了解eMMC芯片 eMMC芯片是一種集成了閃存存儲器和控制器的嵌入式多媒體卡(Embedded MultiMediaCard)芯片,其主要應用于移動設(shè)備,如手機、平板電腦,可以用于存儲操作系統(tǒng)、應用程序、數(shù)據(jù)和圖像等,eMMC芯片是否支持某種特定功能,取決于控制器和閃存芯片的規(guī)格和設(shè)計。 eMMC芯片的主要特點 集成度高 eMMC芯片集成了一個控制器,用于管理閃存芯片,簡化了產(chǎn)品設(shè)計過程,并加速了產(chǎn)品的推出。 統(tǒng)一接口 eMMC采用了MMC標準接口,可以與多種存儲設(shè)備匹配,包括NAND存儲設(shè)備和MMC設(shè)備。 較大容量 eMMC常見的容量為2~256GB,可以滿足用戶對大容量存儲的需求。 高速傳輸 eMMC芯片支持較高的數(shù)據(jù)傳輸速率,且取決于其版本和規(guī)格,最高可達到400MB/s或更高。 兼容性強 eMMC芯片可以與多種移動設(shè)備和計算機系統(tǒng)兼容,包括Windows、Mac、Android等。 eMMC芯片的引腳 eMMC芯片是一種固態(tài)閃存卡,其引腳定義與一般的SIM卡或SD卡略有不同,因此在使用時,需要根據(jù)具體的硬件設(shè)備和芯片規(guī)格進行適當?shù)男薷。同時,由于eMMC芯片在移動設(shè)備中的廣泛應用,因此了解其引腳定義和工作原理,也有助于更好地進行數(shù)據(jù)通信和操作。下面以KLM8G1GETF為例,簡單介紹一下其引腳: VCC/VCCQ VCC是給閃存電源供電的引腳,一般是3.3V;VCCQ是給存儲器控制器供電的引腳。 CLK 時鐘輸入引腳,由主處理器發(fā)出,進入eMMC芯片。 DATA Strobe 數(shù)據(jù)選通引腳,由eMMC發(fā)出給主處理器的選通信號,在HS400模式中,讀取數(shù)據(jù)和CRC響應與數(shù)據(jù)選通同步。 DATA0-DATA7 數(shù)據(jù)總線,雙向數(shù)據(jù)傳輸模式“上拉”,eMMC默認是1位模式,也可以使用4位或8位。 RSTN 復位引腳,低電平有效,因此一般會為引腳拉上一個電阻,保持默認高電平不復位。 CMD 用于設(shè)備初始化和命令傳輸?shù)碾p向信號,命令在兩種模式下運行,開漏用于初始化,推挽用于快速命令傳輸。 eMMC芯片的PCB設(shè)計需要考慮到多個方面,包括電源和接口、布局和走線、防護、散熱、測試和調(diào)試等,以確保eMMC的性能和可靠性,滿足設(shè)備的要求。 電源和地線 確保為eMMC芯片提供穩(wěn)定的電源和地線,電源線應該足夠?qū)捯猿惺苄酒墓男枨螅⑶覒摫M量減小電源線的長度和阻抗。 信號線長度匹配 eMMC芯片的信號線長度應該盡量匹配,以減小信號傳輸?shù)难舆t和失真,可以使用差分對來提高信號的抗干擾能力。 信號線走線 盡量避免信號線與高功率線或高頻線交叉走線,以減小干擾,可以使用地層和電源層來隔離信號線。 電容和電感 在eMMC芯片的電源和地線上添加適當?shù)碾娙莺碗姼,以提供穩(wěn)定的電源和地線,電容和電感的選擇應該符合芯片廠商的推薦。 PCB布局 將eMMC芯片放置在離其他高功率或高頻部件較遠的位置,以減小干擾,同時盡量減小信號線的長度,以提高信號的穩(wěn)定性。 pin距出線方法 因eMMC器件的pin腳間距比較小,遇到里面的引腳無法出線時,可采取以下方法: ① 在按照常規(guī)走線無法出線時,可以采取緊縮走線,就是焊盤以焊盤中間采取最小線寬走線; ② 如果無法按照最小線寬走線,也可以修改焊盤,把焊盤改成橢圓形的滿足最小線寬走線的間距; ③ 實在無法走線時,可以采取在焊盤上打盲孔,換層走線。 eMMC芯片的可制造性設(shè)計 線寬線距 最小線寬線距一般為3mil,最小線寬線距設(shè)計需滿足工藝要求,如最小線寬線距超出制成能力會導致PCB板無法生產(chǎn),或者生產(chǎn)出來的板子良率很低,成本非常高。 焊盤大小 焊盤的大小影響焊接質(zhì)量,焊盤太小甚至不可焊,最小焊盤一般為0.2mm,小于0.2mm的焊盤生產(chǎn)可能會導致焊盤蝕刻沒有了,造成板子報廢。 盤中孔 盤中孔是指smt貼片焊盤上面的孔,盤中孔一般需要樹脂塞孔,孔上再鍍銅來滿足焊接要求,如果盤中孔沒有樹脂塞孔,焊接面積少會導致焊接不良。 這里推薦一款 簡單易上手 ,且專為PCB+PCBA檢測而自主研發(fā)的國產(chǎn)免費工具: 華秋DFM軟件 ,這是一款可制造性檢查的工藝軟件,對于eMMC芯片封裝位置的PCB可制造性,可以檢查最小的線寬、線距,焊盤的大小、阻焊橋等,還可以提前預防eMMC芯片封裝位置的PCB是否存在可制造性問題。 2 Y. O; T# _( J a
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