PCB孔盤與阻焊設(shè)計要領(lǐng)

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PCB孔盤與阻焊設(shè)計要領(lǐng)
一.PCB加工中的孔盤設(shè)計
+ d, w( \4 i! ]    孔盤設(shè)計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設(shè)計，這些設(shè)計與PCB的加工能力有關(guān)。
    PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計上就是控制焊盤環(huán)寬。

    (1)金屬化孔焊盤應(yīng)大于等于5mil。
+ P  w4 k1 e( c  l5 \6 [2 X' A    (2)隔熱環(huán)寬一般取10mil 。
    (3)金屬化孔外層反焊盤環(huán)寬應(yīng)大于等于6mil，這主要是考慮阻焊的需要而提出的。
1 s: {2 L" s/ Z4 Q5 e3 r, W% }* n    (4)金屬化孔內(nèi)層反焊盤環(huán)寬應(yīng)大于等于8mil，這主要考慮絕緣間隙的要求。
    (5)非金屬化孔反焊盤環(huán)寬一般按12mil設(shè)計。
二.PCB加工中的阻焊設(shè)計
    最小阻焊間隙、最小阻焊橋?qū)挕⒆钚�N蓋擴展尺寸，取決于阻焊圖形轉(zhuǎn)移的方法、表面處理工藝以及銅厚。因此，如果需要更精密的阻焊設(shè)計需向PCB板廠了解。
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    (1)1OZ銅厚條件下，阻焊間隙大于等于0.08mm(3mil)。
    (2)1OZ銅厚條件下，阻焊橋?qū)挻笥诘扔?.10mm (4mil)。由于沉錫(lm-Sn)藥水對部分阻焊劑有攻擊作用，采用沉錫表面處理時阻焊橋?qū)捫枰�適度增加，一般最小為0.125mm(5mil)。
    (3)1OZ銅厚條件下，導(dǎo)體Tm蓋最小擴展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。

& |0 O3 j* T! b  n    導(dǎo)通孔的阻焊設(shè)計是PCBA加工可制造性設(shè)計的重要內(nèi)容。是否塞孔取決于工藝路徑、導(dǎo)通孔布局。
$ ^2 }6 w' I% {6 y- }3 l    (1)導(dǎo)通孔的阻焊主要有三種方式:塞孔(包括半塞、全塞）、開小窗和開滿窗。
1 E. e  }, e1 k' B( h" `    (2)BGA下導(dǎo)通孔的阻焊設(shè)計

7 T$ O( e( b, e0 T3 O+ k6 ^- K    對于BGA狗骨頭連接導(dǎo)通孔的阻焊我們傾向于塞孔設(shè)計。這樣做有兩個好處，一是BGA再流焊接時不容易因阻焊偏位而發(fā)生橋連;二是如果BGA下板面直接過波峰，可以減少波峰焊接時焊錫冒出與焊，點重熔，影響可靠性。歡迎交流：3001732764
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