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PCB專業(yè)英語
o6 a, S0 G* X+ A# s' j% G N2 X D. w! S H5 }
1． PCB 分類
2 D! b' ~$ q! q* V2． PCB 材料
* n5 T8 U9 Y( x& }$ @3． PCB 生產流程+ S' f2 W5 a; e9 e8 o0 j8 g
4． 水處理) }4 w- X5 Q% N* {/ e2 Z( h) E
5． PCB 檢驗
) o g* e M: r6． 主要設備+ O5 O( ^ m" z- h
7． 工程設計, @/ g- A4 p/ W( ]5 _: L* h% C
8． 元器件組裝* J1 P. h- d' m: @0 D
1．PCB Sort (PCB 分類):
& ?1 K/ k2 ~: g+ xSingle sided board(單面板) Double sided Board(雙面板) Multilayer Board(多層板)Rigid board(剛性板) . Q g& l$ R4 n
flexible board(撓性板) flex-rigid board(剛撓結合板) metal base PCB(金屬基板) Blind board(盲孔板) ' k" }0 z0 j& @4 \: @6 X
buried board(埋孔板) bare board(裸板)Quick turn prototype(樣板) % Z# y; \! z: v' o* n
2．PCB Material(PCB 材料):
$ A" l A4 f" }Copper clad laminate(CCL)(覆銅板) PREPREG(半固化片) Epoxy resin(環(huán)氧樹脂) Copper foil(銅箔)
. g& K7 I7 m4 | `5 XPTFE (Polytetralluoetylene) Teflon(聚四氟乙烯) dielectric constant（介電常數(shù)）Flexible copper clad(撓性覆銅板) silver film(銀鹽片) diazo film(重氮片)Solder mask(阻焊) Dry film（干膜） legend ink(字符油墨)
9 g- R$ H* m0 Y, Kpeelable solder mask(可剝離阻焊) flux(助焊劑) additive（添加劑）/ x: U- D$ V1 E, `6 z: d
3．PCB Process(PCB 生產流程) :
1 i7 |$ O0 E9 j' oWet process(濕法流程) Dry process(干法流程)
( ?& s X6 _/ [FOR MULTILAYER MANUFACTURE PROCESS（多層線路板生產流程）：Laminate cut(覆銅板) scrubbing(擦板) Image transfer(圖形轉移) internal layer（內層） Exposure(曝光) Developing（顯影） ETCHING(蝕刻) $ r% [ x, J/ @! |9 L' }2 R
black / brown oxygen（黑/棕化） lay up(疊層) Laminating(層壓) Drilling(鉆孔) scrubbing(擦板) ! y- _5 o2 B* u2 Y! |
Plated throughhole(孔金屬化) PTH panel plating(板面電鍍) pattern plating (plated resist) (圖形電鍍) % S; D! u* J- s# J* O+ D8 |
Etching（蝕刻）Inspection（檢驗） Printing solder mask（阻焊印刷） Exposure(曝光) Developing（顯影）" S2 C5 n0 I$ _8 |$ |/ G3 c
Hot Cured（熱固化） Hot Air Leveling（熱風整平） IMMERSION GOLD（沉金）
, N# Z5 L' x. Z3 n9 e$ ~Printing legend ink (silkscreen printing)（字符印刷）Hot Cured（熱固化） Routing（銑外形）& M; v. [/ L* T. z7 y w
punch（沖孔） Bare board testing（裸板測試） Final Inspection（終檢） Packing（包裝） Delivery（發(fā)貨）
, I& p% h9 }1 g; O4 ~- i+ w3 s4．Water treatment（水處理） 5 H `$ k- Z" t) D ?: {, X/ d- w
DI (dialysis ion) water（去離子水） Waste watertreatment（污水處理） humidity （濕度）temperature（溫度）
. ?: T" R5 Q$ Z* G# R5．PCB Inspection（PCB 檢驗）：; I; X! a. ?; l
Inspection standard(檢驗標準) defect open（開路）short（短路）measling（白斑）fibre exposure（漏基材） hole breakout（破孔） flatness（平面度） peelstrength（剝離強度） thermal shock（熱沖擊）
8 N! _/ u7 g2 ]thermalstress（熱應力） Reworking（返工） manufacture panel（制造拼板） light integrator（光積分儀） stepscale（光尺） undercut factor（側蝕系數(shù)） microetching（微蝕） over etching（過蝕）
1 O) b9 ]6 ]( q r: bswimming（滑移）
0 P# c: b: P5 L* L" l: A
7 s( b e$ ]0 P$ t' K! q% p/ B! c' m6．Major equipments（主要設備）:
5 H! H' W+ [0 t9 n8 M( K% tLaser plotter(激光光繪機) CNC drilling machine（數(shù)控鉆床） CNC routing machine（數(shù)控銑床）
( D6 |# y. C3 a; r F2 s- _Scrubber（擦板機） Auto through hole plating line（自動沉銅線）panel plating line(板面電鍍線) % o9 B6 {+ x1 _1 Z
pattern plating line(plated resist) (圖形電鍍線) dry film laminator（貼膜機） Exposure（曝光機） 9 d. F. q$ V: x/ s/ z/ G. y" q, C
developing line（顯影線） Etching line（蝕刻線） Auto registration punch（沖孔機） * Y* {! a% H- J! q4 H" m
Multilayer press system（多層板層壓系統(tǒng)） Blackoxidation line（黑化線）
. ^7 D" a1 G g( ~0 dAutomatic optical instrumentAOI（自動光學檢測儀） Flying Probe test FPT（飛針檢測儀）
- w: `: M6 V" |3 {5 m% UHot air leveling（熱風整平機） Impedancecontrol test system（阻抗控制檢測儀）. p0 n5 B5 I, K! {5 T
7．Engineering Design（工程設計）:4 t; }$ \+ a* ]6 r; \ V& I6 ]" z* D
lay out（布線） CAD (computer aided design) （計算機輔助設計）
* q0 y; _9 R- zCAM (computer aided manufacture) （計算機輔助制造）
. B# f; h3 \3 O! ~: l, v5 ~1 U3 W* oEDA (Electronic design automatic) （電子設計自動化） origin（原點） mirroring（鏡相）
$ [7 o% o3 W2 O) m$ Zscalingfactor（比例系數(shù)） network（網(wǎng)絡） conductor track（導線） PAD（焊盤） width（寬度）7 h$ V5 O# i; b* b/ D
gap spacing（間隙） aperture（光圈） round（圓形） oblong（長圓形）square（正方形） , @; \% U, Q9 L& O, ]/ g6 R
rectangle（長方形） tear pad（淚滴焊盤） isolation pad（隔離焊盤） thermal pad（熱焊盤） - C# x/ C4 @. ^% ^8 Z
mounting hole（安裝孔） via（過孔） Plating throughhole PTH（金屬化孔） NPTH（非金屬化孔） 8 [ Y5 P/ A1 v. D7 b0 w/ U5 I
tooling hole（定位孔） Fiducial (基準點、反光點) layer to layerspacing（層間距）
- l& |: B( H3 k& |, ^layer Building up drawing（層疊圖） external layer（外層） internal layer（內層）power layer（電源層） ground layer（接地層） signalline（信號線） target（標靶） slot（槽孔）
8 o9 \8 s% y. L a2 E& P tabconnector (golden finger) （金手指） Impedancecontrol PCB（阻抗控制） Golden board（黃金板） , t. L) \3 W7 K/ h
MI(manufacture information) （制造說明） NOPE ( noprocess engineering ) （重訂單） 3 j- y: N" f& J7 U9 ], x5 T
photo plotting（laser plotting）（激光光繪） positive（正片） negative（負片） 6 c& H7 @8 q3 a) S* k2 [* }
8．Component Assembly（元器件組裝）:
. }7 i$ y# A6 H# ?smt (Surface mount technology) （表面貼裝技術） Bonding（邦定）
0 N& i% ]/ |4 @DIP(dual inline package) （雙列直插封裝） QFP(quad flat package) （四面扁平封裝）; l: J8 M7 I5 w8 h, Q
BGA(ballgrid array ) （球柵封裝） SMD (Surface mount devices) （表面貼裝設備）Placement machine（貼裝機）
0 G) @$ w. k3 ^% K1 @REFOLW SOLDERING（回流焊） WAVE SOLDERING（波峰焊）% S# b0 `5 i- O% _/ _5 l& j1 F/ m
詳情可見www.sz-jlc.com/s 5 n2 Z. D7 c0 o
2 C- p. ]% [6 j! I" d6 v: e; C
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電子產業(yè)一站式賦能平臺
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窺視卡
置頂卡
變色卡
