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PCB板敷銅的9個注意點(diǎn), g; \! H% {5 ?+ H
所謂覆銅,就是將PCB板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環(huán)路面積。! ]/ c4 i/ n3 H; ]
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敷銅方面需要注意那些問題:
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) c0 {6 B& K2 {. Q$ ? 1.如果PCB板的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據(jù)PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅,數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言,同時(shí)在覆銅之前,首先加粗相應(yīng)的電源連線:5.0V、3.3V等等,這樣一來,就形成了多個不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。
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$ u' L( Y$ W9 X; P 2.對不同地的單點(diǎn)連接,做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接;
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a' q2 i2 H9 |. e* L8 W: b* } 3.晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發(fā)射源,做法是在環(huán)繞晶振敷銅,然后將晶振的外殼另行接地。9 e/ h* k; q1 |8 p5 ]7 {/ j8 @
- q5 O* n( v3 A+ y& q. O8 Q- \ 4.孤島(死區(qū))問題,如果覺得很大,那就定義個地過孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。
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5.在開始布線時(shí),應(yīng)對地線一視同仁,走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好,不能依靠于覆* ?: m7 g# t# Z: Q# Y. J, z, c3 Z
" a1 A3 g) P1 E 銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳,這樣的效果很不好。+ s( k, A- C- c8 c
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6.在PCB板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)(《=180度),因?yàn)閺碾姶艑W(xué)的角度來講,這就構(gòu)成的一個發(fā)射天線!對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已,我建議使用圓弧的邊沿線。
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7.多層板中間層的布線空曠區(qū)域,不要敷銅。因?yàn)槟愫茈y做到讓這個敷銅“良好接地”
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$ a( v! N! n9 I, @# W6 y+ {" J 8.設(shè)備內(nèi)部的金屬,例如金屬散熱器、金屬加固條等,一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”。; b3 V H$ P; u0 ?" t3 c
# ]& _2 A4 X. M/ W' p- ^. R J9 e 9.三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊,一定要良好接地。 晶振附近的接地隔離帶,一定要良好接地。總之:PCB板上的敷銅,如果接地問題處理好了,肯定是“利大于弊”,它能減少信號線的回流面積,減小信號對外的電磁干擾。(PCB打樣交流TEL18681567487)
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