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導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時也促進(jìn)FPC線路板的發(fā)展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。FPC線路板塞孔工藝應(yīng)運而生,同時應(yīng)滿足下列要求:
: }: m- u4 X# ]4 r# b+ h5 f: X1. 導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻焊可塞可不塞;+ \. ]% H) r, M+ }8 p" x" f7 Q" Y
2. 導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔內(nèi)藏錫珠;
: @7 i* ~) C5 `. [* u8 `% k3. 導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有錫圈,錫珠以及平整等要求。( ~! M B/ R5 ~5 x+ @
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,F(xiàn)PC線路板也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現(xiàn)大量smt、BGA的FPC線路板,而客戶在貼裝元器件時要求塞孔,主要有五個作用:3 ?& v3 p2 k8 I R r# s
1. 防止FPC線路板過波峰焊時錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時,就必須先做塞孔,再鍍金處理,便于BGA的焊接。
) O4 C; ^2 y) _0 O9 K3 H2 X2. 避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi);
+ a/ D8 ?! h9 [5 Y p) \3. 電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才完成:- c8 x2 q. m a V4 |1 g% a( n
4. 防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊,影響貼裝;. X3 @2 C+ j9 w; B
5. 防止過波峰焊時錫珠彈出,造成短路。) n1 K# T. E6 o" V& s
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