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Prepreg和Core的區(qū)別
* H3 P5 a. }' o0 x) `4 W; EPrepreg是PCB的薄片絕緣材料。Prepreg在被層壓前未半固化片，又稱(chēng)為預(yù)浸材料，主要用于多層印制板的內(nèi)層導(dǎo)電圖形的粘合材料及絕緣材料。在Prepreg被層壓后，半固化的環(huán)氧樹(shù)脂被擠壓開(kāi)來(lái)，開(kāi)始流動(dòng)并凝固，將多層電路板粘合在一起，并形成一層可靠的絕緣體。
& S8 X& g* {( g) w/ d6 j3 ?5 B9 ]Core則是制作印制板的基礎(chǔ)材料。Core又稱(chēng)之為芯板，具有一定的硬度及厚度，并且雙面包銅。所以，多層板其實(shí)就是Core與Prepreg壓合而成的。兩者的區(qū)別：1、Prepreg在PCB中屬于一種材料，前者材質(zhì)半固態(tài)，類(lèi)似于紙板，后者材質(zhì)堅(jiān)硬，類(lèi)似于銅板；2、Prepreg類(lèi)似于粘合劑+絕緣體；而Core則是PCB的基礎(chǔ)材料，兩種是完全不同的功能作用；3、Prepreg能夠卷曲而Core無(wú)法彎曲；4、Prepreg不導(dǎo)電，而Core兩面均有銅層，是印制板的導(dǎo)電介質(zhì)。
* M7 ^% \- B5 k+ @& w詳情可見(jiàn)www.sz-jlc.com/s 0 Q& N& H& P( ?
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