技術(shù)指導(dǎo)：Solder Mask與Paste Mask有啥區(qū)別呢？

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pcb設(shè)計(jì)中，需要畫(huà)焊盤(pán)文件。對(duì)于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers這個(gè)兩個(gè)層，有很多人不太理解。下面簡(jiǎn)單加以說(shuō)明。

Solder mask: 阻焊層,也稱綠油層,一般設(shè)置比焊盤(pán)稍大0.102mm.

Paster mask: 助焊層,也稱鋼網(wǎng)層,表貼元件需要設(shè)置,一般同焊盤(pán)大小;

如果需要某根走線,銅皮或者焊盤(pán)開(kāi)窗不蓋綠油并噴上錫或者沉金，必須另外再添加solder層，在solder層對(duì)應(yīng)著需要漏銅的線路層開(kāi)窗，paste只是鋼網(wǎng)層（PCB底板廠此層不進(jìn)行處理），用于制作鋼網(wǎng)，與生產(chǎn)板子沒(méi)有關(guān)系。

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