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技術(shù)指導(dǎo):Solder Mask與Paste Mask有啥區(qū)別呢?

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發(fā)表于 2018-12-24 10:21:58 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

pcb設(shè)計中,需要畫焊盤文件。對于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers這個兩個層,有很多人不太理解。下面簡單加以說明。


" h* S* D6 y: T# F0 M+ Q

Solder mask: 阻焊層,也稱綠油層,一般設(shè)置比焊盤稍大0.102mm.

Paster mask: 助焊層,也稱鋼網(wǎng)層,表貼元件需要設(shè)置,一般同焊盤大小;

如果需要某根走線,銅皮或者焊盤開窗不蓋綠油并噴上錫或者沉金,必須另外再添加solder層,在solder層對應(yīng)著需要漏銅的線路層開窗,paste只是鋼網(wǎng)層(PCB底板廠此層不進行處理),用于制作鋼網(wǎng),與生產(chǎn)板子沒有關(guān)系。


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