(jì)工程師或者硬件工程師開始接觸仿真的入門必備工具哈。
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