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*.pcb后綴的文件一般可直接雙擊文件打開，也可打開pads2005后點擊工具欄File→Open（Ctrl+O）打開；而*.asc后綴的文件則須點擊工具欄File→Import進(jìn)行導(dǎo)入。 |: c3 l/ ~1 u6 ]% F1 o& |
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1）依次按Alt→S→O或在Setup菜單中選擇Set Origin將原點設(shè)置到圖形的左下角（可以讓輸出的Gerber文件層與層之間對齊）3 e) _: q$ v8 N l& E# n0 r
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2）點擊工具欄File→Tools→Pour Manager調(diào)出下圖的覆銅菜單選擇Hatch，Hatch Mode則選Hatch All，按Start進(jìn)行覆銅，并可按Setup打開Perferences（Ctrl+Alt+G）對系統(tǒng)參數(shù)進(jìn)行一些適當(dāng)?shù)脑O(shè)置
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指令對話框選項說明如下：
% \1 f0 A5 h) ^0 L1 FFlood：按照Netlist與Design Rules設(shè)置，全部重新進(jìn)行電氣填充。此項為設(shè)計工程師鋪銅常用。/ Q/ j, B# V" m9 j, k+ _
Hatch：根據(jù)客戶所定義的填充區(qū)域進(jìn)行填充，即是將文件中所見的銅箔輪廓變成大銅箔。（電路板工廠工程用此進(jìn)行還原鋪銅）
: E% O8 f9 @$ \" yPlane Connect：在多層板的內(nèi)層中設(shè)置的特殊填充區(qū)域，多層板內(nèi)層層屬性為Mix/Splix plane的平面分割面屬性時須用Plane Connect灌銅；
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( G' ]- ]7 ~" l4 j n! Z3）改單位Global→Design Units；改最小顯示線寬Global→Drawing（在圖形界面可用R+空格+數(shù)值設(shè)定）
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4） 改銅皮的填充網(wǎng)格Global→Design Units，填充方向Drafting→Direction；Hatch Grid中Copper此數(shù)值為大銅箔中所填充的線條中心到中心的距離* o2 _% K, D$ Z9 N
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+ z `9 e& F& q$ ~" T5）覆銅完成后不要急于轉(zhuǎn)換GERBER；因為可能因設(shè)計人員的習(xí)慣，而某些特殊元素放于不同層；如果不先進(jìn)行逐層檢查，可能會漏掉一些特殊的元素。按Ctrl+Alt+C打開顏色設(shè)置窗口，通過顏色設(shè)置來分析文件；將線路層的勾去掉，設(shè)置顯示的層，將其相應(yīng)選項前打個勾；Visible on打上勾，表示所有可見層打開，將顯示的層使用到的元素各設(shè)置成不同的顏色* t+ C! I: ~& @; Z% |& m2 p9 z
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6）點Apply或OK返回圖形界面，通過顏色或點擊后按Ctrl+Q判定屬于哪一層，并判斷是否為須輸出的元素（可通過打開線路來判斷），分析完后再打開顏色設(shè)置窗口，將Visible on的勾取消和逐一打開線路層，對線路進(jìn)行檢查和對字符做一些適當(dāng)?shù)恼{(diào)整，著重看設(shè)計為Lines的元素是否須輸出和Text是做成銅字還是做成絲�。ㄒ话闳绻鸗ext 是在銅皮或走線上則做成絲印，如果Text與周邊銅皮或走線隔離則做成銅字），如果圖形像下圖一樣無法顯示鉆孔，只須圖將紅色圈住的活動層改為當(dāng)前顯示層即可- `$ z# E8 E6 Z) ~6 l: d
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7）分析文件完成后，點擊菜單Setup→Pad Stacks調(diào)出焊盤堆設(shè)置窗口，將Pad Stack Type改為Via，如果不是盲孔或埋孔板，孔的屬性都應(yīng)為Through，不可為Parti，否則輸出鉆孔時Parti屬性的孔將無法輸出6 R+ n0 j" P; C& W1 B1 Q+ ~
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8）如果是盲孔或埋孔板，則還須點擊菜單Setup→Drill Partis調(diào)出鉆孔對設(shè)置窗口，看有無按孔的屬性設(shè)置好鉆孔層，如無則須作相應(yīng)的添加或調(diào)整
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9）字符主要檢查是否上焊盤、字體太小或太大、字符反字符等現(xiàn)象，如果有上述的現(xiàn)象，可先在PADS中對字符進(jìn)行移動、放大或縮小、鏡像或旋轉(zhuǎn)、字符線寬等操作，這會比在CAM軟件要方便多了，如圖0 Y5 h% N# J6 M9 ^# a
a） 移動字符：設(shè)定過濾器→框選要移動的部分或全部字符→Ctrl+Q→將X、Y兩個數(shù)值適當(dāng)改動
0 ~# Q! k- n7 v& }, R2 Mb） 更改字符大�。涸O(shè)定過濾器→框選要更改的部分或全部字符→Ctrl+Q→將Height（高度）改為1.2，將Width（字符的線寬）改為0.15。
' E( Q6 a& `+ m2 S如果有個別字符是反字，可以選取相應(yīng)的字符，然后選擇Mirrores（鏡像），將字符改為正字。* P- M* C F d
. a9 T- N( o3 W$ \9 N( k6 W- g; G. L' I
# d* h ^; T9 e" O$ }9 }, R10）至此文件也已分析完及做了相應(yīng)的優(yōu)化和調(diào)整，接著可以按Alt+F、C打開CAM輸出窗口
: n, `/ y3 e) F0 N/ s! e' S$ c& W4 Q4 T5 w
" a3 {& w- K' u8 G11）點擊圖（190）Add添加需輸出的層，在彈出的窗口Document Name輸入文件名（不是最后輸出的文件名，可隨便輸個數(shù)字或字母，但不可重復(fù)），在Document的下列表中選擇Gerber類型
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Document類型說明：4 g7 F7 O! v+ K9 c2 ~* C+ K
Custom：自定義類型； 2 Y# M# }6 ~+ f: Z: w
Plane：多層板的負(fù)片內(nèi)層；
: I4 X. p3 \5 I6 r% X4 F6 pRouting：信號層 Silkscreen：絲印層； " i' w6 G ]/ T6 p
Paste Mark：鋼網(wǎng)層；* T& u, c7 I1 h8 J; u6 M
Solder Mark：阻焊層 $ j% a7 |8 ^2 H" ]4 K. l# _
Drill Drawing：孔圖層； ; n) R U% _, v/ v: f+ Z
Nc Drill：鉆孔
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% z( V8 m' ]1 J$ M0 O' a在彈出的Layer Association對話框中選擇輸出的層，如：右邊小圖的Top或Bottom；
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, @7 ~8 f `' N+ C12）在Customize Document欄點擊Layer選擇輸出的圖形元素6 p8 i E* b2 {& p' h9 S1 A
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一般情況，各層需選擇的公共圖層和各層元素如下4 C x/ P3 Z1 M/ I, G
a）線路：所在層Pads、Vias、Tracks、Copper、Text、Line
! @) v0 I: D, Y: v6 @b）元件面絲�。�1層Text、Outline、26層Copper、Line、Text
h4 N2 F) {) ^# m' Yc）焊接面絲�。�2層Text、Outline、29層Copper、Line、Text6 I! i1 Z; B7 b. g' K
d）元件面阻焊：1層Pads、Vias、27層Copper" \. Y! j$ ?. C
e）焊接面阻焊：2層Pads、Vias、28層Copper
5 U! x# |& n9 \5 qf）孔圖：Board 、鉆孔起/止層Pads、Lines、Vias、Text、24層Pads、Lines、Vias、Text
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) p3 R1 w7 m) o q" r1 U13）因PADS輸出的Gerber文件可以所有層對齊，所以可不用像Pads200一樣所有層要勾選Board，另阻焊是過孔蓋油時則不要勾選Vias，孔圖根據(jù)鉆孔層對的數(shù)量可輸出多個孔圖；選擇好圖層和元素后，可按Preview預(yù)覽，如準(zhǔn)確無誤后按OK保存；3 \+ z3 b9 M, }( r) c
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14）轉(zhuǎn)阻焊時還需在Customize Document欄點擊Option，在彈出的Plot Options-窗口中設(shè)置阻焊放大值（此為雙邊放大的總值，不是Protel一樣的單邊值）
6 K, s- |. [, c3 B, ^# H n% e& G/ B" A" S( k' k8 A5 x
+ m* q8 G6 ~$ A% E& u+ z! ]15）轉(zhuǎn)孔圖時也需在Customize Document欄點擊Option，在彈出的Plot Options-窗口中選擇Drill Symbols，并在Drill Drawing Option窗口的Chart Line和 Line欄設(shè)一個與Board不同大小的值（可有助于處理文件時快速刪除孔圖，只留下Board，尤其是外形較復(fù)雜和有較多槽時），Location欄設(shè)置坐標(biāo)值，使孔圖與圖形分開、不會重疊在一起，當(dāng)Sizes欄有已生成的Symbols須全部刪除# W+ _( ~& W% A9 Z+ }! I
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16）轉(zhuǎn)完Gerber后，接著還需轉(zhuǎn)鉆孔，通孔和盲、埋孔的轉(zhuǎn)法有所不同，轉(zhuǎn)通孔只須點擊Add，在彈出的窗口Document Name輸入文件名，在Document的下列表中選擇NC Drill 后點擊OK保存即可，而盲、埋孔還要在Customize Document欄點擊Option，在彈出的NC Drill Option窗口的Holes欄設(shè)為只勾選Partial Vias，在Drill欄選擇相應(yīng)的鉆孔層對，有幾個鉆孔層對則須轉(zhuǎn)幾次# ?* l& B# C- C
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$ T* |5 U4 v4 R4 _0 \7 G( W17）當(dāng)Gerber和鉆孔都設(shè)置完后，選擇一貼片元件較多的層（一般為Top層），點擊Device SetupPhoto，將 Plotter Setup窗口D-Code欄原有的D碼刪除并按Regenerate重新生成，按OK保存提出8 ~0 ^4 [" k* c+ Q0 Q- Y
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! P6 C) m- e* x _# |% Q18）此操作可使文件中大部分的焊盤輸出后仍為焊盤，不會成為線性焊盤，并且不會產(chǎn)生像下圖一樣的短路情況。 : Q) C7 g) e# B- v! Z% o$ G+ y; y
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2 w- q3 L% S5 R, T, c19）回到Dsfine CAM Documents窗口 ，將所有須輸出的文件用鼠標(biāo)拉住選擇，按Run輸出，默認(rèn)輸出路徑是安裝目錄的\CAM\default，也可按CAM的Create更改
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i _% B: @3 s! S2 Q+ z, c, y有問題可以咨詢我QQ 800058249
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